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常規片式電容器（MLCC）--產品特性

*MLCC的特點 1．體積小，容量體積比大； 2．耐壓好、損耗低，ESR小； 3．適用于回流焊，波峰焊和熱風手工焊。 *MLCC應用　　模擬或數字調制解調器、局域網/廣域網接口、日光燈啟輝器、倍壓電源、交直流變送器、背光源驅動器及高頻大功率電路中。 *容量誤差分級代碼 B C D F G J K M 范圍
關鍵字：貼片電容 MLCC 電容器

X7R多層陶瓷片式電容（貼片電容，MLCC）選用指南

X7R貼片電容簡述　　X7R貼片電容屬于EIA規定的Class 2類材料的電容。它的容量相對穩定。 X7R貼片電容特性　　具有較高的電容量穩定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內，溫度特性為
關鍵字： X7R 陶瓷電容貼片電容 MLCC 選用電容器

Y5Vt貼片電容(多層陶瓷片式電容,,MLCC)選用指南

Y5V多層陶瓷片式電容簡述　　Y5V貼片電容屬于EIA規定的Class 2類材料的電容。它的電容量受溫度、電壓、時間變化影響大。 Y5V貼片電容特性　　具有較差的電容量穩定性，在-25℃～85℃工作溫度范圍內，溫度特性為+30%，-80%。　　層疊獨石結構，具有高可靠性。　　優良的焊接性和和耐焊性，適用于回流爐和波峰焊。　　應用于溫度變化小的退耦、隔直等電路中。 Y5V貼片電容容量范圍厚度與符號對應表符號 A C E G J K M N
關鍵字：貼片電容 MLCC 選用多層陶瓷片式電容電容器

COG(NPO)貼片電容（多層陶瓷片式電容,MLCC）選型指南

COG(NPO)貼片電容簡述　　COG(NPO)貼片電容屬于Class 1溫度補償型電容。它的容量穩定，幾乎不隨溫度、電壓、時間的變化而變化。尤其適用于高頻電子電路。 COG(NPO)貼片電容特性　　具有最高的電容量穩定性，在-55℃～125℃工作溫度范圍內,溫度特性為：0
關鍵字：貼片電容多層陶瓷片式電容 MLCC 選型電容器

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mlcc介紹

　目前廣泛應用在便攜產品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。 C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術創新型賤金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [ 查看詳細 ]