- SanDisk公司和奇夢達公司(Qimonda)達成協議，將運用SanDisk的NAND閃存和控制器以及奇夢達的低功耗DRAM共同開發和制造多重芯片封裝(MCP)。此次合作瞄準數據密集型移動應用對大容量、集成化內存解決方案日益增長的需求。本協議將通過雙方設在葡萄牙的一家合資公司執行，但目前尚需符合相關的交易條件，包括主管當局的審批。 MCP將由奇夢達和SanDisk通過他們現有的銷售渠道銷售給移動電話制造商。據iSuppli公司預測，MCP封裝仍是將內存植入移動電話的首選封裝類型。iSuppli公司還預計
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