- 電路中行方向由p0口和p2口完成掃描，由于p0口沒有上拉電阻，因此接一個4.7k*8的排阻上拉。 如沒有排阻，也可用8個普通的4.7k 1/8w電阻。為提供負載能力，接16個2n5551的NPN三極管驅動。列方向則由4—16譯碼器74
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制作 顯示屏 LED 漢字 點陣
- 摘 要：研究了基于AT89C51單片機16times;16 LED漢字滾動顯示屏的設計與運用Proteus軟件的仿真實現。主要介紹了LED漢字顯示屏的硬件電路、匯編程序設計與調試、Proteus軟件仿真等方面的內容，本顯示屏的設計具有體積
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設計 Proteus 仿真 顯示屏 漢字 單片機 LED 基于
- 本文研究的汽車前大燈用LED是目前OSRAM公司最大功率的一種LEUMD1W4[3]；管芯散熱設計選用了一種更利于散熱的LE3S封裝[1]。這種封裝的特點是，以面積較大的銅合金散熱墊為基座，管芯固定在基座中央。同時將LED基座與鋁基板接觸區域的絕緣介質剝離，使銅合金基座與鋁基板直接接觸。基座上的熱直接傳導至LED的外部。
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LED 汽車前大燈 光衰 散熱
- 1.工藝：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進...
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LED 生產工藝 及封裝技術
- 隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統之應用逐漸增多。末來再擴展...
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高亮度 LED 封裝
- l引言白光LED是以藍色led為基礎光源，將藍色LED發出的一部分藍光用來激發熒光粉，使熒光粉發出黃綠光或紅...
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白光 LED 封裝技術
- 今天，白光LED仍舊存在著發光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題，無法發揮白光led被期待的應用優點。但就需...
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高功率 白光 LED 散熱
- 一、前言大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱...
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大功率 LED 封裝技術
- 1實現白光led的方法方式源發光材料備注單芯片藍色LEDInGaN/YAG熒光粉已實用藍色LE...
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LED 芯片 光源
- 引言多芯片混合集成技術是實現瓦級led的重要途徑之一.由于傳統小芯片工藝成熟,集成技術簡單,側光利用...
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LED 封裝
- 一、功率LED應用市場環境1、大功率LED作為新一代的替代光源被廣泛看好，應用市場前景廣闊，潛力巨大。（...
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大功率 LED 封裝產業
- 一、LED芯片效率的提升與led應用技術的擴展必將會改變現有的LED封裝技術LEDLAMP現有的封裝形式為:DIP...
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LED 封裝技術
- 長久以來，顯示應用一直是led的主要訴求，對于LED的散熱性要求不甚高的情況下，LED多利用傳統樹脂基板進行封...
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功率 LED 散熱性
- led(LightEmittingDiode)是一種發光組件，其結構實際上是一個半導體的PN結，基本的工作機理是一個電光轉換過...
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LED 熒光粉 封裝
- 在當前led的應用當中,液晶電視背光和照明等兩大領域的應用加速成長,大功率LED的使用越來越多,同時相關散...
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LED 散熱 大功率
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