摘要：之前華為預告，9月2日將帶領大家領略旗艦中的旗艦，這似乎在暗示他們要發布Mate 8?不管是不是，但可以肯定的是，的確要發布超級旗艦。現在有用戶在微博上曝光了一張華為9月2日新品的邀請函，同時其還強調，看起來新產品Mate 8是沒跑了，這回的Mate8外形與7無大差別。
對于Mate 8的配置，該用戶還表示，6寸2K屏幕和麒麟950處理器，依舊配備指紋鎖，相機達到了2070萬像素。
現在問題的是，如果麒麟950不跳票的話，Mate 8這個時候發布沒啥問題，
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華為 Mate 8
Intel與親密伙伴微軟在PC時代可謂是好基友，但是在手機領域卻始終沒有交集，不過現在情況要發生變化了。
據外媒Onetile報道，他們發現了Windows 10 Mobile支持Intel芯片的證據，代號SoFIA的英特爾Atom處理器出現在了硬件ID列表中，SoFIA正是英特爾的新一代Atom x3處理器的代號。Onetile認為，微軟已經考慮在高通平臺之外的處理器廠商了。
目前這款設備具體還不太明朗。WMPU引述消息人士的看法稱
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微軟 Atom X3
現在一款好手機的火爆不僅要有好口碑，還要有不錯的銷售渠道和宣傳攻勢，更主要廠商還要有不錯的品牌溢價。
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華為 Mate 7
過去的幾年，中國智能手機市場季度出貨量始終保持在20%以上的增長率。然而，最新的各方數據均表明，這個增速已經放緩開始接近飽和。對于手機廠商而言，要想占領、站穩市場，就要在硬件和軟件方面有所突破，并不斷構建自己的生態圈。
于是，我們看到在即將過去的半年里，手機廠商使出渾身解數：無邊框、曲面側屏、絕無預裝軟件、內容生態鏈……國產手機紛紛著力增加品牌附加價值，提升用戶體驗，市場進入白熱化廝殺階段。在渠道、定價、品牌等多個環節的不斷變化中，一場真正的洗牌正在逐漸拉開。
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華為 Mate 7
其實拆解測試并不能展示出X3這款電競顯示器在性能有何過人之處。但是通過內部的結構，可以看出HKC這個品牌對待產品和消費者的態度。如今的HKC已經不再是靠殺低價搏出位的廠商，其品牌形象在消費者心中早已經樹立了自己的地位。
通過這次對X3的拆解,我們可以看到它的內部各組件在做工用料上都是比較扎實的，尤其是對電路板和面板上倍加呵護。另外，這款顯示器確實采用的是夏普的廣視角屏幕，這樣也是開創了電競顯示器新的格局。同時，X3在電路的設計上也沒有出現縮水的現象，這對于市售價格只有1799元的電競顯示器來說實
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HKC 電競顯示器 X3
高精密SMT貼片電源倡導廠商----“碩一”在2011年發布了2款魔道系列電源，魔道X3便是其中幾款高規格、高性能、高性價的產品。魔道X3電源通過了80Plus的銅牌認證，通過省電節能支持了環境保護。今天我們拿到的是魔道X3電源，對其進行測試和拆解，讓我們來看看其優質表現。
在電源的在待機轉換效率測試中，魔道X3的表現就不是很出眾了。在目前最新的EUP指令中，電源的待機空載的功率要小于0.5W，在5VSB待機電路中，負載0.1A、0.25A和1A的狀態下，轉換效率依次在50%、6
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碩一 X3
【vivo X3最薄拆解評測】我們知道不久前發布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。
vivo X3拆解評測 全球最薄5.75mm怎樣煉成?
首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數：
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vivo X3
全球連接領域領軍企業?TE?Connectivity?(TE)?攜旗下四大解決方案部參加?2014?年慕尼黑上海電子展，全方位展示業界領先的連接解決方案。此次展會于?3?月?18?日至?20?日在上海新國際博覽中心舉行，TE?Connectivity?展臺占地面積達?180?平方米，是?W3?展館最為突出的展臺之一。 此次
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TE MAG-MATE STRADA Dynamic SMART
我們知道不久前發布的vivo X3以5.75mm的驚人厚度成為截至目前全球最薄的智能手機，這也意味著智能手機的厚度紀錄從6時代躍進了5時代。說實話筆者對這樣一款能“砍瓜切菜”的智能手機還是很感興趣的，究竟這樣纖薄的機身是怎樣將復雜的電子元件容納進去的呢?今天筆者帶來的香檳金vivo X3拆解就將告訴你答案。
vivo X3拆解
首先當然還是要回顧一下vivo X3的相關參數： vivo X3整機厚度僅為5.75mm，是目前全球最薄的智能手機。
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vivo X3
vivo X3發布了，這部繼承著vivo大Hi-Fi理念的新機，可以說是將Hi-Fi手機的高度提升了一個檔次，與此同時在厚度上，全球最薄智能手機的名號再次易主。5.75mm全球最薄Hi-Fi手機vivo X3有著較多的亮點，比如高端的DAC芯片ES9018、L型單面布板設計、專門定制的主要元器件、半開放一體式音腔等等。 一部有鮮明特點的機型總能引起我的破壞欲，這么薄!里面究竟有著怎樣的設計，元器件又有什么不同?相信你也一定很好奇，好吧，那就滿足一下我們的好奇心。拆解吧!
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Vivo X3
手機屏幕多大才是最大?現在我們很多人一定會說三星的GALAXY NoteⅡ的5.5英寸已經非常之大。那么現在更大屏幕的手機則馬上會到來了，它便是華為的即將在CES2013上介紹的一款6.1英寸大屏新機——華為Ascend Mate。
6.1英寸華為Ascend Mate曝光(圖片引自engadget)
最近華為高級副總裁余承東將這款華為Ascend Mate帶到了華為廣州店，由此這款華為新的大屏旗艦得以展現真身。據悉，華為Ascend M
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華為 Ascend Mate
據國外媒體報道，華為正計劃推出一款6.1英寸巨屏手機Ascend Mate，近日華為公司的高層通過微博也肯定了這一消息，新品將會在明年年初開始大爆發。
華為副總裁余承東近日通過微博表示：“這幾天我在對比體驗NoteII和我們將要上市的巨屏手機，我們高端巨屏的綜合體驗更好、更棒!打算花5000多元高價買大屏手機的朋友們，完全可以等等看，看能否買到便宜一些，但卻更棒更酷的產品!研發及供應鏈團隊全力以赴，積蓄力量準備明年年初陸續開始的大爆發!更大更強更薄更震撼!”
據悉，
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華為 手機 Ascend Mate
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產品。這批首次推出的6.0V 基納二極管及開關二極管以0.6 x 0.3 x 0.3毫米的規格供應，比采用DFN1006-2封裝的同類產品節省70%的印刷電路板空間，并降低40%的離板高度。
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Diodes X3-DFN0603-2 二極管
2012年2月15日NEC(中國)有限公司隆重宣布“王牌產品”——高可用集群軟件EXPRESSCLUSTER X3.1新版本正式發布。與此同時，該產品的吉祥物(蜜袋鼯媽媽和寶寶)也正式和大家見面了，為了更好地適應中國市場，NEC特別為吉祥物舉辦有獎征名活動。
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NEC 集群軟件 EXPRESSCLUSTER X3.1
TE Connectivity (TE) ，原Tyco Electronics，推出MAG-MATE插入式連接器，以滿足電動工具制造商在生產過程中加快電磁線端接速度的需求。MAG-MATE產品系列采用絕緣位移連接(IDC)技術進行電磁線快速端接，一經推出就大獲成功。相比如焊接等耗時更長的加工方法，MAG-MATE連接器能實現高氣密性的連接，即使重復使用也能保持良好的精確度，具有非常高的可靠性。因此，最近已有國際領先的電動工具制造商開始換用標準型MAG-MATE插入式連接器。
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TE 連接器 MAG-MATE
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