- 根據TrendForce最新研究，2025年隨生成式AI導入生活應用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續針對一般用戶推出代理式AI（Agentic AI）服務。在電信商、CSP大廠持續建置資料中心的情況下，數據中心互連（Data Center Interconnect，DCI）技術漸受關注，預估2025年產值將年增14.3%，突破400億美元。TrendForce表示，DCI技術可連接兩個或多個數據中心，于短、中長距離范圍內進行高速數據傳輸，有助于降低數據中心龐大的A
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AI DCI
- 據《商業時報》報道，據報道，NVIDIA 正在轉向基于其最新的 Blackwell 架構為中國市場開發一種新的定制 AI 芯片，以取代 H20。報告強調，此舉預計將提振對臺積電 4nm 工藝的需求。正如路透社所指出的，首席執行官黃仁勛表示，不會再發布基于 Hopper 的變體，因為架構無法再修改。圍繞 NVIDIA 在中國的 Blackwell 芯片的猜測正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是為 AI GPU 集群訓練而設計的，并將采用 NVLink 互連技術。報告中引用的消息來源
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NVIDIA Hopper Blackwell 中國專用 AI芯片
- 5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設計的下一代 AI PC 內存模塊的完整陣容。這包括兩個為客戶端計算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） 內存模塊的 PMIC5200 和用于 DDR5 CSODIMM 和 CUDIMM 內存模塊的 PMIC5120。PMIC5200 針對 LPDDR 電源軌進行了優化，可提供出色的電源轉換精度和效率。PMIC5120 目前支持高達 7200 MT/s 的數據傳輸速率，并且旨在在未來擴展到更高
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Rambus 內存模塊 AI PC
- 5月20日消息，高通周一宣布，將推出數據中心專用AI處理器，可實現與英偉達芯片的互聯互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數據中心CPU，該產品不僅兼容英偉達GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態。在英偉達占據AI算力霸主地位的當下，實現與英偉達技術生態的深度整合，是破局數據中心市場的關鍵。這標志著高通二度進軍數據中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構處理器設計的Nuvia，為其數據中心戰略
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- 5月20日消息，微軟周一宣布，將在其數據中心部署由埃隆·馬斯克（Elon Musk）旗下xAI、Facebook母公司Meta及歐洲初創公司Mistral、Black Forest Labs開發的新型AI模型，并推出具備全自動編程能力的新AI工具。這些在西雅圖Build年度開發者大會上發布的舉措，凸顯微軟與ChatGPT締造者OpenAI關系的轉變——微軟曾重金押注OpenAI，但上周后者剛剛發布同類競品。近期，微軟積極打造自身在人工智能競賽中的“中立”形象：降低對OpenAI研發的巨額資金支持，轉而廣結
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- 5 月 19 日消息，據鈦媒體今日援引“接近谷歌處人士”消息爆料，谷歌首款 AR 眼鏡將在本周的 I/O 大會上發布，類似于此前和三星在 MR 上的合作，此次也是和一家頭部 AR 廠商合作研發，采用 BirdBath 方案，運行 Android XR 系統，預計最快將于今年下半年正式上市開售。2025 Google I/O 開發者大會定檔北京時間 5 月 21 日凌晨 1 點舉行。上屆 Google I/O 于 2024 年 5 月 14 日開幕，會議上，谷歌發布了多項重要更新，包括新的 Gemini A
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- 5月19日消息，2018年，蘋果從谷歌挖來AI負責人約翰·詹南德里亞（John Giannandrea），試圖扭轉其在人工智能領域的落后局面。然而七年過去，蘋果的AI戰略屢屢受挫：承諾的Siri升級多次跳票，自研大模型進展緩慢，功能發布滯后于競爭對手。盡管投入巨資并重組團隊，蘋果仍面臨技術短板、內部決策分歧和隱私政策限制等多重挑戰。如今，蘋果被迫調整策略，一邊加速開發"LLM
Siri"新架構，一邊尋求與OpenAI等對手合作。內部人士稱，在AI領域的持續失利正威脅著iPhone的
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- 5月19日，英偉達CEO黃仁勛在Computex2025開幕演講中宣布，英偉達將聯合鴻海、臺積電為中國臺灣聯合打造AI基礎設施和巨型AI超級計算機。
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- 據CNBC報道，美國商務部工業安全局（BIS）發布新指南，進一步限制先進AI芯片的出口與使用。新措施包括禁止華為升騰AI芯片在全球任何地點的使用，加強對NVIDIA等美國AI芯片出口中國的管制，阻止中國AI資產擴張至海外市場，禁止云端基礎設施即服務（IaaS）供應商為敵對國提供AI算力資源，以及要求美企審查合作伙伴以防范技術轉移風險。面對這些限制，NVIDIA采取了推出“降規版”芯片的策略，例如H20、L40等產品，以吸引中國市場同時規避美國管制。畢竟，中國每年高達500億美元規模的AI芯片市場對NVID
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- 據稱，可靠性和供應鏈問題迫使 Nvidia 推遲 SOCAMM 開發下一代零件。據稱，Nvidia 推遲了即將推出的 SOCAMM 技術的推出，并推出了即將推出的 Blackwell 企業級 GPU。ZDNet 報道稱，SOCAMM 現在計劃與代號為“Rubin”的下一代 Nvidia GPU 一起推出。SOCAMM 最初應該與 GB300 一起首次亮相，GB300 是一款即將推出的 Blackwell Ultra 產品，針對工作站而不是服務器。GB300
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- 5月15日，臺積電技術論壇中國臺灣專場在新竹召開。據臺積電全球業務資深副總經理張曉強透露，2024年被視為AI元年，預計到2025年，AI將持續為半導體產業注入強勁動力，推動全球半導體產業同比增長超10%。到2030年，半導體行業產值有望達到1萬億美元。張曉強指出，盡管當前市場波動較大，但半導體產業正迎來令人振奮的發展階段，未來需重點關注技術演進與市場前景。AI技術對先進制程和封裝技術的需求顯著增長，尤其是5nm、4nm及3nm等先進制程，以及先進封裝技術的應用。從終端市場來看，智能手機、電腦和物聯網領域
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- 為滿足客戶對AI應用的強勁需求，臺積電不斷強調，正擴大其先進制程與先進封裝產能，以滿足客戶需求，近日也宣布2025年將新增9座廠，包括位于臺灣的6座晶圓廠與1座先進封裝廠，以及2座位于美日的晶圓廠。然而，值得注意的是，臺積電2025年海外新增廠房，并未計入先前揭露的美國2座先進封裝廠。按美國總統特朗普所高舉的「美國制造」大旗，臺積電似乎至年底仍無法達標，其美國已量產的首座4納米廠，承接蘋果（Apple）與NVIDIA等大客戶訂單，接下來在何地進行后段測試與封裝，運回臺灣的成本高昂，費工又耗時，或將成為晶片
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- 特朗普上任100多天后，啟動修改AI芯片出口管制。美國商務部于當地時間12日正式宣布，廢除拜登政府于2025年1月15日發布的《人工智能擴散規則》（AI Diffusion Rule），并同步升級對半導體技術的出口管制措施。
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- 作為業界領先的芯片和半導體IP供應商，致力于使數據傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現高效供電的關鍵，能夠為先進的計算應用提供突破性的性能表現。這兩款業界領先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC
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- 5月15日消息，本周二，英偉達宣布與沙特達成協議，將協助該國提升人工智能能力，此舉標志著這家AI芯片巨頭全球戰略的持續擴張。這項超越英偉達傳統西方合作對象的伙伴關系，可能成為未來美國出口政策的試金石，尤其適用于那些與美中兩國同時保持緊密聯系的國家。然而，芯片出口的全球環境正變得愈發復雜。就在英偉達首席執行官黃仁勛在沙特宣布Blackwell芯片合作之際，特朗普政府發布了新一輪針對中國的人工智能芯片出口限制措施。美國商務部警告稱禁止將美國AI芯片用于中國人工智能模型開發，特別強調將嚴厲打擊"轉移策
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