micro-atx 文章 最新資訊
K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù)
- K-MICRO獲授權(quán)使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術(shù) 用于企業(yè)存儲應(yīng)用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設(shè)計中 K-micro公司與專業(yè)向半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核、多媒體及存儲平臺知識產(chǎn)權(quán)的全球領(lǐng)先廠商 CEVA公司宣布,K-micro已獲授權(quán)使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
- 關(guān)鍵字: (SAS) CEVA K-MICRO 串行連接SCSI 單片機 嵌入式系統(tǒng) 授權(quán) 物理層技術(shù)
飛兆半導(dǎo)體µSerDes™產(chǎn)品具有ESD保護
- 飛兆半導(dǎo)體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術(shù)的重要強化產(chǎn)品FIN224AC。與備受歡迎的前代產(chǎn)品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎(chǔ)架構(gòu),但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產(chǎn)品而言,ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導(dǎo)體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD,因而解決了這一難題。另一項改進
- 關(guān)鍵字: µ SerDes™ 15kV ESD 保護 單片機 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng)
為低功耗應(yīng)用選擇正確的 µC 外圍器件
- 在現(xiàn)實世界中,Power(權(quán)力)就意味著金錢-越大越好;而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費市場的不斷發(fā)展,終端應(yīng)用產(chǎn)品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優(yōu)先考慮的事情,并促成處理器內(nèi)核電壓降至1.8 v 的行業(yè)動向,也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比,這些低功耗器件消耗的能量確實要低得多,但是低功耗處理器并非都一樣。設(shè)計出色的低功耗應(yīng)用需要同時考慮終端應(yīng)用的需求和各種可用的 µC 特性。設(shè)計人員可能會提出以下問題:是否
- 關(guān)鍵字: & C micro
RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案
- 日前,無線通信應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先專用射頻集成電路(RFIC)供應(yīng)商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號: RFMD)宣布,該公司正在批量發(fā)運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發(fā)器和該公司業(yè)界領(lǐng)先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
- 關(guān)鍵字: RF Micro Devices Inc. RF IF
micro-atx介紹
Micro-ATX
Micro-ATX板型:是Intel公司在97年提出的一種主板結(jié)構(gòu)標(biāo)準,主要是通過減少PCI,內(nèi)存插槽和ISA插槽的數(shù)量,以達到縮小主板尺寸的目的。
目錄
1尺寸
2作用
1尺寸
大大減少了主板所占用的空間。Micro-ATX:類型的主板,結(jié)構(gòu)緊湊。
常見的尺寸有兩種:
1、24.8CM*24.8CM
2、24.8CM* [ 查看詳細 ]
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