本設計先由溫度傳感器、濕度傳感器、甲醛傳感器、一氧化碳傳感器、電磁輻射傳感器、灰塵傳感器和空氣質量傳感器組成的傳感器系統分別采集溫度、濕度、甲醛濃度、一氧化碳濃度以及電磁輻射強度等室內環境數據。MCU讀取相應的環境參數并顯示，并且將部分數據存儲到數據存儲系統中以方便用戶查看。
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傳感器 觸摸屏 上位機 MCU 環境監測
單片機執行指令過程詳解 單片機執行程序的過程，實際上就是執行我們所編制程序的過程。即逐條指令的過程。計算機每執行一條指令都可分為三個階段進行。即取指令-----分析指令-----執行指令。 取指令的任務是：根據程序計數器PC中的值從程序存儲器讀出現行指令，送到指令寄存器。 分析指令階段的任務是：將指令寄存器中的指令操作碼取出后進行譯碼，分析其指令性質。如指令要求操作數，則尋找操作數地址。 計算機執行程序的過程實際上就是逐條指令地重復上述操作過程，直至遇到停機指令可循環等待指令。 一般計算機進
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MCU 內存
引言 MIL-STD-1553B軍用總線標準，在軍事裝備，特別是飛機系統中得到了廣泛的應用，艦載系統中也正在逐步推廣。對于1553B總線傳輸信息的飛機系統，特別是由該總線網絡構成的綜合航火控系統、通信系統而言，系統時實監測與在線故障診斷均建立在信息錄取的前提下。為了方便錄取1553B總線上傳輸的信息就需要應用1553B總線到計算機標準接口轉換器，目前常用轉換器有1553B-PCI、1553B-VXI等，但在工程實踐過程中，它們存在體積大、價格高、使用不方便等缺陷。相比而言，USB接口具有體積小、攜帶
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USB 1553B
USB-PD(Power Delivery)是基于USB Type-C的供電標準，最大功率可達100W。雖然USB-PD快充越來越熱，但行業內并沒有針對快充的測試工具，ZLG致遠電子正式發布USB-PD測試方案，并提供免費上門測試! 1、USB Type-C簡介 Type-C是USB接口的一種形式，不分正反兩面均可插入，支持USB標準的充電、數據傳輸、視頻傳輸、音頻傳輸、顯示輸出等功能。支持USB-PD后則可實現高達100W的電源供電。本文涉及的USB-PD就是通過T
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致遠電子 USB-PD
現如今USB3.1已經成為主板和移動SSD的標配接口了,但是很多同學對USB 3.1接口還不是很了解,所以今天筆者就和大家聊聊USB 3.1的話題。
USB 3.1是基于USB的最新傳輸規范,新的USB 3.1介面將把頻寬再翻倍,提升至10Gbps,同時值得注意的是,編碼率也再度提升。
USB 3.0為8b10b編碼,也就是每傳送10bit資料中,只有8bit是真實的資料,剩余的2bit是做為檢查碼,因此整個頻寬會有高達20%(2/10)的損耗,而新的USB 3.1則是使用128b/132
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USB 3.1 Type-C
——STM32峰會側記近日，2017STM32峰會在深圳蛇口的海邊隆重召開，峰會以“專注生態合作，整合技術創新”為主題，邀請了眾多合作伙伴分享與ST的合作經驗，并與眾多合作伙伴共同展示了物聯網領域多年發展成果。為期兩天的峰會吸引了來自全球的超過2000名注冊觀眾和數十家參展合作伙伴，共同描繪著STM32旺盛蓬勃的生態體系。相比于去年的第一屆峰會，無論是會議日程安排還是到場觀眾人數均有明顯的提升。平衡車、無人機、共享單車，2017 STM32峰會上意法半導體的高層選擇了具有中國特色的出場方式，這三種具有創新
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MCU STM32 意法半導體 IoT
USB Type-C具有尺寸小、正反都能插、速度快等優點，一面世便受到了消費者的普遍喜愛，可以說代表了USB接口發展的未來方向。 采用USB Type-C的設備可實現更快的數據傳輸速率(快2.5倍)，以及更快的充電速度(達100W)。但要想讓Type-C成為電子產品的“通用”標配，高速數字器件設計師們還面臨著諸多的挑戰。 對于數字設計工程師而言，USB Type-C是一個更具有挑戰性的架構，主要是因為對數字信號的上升時間要求極高。同時由于高密度可逆連接器的體積較小，使
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USB Type-C
如果高通如期在今年年底前完成其收購恩智浦半導體的計劃，那么全球MCU龍頭寶座可能拱手讓給高通?
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高通 MCU
2016年全球前三大MCU供應商依序為NXP、Microchip以及Cypress，都是因為收購案而擴大了營收規模...
市場研究機構IC Insights的最新報告指出，物聯網(IoT)應用的強勁成長以及整并風潮，使得2016年微控制器(MCU)市場的廠商排名出現不少變化。以出貨金額來看，全球前三大MCU供應商依序為NXP、Microchip以及Cypress，都是因為收購案而擴大了營收規模(下圖);反觀那些并沒有進行收購的MCU廠商，2016年營收僅呈現個位數字成長甚至衰退。
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NXP MCU
全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出SAM R30系統級封裝(SiP)的單芯片RF單片機 (MCU)產品。SAM R30 SiP采用5 mm緊湊型封裝，包含超低功耗MCU和802.15.4標準sub-GHz無線電技術，可將電池壽命延長多年。SAM R30 SiP既提供了設計的靈活性，又擁有經實踐驗證
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Microchip MCU
隨著CAN-bus相關芯片價格的下降，內置CAN控制器MCU的增多，CAN-bus當前已經進入了眾多早期由于成本問題無法使用的領域，成為極具生命力的現場總線，今天我們就來探討如何構建專屬自己的CAN-bus應用層協議。 在CAN-bus網絡上，CAN報文以廣播的形式發送，CAN報文不包含地址信息，是否處理接收到的CAN報文由接收點的軟件確定。CAN-bus只提供可靠的報文傳輸服務，CAN報文的使用由應用者定義， 所以CAN網絡中的節點要相互通信就必須制定一個統一的規則。CAN應用層協議就是
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CAN-bus MCU
近兩年，各大MCU廠商為爭奪物聯網市場可謂是殺紅了眼，幾大巨頭接連發起了數起大規模并購。
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物聯網 MCU
作者/ 王瑩 電子產品世界編輯 近日，Cypress宣布推出其PSoC MCU家族的第6代微型控制器 (MCU) 架構——PSoC 6。新一代微型控制器架構專為物聯網(IoT)而設計，采用40nm制程，能夠在兼顧安全功能的同時更好地平衡性能與功耗的處理器解決方案。并購為Cypress帶來的技術積累 Cypress近十多年來進行了多次收購，積累和豐富了Cypress的MCU產品線。例如，十多年前Cypress收購了西雅圖的一家微系統公司，擁有了MCU架構和CPLD技術，成就了今天的PSoC。另外，201
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Cypress PSoC 6 MCU+ 201705
SPI總線系統是一種同步串行外設接口，它可以使MCU與各種外圍設備以串行方式進行通信以交換信息。正是由于有了通信方式，我們才能夠通過芯片控制各種各樣的外圍器件，實現很多“不可思議”的現代科技。這里將以SPI為題，從編程角度來介紹SPI總線。 1、SPI協議簡介
圖 1 SPI接口 SPI 是英語 Serial Peripheral interface 的縮寫，顧名思義就是串行外圍設備接口。是 Mo
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SPI MCU
近期MCU需求大增，臺系MCU廠商芯片訂單應接不暇，較往年顯著增加，且呈現出量價齊升的情況。由于我國是全球最大的銷售國，市場空間巨大，獲取更多需求，熱潮料再度升溫。
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物聯網 MCU
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