意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。
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ST MEMS芯片
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機等設備的效能和穩健性。
意法半導體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標應用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環境，設計安全系數可承受過壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區的電信基站。
作為市場僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
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ST 二極管
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領先的通信系統、數字媒體及服務研發中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI)攜手推出業界首款基于新MPEG-DASH標準、動態和自適應HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項開發隸屬于歐盟內容識別式智能搜索與流媒體(COAST)項目。
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意法半導體 接收器 ST-HHI DASH
中國，2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產品為目標應用，新產品的尺寸較比上一代產品縮減尺寸83%以上，改進的能效可為經常外出的消費者和業務人員最大限度延長電池的使用壽命。
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ST 芯片
意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;)發布iNEMO引擎傳感器整合套件。這套先進的濾波及預測軟件采用精密的算法，能夠整合多個MEMS傳感器的輸出數據。在消費電子、計算機、工業、醫療等基于先進運動控制的應用領域，實時整合板載運動傳感器數據將有助于大幅提升用戶體驗以及感應精度、分辨率、穩定性和響應時間。
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ST 傳感器
意法半導體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產商，營業收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。
ST 2010年MEMS制造服務營業收入為2.286億美元，而TI只有4740萬美元。
這些MEMS廠商可分為兩類，一類是“純”MEMS生產商，不為自己生產MEMS;另一類是“混合模式”廠商，即整合器件制造商(IDM)，除了為自己的核心業務提供MEMS器件以外，還提供MEMS合同制造服務。
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ST MEMS傳感器
創新架構提供多屏融合、完美的互聯網體驗和卓越的Faroudja?畫質中國，2011年9月20日——橫跨多重電子應用...
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ST 家庭娛樂 機頂盒 3D 數字電視
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與微軟合作開發可支持Windows8操作系統的運動和方位人機界面設備(HID)傳感器解決方案。
意法半導體與微軟的合作表明意法半導體有能力在單一模塊內整合多個傳感器及處理功能和專用軟件，為用戶提供傳感器整體解決方案。
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ST 傳感器
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)進一步提升其在近距離通信(NFC)市場的領導地位，針對工業和消費電子應用擴展意法半導體雙界面存儲器芯片的讀、寫功能以及數據傳輸功能。
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ST NFC 無線存儲器
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及市場領先的EEPROM存儲器芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進一步提升其在近距離通信（NFC）市場的領導地位，針對工業和消費電子應用擴展意法半導體雙界面存儲器芯片的讀、寫功能以及數據傳輸功能。
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ST 無線存儲器 M24LR64
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)進一步擴大運動傳感器產品組合，推出全球最小的高性能三軸模擬陀螺儀。
L3G3250A整合意法半導體已生產近15.4億顆運動傳感器所采用的穩健可靠、經市場驗證的微機械加工技術以及公司積極的封裝縮減藍圖，能夠滿足下一代應(游戲機、虛擬實境輸入設備、運動控制人機界面(MMI)、GPS導航系統、家電以及機器人)對更小占板空間的要求。
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ST 傳感器
全球最大的消費電子和便攜設備用MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會暨研究會上展出其在汽車電子、消費電子及手機、醫療保健三大應用領域的創新成果。
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ST MEMS
意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術制造。與分別使用傳感器離散器件時相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時偏離基準軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機遙控器等。
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ST 傳感器 MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的系統級芯片供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）發布兩款全新Sound Terminal 數字音頻系統級芯片，讓設計人員能夠實現更加纖薄的家庭娛樂應用，同時還能驅動散熱器，使產品通過嚴格的產品安全要求。
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ST 芯片 Sound Terminal
意法半導體（ST）擴大SoundTerminal?數字音頻系統級芯片產品系列，實現兼具時尚外觀與超纖薄設計的新一代平版電...
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ST 音頻 SoC 平板電視
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