多款采用威盛(VIA)第二代Nano平臺的All-in-One計算機、小筆記本，乃至于OLPC計劃的XO小筆電1.5代，都將在今年CES展亮相。威盛第二代Nano平臺，是以去(09)年
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威盛 Nano Atom
微軟計劃以FPGA提升數據中心服務器效能, 微軟(Microsoft)正探索將現場可編程閘陣列(FPGA)導入其資料中心伺服器的可能性。雖然目前這還只是一個初步的概念，但它可望緩減目前在網路效能所面臨的挑戰。微軟伺服器工程副總裁Kushagra Vaid在日前舉行的Linley
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微軟 FPGA IP 嵌入式 PLD CPLD SoC
Synopsys全新超低功耗非揮發性存儲器IP在將功耗降低90%的同時面積縮小一半，DesignWare多次可編程NVM IP降低了無線和RFID / NFC標簽應用的系統成本亮點：&bul
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RFID NFC 非揮發性 IP
在加州硅谷圣荷塞舉行的嵌入式系統大會ESC 2010上，VIA正式宣布推出Nano E系列處理器，為嵌入式市場帶來原生64位軟件支持、虛擬化能力和更長生命周期
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VIA Nano
作為工程師和開發人員，我們的工作就是找到一個將所有元件組合在一起的最佳方法。不管是對于摩天大樓、還是集成電路，內部工程結構都是決定是否能夠運轉良好的關鍵之一。但說回來，又有誰不曾幻想做個“破壞王”，把東西都拆開來一探究竟呢?我們最初的與工程設計有關的記憶大部分都來自小時候把看起來復雜——甚至是昂貴——的東西拆得七零八落。
既然如此，我們就打算看一看DLP NIRscan Nano評估模塊(EVM)的內部構造，我們將用老辦法&
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DLP NIRscan Nano
2016年6月16-17日，ARM在京舉辦了“ARM Tech Day” (ARM技術日)，專門針對中國大陸和臺灣地區的媒體人。來自ARM英美中的專家盤點了ARM的IP(知識產權)產品，并分析了熱門的手機、AR/VR、汽車等技術市場。
移動產品與IP趨勢
在移動領域，實際上，除了大家所熟悉的應用處理器IP，ARM的IP種類更加繁多，而且非常系統化(如圖1)。因為SoC需要有完整的設計考慮。ARM移動市場全球營銷總監James Bruce稱。
圖1 AR
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ARM IP
高通專利授權業務正面臨歐盟、南韓、臺灣等地的反壟斷調查，高通法務長Don Rosenberg強調，高通并非壟斷企業，而IP是保護創新，并采用廣泛授權，讓產業得利。業界解讀，高通向我國公平會喊話的意味濃厚。
高通最近邀請臺灣媒體參訪圣地牙哥總部，介紹業務重心，專利授權業務為重點之一。Don Rosenberg和圣地牙哥經濟發展企業執行長Mark Cafferty、CONNECT總裁Greg McKee等人更暢談圣地牙哥的引資和創新。
Cafferty和McKee指出，圣地牙哥是全球最多元化的
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高通 IP
新發布的思科視覺網路指標(Cisco Visual Networking Index，VNI)預測，從2015年到2020年，全球IP數據流量將于未來5年成長3倍，從2015年的30億人增加至2020年的41億人，會有超過10億名網路新用戶加入全球網路社群，達到22%的年復合成長率(CAGR)。
隨著日益普及的個人裝置及機器對機器(M2M)采用和部署，推動全球數位轉型，網路數據流量將會有顯著的成長。在未來5年，全球IP網路會支援100億個新裝置及連結，從2015年的163億上升至2020年的26
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IP 物聯網
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)進一步擴大智能功率模塊產品陣容，推出SLLIMMTM–nano新一代產品，新增更高功率和封裝選擇，特別適用于對提高能效和降低成本有需求的應用。新一代SLLIMM-nano產品可滿足冰箱、洗衣機等家電的壓縮機、風扇和電泵的電源要求，還適用于驅動200W以下電器的硬開關電路且工作頻率低于20 kHz的低功耗電機。 SLLIMM-nano模塊集成三個半橋高壓柵驅動器、六個IGBT晶體管和六個快
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意法半導體 SLLIMM-nano
2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應商只期望在各方面推進一點就好?答案是對、也是不對。
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IP SoC
2月5日消息，ARM 宣布，從即日起全球晶圓專工領導者聯華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺和ARM POP IP。
此舉將擴大ARM在28納米IP的領先地位，使得ARM的生態合作伙伴能夠通過所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎IP。該全面性平臺包括標準元件庫(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術，可支持獲業界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及應用于超過1
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ARM IP
Arteris 于近日宣布國內領先系統廠商相繼導入Arteris FlexNoC 總線IP。中興通訊(ZTE)為國內領先手機及網絡設備制造商，設計開發軟硬件系統及部分自家芯片。北京松果則為一家成長迅速的手機芯片設計公司。
“在對我們SoC芯片作了詳細嚴格的評估后，我們決定采用Arteris FlexNoC 技術” ，北京松果電子葉淵博副總指出。
中興通訊項目負責人李總則說明 “經過長期與嚴苛的評估，我們最終選擇Arteris FlexNoC總線IP&rd
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中興通訊 IP
Arteris，讓人聯想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當然不是網絡芯片的意思，而是一種在SoC內部加速IP和各功能塊之間互聯的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創始人過去是網絡出身，認為可以把網絡概念移植到芯片上。 在2015年Globalp
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SoC IP
全球半導體在2016年維持跟全球GDP小幅成長態勢，日月光(2311)集團營運長吳田玉今(2)日在南韓首爾表示，大國經濟有內需與品牌經 濟特性，與靠出口的小國經濟是不同的。臺灣在全球半導體地緣政治中，是美國、日本與歐洲等公司合作伙伴，能替客戶保密知識產權，所以，臺灣可以如同金融業 的中立地位、做半導體界的瑞士。
在全球半導體制造的變遷中，美國已決定不做了，日本業者也正在出場之中，歐洲半導體業則只有少數公司作制造，正在離開制造端。
(一)全球半導體地緣政治版圖，臺灣能取得平衡角力點：
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半導體 IP
談到EDA與IP業者之間的合作關系，Imagination行銷執行副總裁Tony King-Smith表示，Imagination與主要的EDA及居于領導地位的晶圓代工業者都有相當密切的合作，在考量到PPA(性能、功耗與面積)最佳化的前提下，以協助共同客戶群的設計流程能執行的更加順暢，所以Imagination會提供“參考設計流程”供客戶們參考之用。隨著時間推移，Imagination與EDA業者的合作范圍也愈趨于廣泛，在函式庫方面，像是新思科技也會提供不少幫助，若再配合前面所
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IP EDA
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