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micro-sim 文章 最新資訊

亞太 SIM 卡市場傾向于高容量卡

  •   亞太 SIM(用戶識別模塊)卡市場繼續受益于不斷發展的智能卡電信應用。數年來,這些應用已經從存儲功能簡單的付費電話卡發展成為更先進的基于微處理器的 SIM 卡,而這已經對 SIM 卡市場的持續增長做出了貢獻。   Frost & Sullivan (http://www.smartcards.frost.com ) 的新分析《SIM Card Market in Selected APAC Countries》(部分亞太國家中的 SIM 卡市場)顯示,預計2010年該市場規模將從2005年
  • 關鍵字: SIM  高容量卡  消費電子  消費電子  

常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP

  • 常憶科技推出新的0.25µm嵌入式OTP,可與標準邏輯製程相容 該微處理器解決方案之低功率表現與業界最佳的耐久性,均已通過聯電驗證 專業電子零組件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的擁有非揮發性記憶體產品及專利領導地位的常憶科技(Chingis Technology Corp.),於2007年一月正式宣佈0.25µm 一次性寫入式記憶體 (OTP) 通過全球半導體晶圓專工領導者聯電之認證。此項認證為常憶科技pFusion非揮發
  • 關鍵字: 0.25µ  m  常憶科技  單片機  嵌入式OTP  嵌入式系統  

K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術

  • K-MICRO獲授權使用CEVA的串行連接SCSI (SAS) 物理層技術 用于企業存儲應用中 3.0Gbps SAS解決方案讓K-micro客戶將串行連接SCSI功能 集成在其SoC設計中 K-micro公司與專業向半導體行業提供數字信號處理器 (DSP) 內核、多媒體及存儲平臺知識產權的全球領先廠商 CEVA公司宣布,K-micro已獲授權使用CEVA的3.0Gbps串行連接SCSI (SAS) 物理層 (PHY
  • 關鍵字: (SAS)  CEVA  K-MICRO  串行連接SCSI  單片機  嵌入式系統  授權  物理層技術  

Spansion推出MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案

  • 閃存解決方案系列能夠實現SIM卡中移動內容的安全發布、高容量存儲及個人資料安全性  Spansion(NASDAQ:SPSN)推出其第一款安全的 MirrorBit® HD-SIM™ 解決方案。目前,Spansion正積極地與領先的智能卡制造商進行試驗性項目的選擇,項目合作將于12月底前正式啟動。 第一款安全的 HD-SIM 解決方案是一款雙芯片解決方案,它結合了90nm MirrorBit OR
  • 關鍵字: HD-SIM™    MirrorBit®    Spansion  解決方案  通訊  網絡  無線  消費電子  消費電子  

飛兆半導體µSerDes™產品具有ESD保護

  •  飛兆半導體公司宣布推出基于 µSerDes™ 技術的重要強化產品FIN224AC。與備受歡迎的前代產品FIN24AC相比,全新的FIN224AC占用相同的占位面積和基礎架構,但卻提供增強的靜電放電 (ESD) 保護功能并能降低EMI。對任何手持式電子產品而言,ESD損害都是重要的考慮問題。飛兆半導體將FIN24AC的8kV ESD保護性能提升至 FIN224AC的15kV ESD,因而解決了這一難題。另一項改進
  • 關鍵字: µ  SerDes™    15kV  ESD  保護  單片機  電源技術  飛兆半導體  模擬技術  嵌入式系統  

AMD發布3款雙內核Opteron芯片

  • Advanced Micro Devices公司(AMD)近日為其雙內核Opteron芯片家族新增三款產品。這三款產品中,Model 880支持多達8路、16內核的服務器,Model 280用于雙處理器工作站和服務器,Model 180可用于單、雙內核服務器及工作站(該芯片預計在30天內發布),這些芯片均用于x86平臺。      批量達1,000片時,Opteron Model 880
  • 關鍵字: Advanced  Micro  Devices公司  

為低功耗應用選擇正確的 µC 外圍器件

  • 在現實世界中,Power(權力)就意味著金錢-越大越好;而對于 µC 外圍器件來說則正好相反。隨著消費市場的不斷發展,終端應用產品的體積不斷縮小,Power(功率)越小越好。便攜性和低功耗成為最優先考慮的事情,并促成處理器內核電壓降至1.8 v 的行業動向,也就不足為奇了。盡管與 3.3 v 和 5 v 型號相比,這些低功耗器件消耗的能量確實要低得多,但是低功耗處理器并非都一樣。設計出色的低功耗應用需要同時考慮終端應用的需求和各種可用的 µC 特性。設計人員可能會提出以下問題:是否
  • 關鍵字: &  C  micro  

RF Micro收購藍牙芯片公司Silicon Wave

  • RF Micro Devices公司宣稱,已簽署一項收購專業開發藍牙芯片的Silicon Wave公司的確定性協議。 Silicon Wave將被合并到RF Micro公司無線連接業務部,該部門著重開發和生產面向藍牙、 GPS和WLAN的元件和SoC。www.rfmd.com
  • 關鍵字: RF  Micro  Devices  

RF MICRO DEVICES為新型AT&T無線終端提供解決方案

  •   日前,無線通信應用領域的領先專用射頻集成電路(RFIC)供應商RF Micro Devices, Inc.公司(Nasdaq 股市代號: RFMD)宣布,該公司正在批量發運用于 AT&T Wireless 最近宣布推出的 Ogo™ 無線終端的 POLARIS™ TOTAL RADIO™ 解決方案。POLARIS 解決方案由 RFMD 的 GSM/GPRS POLARIS 收發器和該公司業界領先的 PowerStar® 功率放大器 (PA) 模塊組成。
  • 關鍵字: RF  Micro  Devices  Inc.  RF  IF  

WLAN新標準出爐 SIM卡服務更方便

  • WLAN智慧卡協會(WLAN Smart Card Consortium)日前(3/1)發表了新的WLAN認證規格 ━ EAP-SIM Handler V1.0,此規格將與該團體在去(2003)年9月發布的WLAN SIM卡認證規格WLAN-SIM V1.0并用,以擴大WLAN-SIM卡的應用
  • 關鍵字: WLAN  SIM  智慧卡  

RF MICRO DEVICES推出具有集成功率控制功能的第二代、四頻段功率放大器模塊

  • RF Micro Devices, Inc. (納斯達克代號:RFMD),一家居于領先地位的無線通訊產品專用射頻集成電路 (RFICs) 供應商,今天宣布推出RF3140,一種具有集成功率控制電路的高效四頻段功率放大器 (PA) 模塊。 RF3140代表了RFMD PowerStar
  • 關鍵字: RF  Micro  Devices  模塊  
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