全球連接和傳感器領域領軍企業TE Connectivity(TE)于2016日本電子高新科技博覽會(CEATEC JAPAN 2016)現場展出與HTC Vive合作款TE VR滑翔機(展會限定版)。現場舞臺設計靈感源于TE展臺的主題“賦能互連的物聯網世界”，VR滑翔機充分展現了TE連接器產品的創新技術。
TE VR滑翔機由全球頂尖虛擬現實設備HTC Vive及TE滑翔機組成。在搭建滑翔機的過程中，TE使用了一系列適用于嚴苛環境的高效、高性能連接器產品，包括動態連接器、熱
全球連接與傳感領域領軍企業 TE Connectivity 在本月慶祝其“領軍連接領域75年”，彰顯了公司多年來在助力電子通信技術革新中的創新和影響力。TE 的創新歷史使其在人類現代發展歷程中處于中心地位，推動著安全、能源利用、交通、工業應用和醫療領域的發展。TE 全球各地的員工們將于9月19日至30日舉辦各類慶祝活動。
TE Connectivity 董事會主席兼首席執行官 Tom Lynch 表示：“TE 旗下的安普品牌創立于1941年9月。我們借安普誕生
今天，全球連接和傳感領域領軍企業 TE Connectivity (“TE”)與中國工業和信息化部電子科學技術情報研究所(“電子一所”)聯合發布《2016中國工程師創新指數研究報告》(以下簡稱“2016創新指數”)，了解和梳理過去一年來在華工程師的創新現狀、挑戰及變化。這是TE和電子一所連續第三年開展針對中國工程師創新的調研，結果發現：中國工程師創新正處于上升通道，而合作式創新成為當下工程師及企業的主流創新模式。
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全球連接和傳感器領域領軍企業 TE Connectivity(TE)今日宣布推出其下一代可插拔輸入/輸出(I/O)互連解決方案——微型四通道小型可插拔(microQSFP)產品線。microQSFP連接器能夠幫助應對包括帶寬、熱性能以及能量消耗在內的數據存儲中心的主要挑戰。TE是microQSFP多源協議(MSA)組織中首個將microQSFP推向市場的成員，該協議在業內開創了適用于microQSFP的全新生態系統，并確保了該產品在現有數據中心設計中的順利整合與應用。
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全球連接和傳感器領域領軍企業 TE Connectivity(TE)今日宣布推出LGA 3647 插座，適用于 Intel 公司最新服務器平臺特定的新型處理器。全新LGA 3647 插座具備更高的性能和更好的系統擴展性，可滿足最新 CPU 的下一代設計要求。作為為數不多的幾家提供此項技術的供應商之一，TE將為這款應用于數據中心和高性能計算(HPC)新平臺的新型插座提供關鍵技術的支持。
TE 推出的 LGA 插座使處理器和印刷電路板(PCB)能夠通過施加壓力的方式與PCB板連接。隨著計算能力的增強
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