9月2日凌晨消息，英偉達在線上舉行發布會，正式發布了GeForce RTX 30系顯卡。發布會依然在老黃的廚房中進行，總計發布了RTX3080、3070與性能怪獸RTX 3090三款顯卡。 RTX 30系顯卡使用全新的安培架構，并且采用了三星8nm工藝，安培游戲卡家族拉開了帷幕。 全新安培架構性能翻番 發布會開始，黃仁勛宣布，《堡壘之夜》即將支持光線追蹤和DLSS技術！因此《堡壘之夜》的游戲性能將得到大幅提升。這兩項雖然不是什么新的技術，但卻是首次在網游中實現落地。Nvidia BroadCast
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英偉達 RTX 30 顯卡
北京時間9月2日凌晨，NVIDIA正式發布了全新一代基于Ampere安培架構的GeForce RTX 30系列顯卡，首發包括RTX 3090、RTX 3080、RTX 3070三款型號。NVIDIA宣稱，新一代產品號稱實現了GeForce有史以來前所未有的性能飛躍，對比Turing圖靈架構的上一代性能提升2倍，能效比提升1.9倍，可讓玩家享受前所未有的實時光線追蹤、AI游戲體驗。NVIDIA創始人兼CEO黃仁勛激動地表示：“20年后，我們再回首往事，會發現游戲從今天起騰飛。”第二代RTX系列顯卡在架構和技
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RTX 3090 3080 3070
最近，NVIDIA的RTX
3090
PCB（或也許是3080）的照片在Bilibili論壇（現已刪除）中意外曝光，圖片展現出了很多讓人意外的設計：VRAM芯片與第二個處理器（協處理器？）一起位于PCB的背面；NVLink連接器則不同于Turing
GPU上的連接器。另一個值得注意的方面是功率要求。有3個8針電源連接器，這意味著我們很可能會看到功耗超過300W。背面的假定協處理器周圍有11個內存堆棧，所有內存堆棧都緊密封裝在一起。這意味著我們可能正在考慮具有10或11GB GDDR6 / 6X
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NVIDIA RTX 3080
NVIDIA新一代顯卡越來越近了，8月31日就有可能公布重大消息，安培GPU核心的RTX 30系列最快下個月就能買到。首發的第一波肯定是高端卡，除了RTX 3080、RTX 3080 Ti之外，還有個更高端的RTX 3090（一說是RTX 3080 Ti改名）顯卡，據悉是GA102-300核心，集成5248個CUDA核心，支持PCIe 4.0。今天RTX 3090顯卡的PCB已經曝光了，隨后網友又從美光的資料中發現了RTX 3090顯卡的顯存秘密——它將用上更先進的GDDR6X顯存。美光這個爆料顯示RTX
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RTX 3090 GDDR6X
英偉達計劃在 9 月推出下一代 GPU，同時曝出了板卡 SKUs 和暫定發布時間等。 英偉達 RTX 3000 產品線中性能最強的型號 PG132-10 將具有 24GB 顯存，預計將作為 RTX 2080 Ti 的繼任者推出，計劃于 9 月下旬推出。 PG132-20 和 PG132-30
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英偉達 RTX 顯卡
據外媒 wccftech 今日報道，知名爆料者 @kopite7kimi 在推特回復網友提問時表示，英偉達頂級旗艦顯卡 RTX 3090 將提供高達 50% 的 TimeSpy Extreme 性能提升。 Time Spy Extreme 是 3DMark 中一項極端測試項目，是世界上首個采用 4K 分辨率的&n
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英偉達 RTX 3090 游戲卡
上月有消息稱，RTX 2070顯卡恢復生產，考慮到RTX 2060 Super與RTX 2070性能接近，老黃的操作有些讓人看不懂。不過，Gamers Nexus的報道坐實了傳言。非公廠商爆料稱，他們正積極從NVIDIA下單芯片，以補充RTX 2070庫存。之所以出現上述情況，據說是競品AMD RX 5700系列尤其是RX 5700 XT備貨不足導致的，究其根本，就要怪罪到臺積電的頭上，當下7nm的需求是在是太火爆了。當然，對于NV和AIC來說，如何重新對RTX 2070定價也值得關注。RTX 2060的
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RTX 2070 RX 5700 XT RTX 2070 SUPER
AMD 7nm工藝、RDNA架構新卡RX 5700系列表現平平，能效比和性價比都很突出，但是絕對性能相比對手仍然差了太多，只比RTX 2070高了一點點，對手更是同時搞出來一個RTX 2070 Super，一點活路都不給的架勢。
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AMD 顯卡 超頻 RTX 2080 RX 5700 XT
這兩天AMD正式發布了RX 5700系列3款顯卡，售價349、449到499美元起，國內是2999、3599、3999元，直擊NVIDIA的RTX 2060到RTX 2070顯卡的檔位，性價比還要高一些。
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英偉達 RTX 2080 RTX 2070
中國上海，2019 年3月5日 – 全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟宣布供應來自MATRIX Labs的MATRIX
Voice開發平臺，它能夠讓用戶、創客及開發人員快速高效地創建基于語音驅動行為的物聯網應用程序，現可通過e絡盟購買。 隨著物聯網市場持續擴展，創客、工程師和電子愛好者對開發獨特的物聯網解決方案的前景興趣盎然。然而，將人工智能、硬件和軟件實現完美集成進而創建出可行性解決方案，這個過程既耗時且需高成本支撐。MATRIX
Voice的推出正是為降低創建和部署物聯網語音應用程序的
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e絡盟 MATRIX Voice
針對電渦流測功機的扭矩加載實驗問題，開發了一種基于ARM的嵌入式控制器。選取TM4C微控制器為CPU，以功率 MOSFET為功率驅動器件，利用PI算法，采用RTX實時操作系統實現了對電渦流測功機扭矩加載的閉環控制，并結合電渦流測功機進行了扭矩加載實驗。實驗結果表明：該控制器具有加載性能好、結構簡單及可靠性高等優點，具有較高的工程應用價值。
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ARM RTX 電渦流測功機 扭矩加載控制器
拆解大師 iFixit 又開始拆解好東西，這一次是帶我們進入虛擬現實世界，領略 Matrix 式空間的“神盔” Oculus Rift DK2。目前，該虛擬現實頭戴式顯示器只面向開發者發布，售價為 350 美元。
不管怎樣，Oculus Rift DK2 的順利推出，表明 Oculus VR 被 Facebook 收購之后，繼續保持獨立運作的狀態，是一件值得高興的事情。接下來，就讓我們看看 Oculus Rift DK2 到底有什么不同?
硬件規格
從硬件來看
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Oculus Matrix iFixit
Silego公司GreenPAK系列中封裝尺寸僅為1.6 mm x 1.6 mm 10-GPIO 的SLG46120V 集成了更多的常規部件且售價僅為$0.13。
2014年5月13日，Silego公司于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列新款可配置混合信號IC (CMIC)。
Silego公司NVM可編程混合信號Matrix器件GPAK系列是CMIC產品線的一部分，旨在通過增加系統重設、電源時序等功能，同時盡量減少部件數目、節約空間并且降低能耗來區分高集成設計。SLG46
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Silego Matrix GreenPAK
2014年2月10日，Silego于美國加州圣克拉拉推出GreenPAK(GPAK)系列混合信號Matrix器件新產品。
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Silego Matrix GPAK
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