智能手機進入創新瓶頸期，手機越來越標準化，價格差異可以直接導致銷量的巨大差異，不過沒有品牌溢價支撐，銷量并不意味著利潤。
過去一兩年大陸市場的一個標致性現象是華為品牌的崛起，售價越賣越高，最新發布的Mate s售價更直指4188元，雖然這未必是大陸品牌至今為止定價最高的手機，但可以肯定將是首款定價超過4000、銷量超過百萬臺的手機，之所以能站穩如此高 端價位，還是依靠華為的硬實力。
電腦時代，Wintel主導產業，作為電腦廠商，供應鏈管理和銷售宣傳是核心競爭力，因為主要的技術開發由供應商完
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華為 Mate
與以往不同，如今的華為手機備受全球關注。昨日，華為正式對外發布年度旗艦機型Mate S，趕在蘋果新一代iPhone之前發布，打出699歐元的定價，足以看出華為爭奪高端智能手機市場的決心。
對此，華為終端董事長余承東在接受騰訊科技采訪時表示，Mate 7為華為手機進軍高端市場奠定了基礎，要想繼續鞏固并提升這一市場，必須占領歐洲市場，只有占領這個市場，才能征服全球高端智能手機市場。
為何定價這么高?
一年前的這個時間，華為在德國柏林發布Mate7，當時售價標準版499歐元(約合4037元
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華為 Mate S
華為隆重在國外大排陣仗發布一款號稱旗艦的高端手機，然而并沒有什么亮點，手機廠商們月月旗艦真讓人疲憊。
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華為 Mate S
摘要：之前華為預告，9月2日將帶領大家領略旗艦中的旗艦，這似乎在暗示他們要發布Mate 8?不管是不是，但可以肯定的是，的確要發布超級旗艦?，F在有用戶在微博上曝光了一張華為9月2日新品的邀請函，同時其還強調，看起來新產品Mate 8是沒跑了，這回的Mate8外形與7無大差別。
對于Mate 8的配置，該用戶還表示，6寸2K屏幕和麒麟950處理器，依舊配備指紋鎖，相機達到了2070萬像素。
現在問題的是，如果麒麟950不跳票的話，Mate 8這個時候發布沒啥問題，
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華為 Mate 8
現在一款好手機的火爆不僅要有好口碑，還要有不錯的銷售渠道和宣傳攻勢，更主要廠商還要有不錯的品牌溢價。
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華為 Mate 7
過去的幾年，中國智能手機市場季度出貨量始終保持在20%以上的增長率。然而，最新的各方數據均表明，這個增速已經放緩開始接近飽和。對于手機廠商而言，要想占領、站穩市場，就要在硬件和軟件方面有所突破，并不斷構建自己的生態圈。
于是，我們看到在即將過去的半年里，手機廠商使出渾身解數：無邊框、曲面側屏、絕無預裝軟件、內容生態鏈……國產手機紛紛著力增加品牌附加價值，提升用戶體驗，市場進入白熱化廝殺階段。在渠道、定價、品牌等多個環節的不斷變化中，一場真正的洗牌正在逐漸拉開。
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華為 Mate 7
近些年，手機廠商雖然沒有像功能機時代那樣使用機海戰術，但為了劃分產品線或者是其他原因，在手機的前后綴名字上也下了功夫。什么Note、Pro，Plus等等。下面我們就為大家來盤點解釋一下這些名詞，聊聊手機后綴命名那些事。
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Note Pro
Altera公司和戰略IP合作伙伴Eutecus宣布提供ReCo-Pro多通道高清晰(HD)視頻分析平臺，該平臺基于Eutecus的MVE™視頻和融合分析技術，以及Altera的Cyclone® V SoC和Enpirion® PowerSoC器件。
ReCo平臺是由Eutecus公司提供的產品，Sensity系統公司選擇了它作為在高速光傳感網絡(LSN)中增加智能視覺處理功能的基礎，美國幾個大城市地區目前已經安裝該網絡。Sensity公司的開放、多服務NetSens
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Altera ReCo-Pro
英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商，現今英飛凌的安全專長已擴展至商業應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。
隨著物聯網的快速普及，安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此，綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長期客戶滿意度至關重要。TPM是一種強大的安全控制器，能夠滿足廣泛的安全需求，包括強證和平臺完整性檢查等。
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英飛凌 微軟 Surface Pro
MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同，其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣，通過預留的扣手位就能徒手打開了，不過可惜電池不能更換，打開后蓋只是為了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠，我們的這支手機的點膠看起來很不平整，有許多小孔。
進入正題，開拆了。
打開MX4 Pro的后殼，看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中，因為不支持NFC，因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
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魅族 MX4 Pro
工藝尺寸不斷縮小，其技術難度越來越大，但是一旦實現了，就芯片性能而言，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面，這對于手機和平板來說至關重要。
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手機芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
摘要：今年的魅族異軍突起，率先打出 1799 的 MX4，至今一機難求，更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月，魅族在京又發一箭——MX4 Pro，配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍，而且只賣 2499，市場反響熱烈，至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍，價格迷人的 MX4 Pro 內部，它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天，給大家帶來拆機深度詳解。
需
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魅族 MX4 Pro
魅族MX4 Pro的發布掀起大眾深切關注，而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢？
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魅族 MX4 Pro 指紋識別
日前魅族在發給用戶的直播提醒短信中提到，MX4 Pro發布會將有四個第一出現，其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效，該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比，隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %，為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道，滿足各種應用的需求，如專業音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機，作為VIBE系列最新旗艦產品，其采用高契合度一體化設計，而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造，盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下，其內構又有著怎樣的設計，接下來，小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計，其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定，
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
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