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龍芯首次提出龍鏈技術(shù)：對(duì)標(biāo) nVLink、CXL，用于 3C6000 服務(wù)器芯片
- IT之家 11 月 6 日消息，在今日的龍芯中科 2023 年第三季度業(yè)績說明會(huì)上，龍芯中科首次對(duì)外公布了“龍鏈技術(shù)”。據(jù)介紹，龍芯 3C6000 服務(wù)器芯片已經(jīng)基本完成設(shè)計(jì)，搭載 16 核 32 線程，通過龍鏈技術(shù)（Loongson Coherenent Link）實(shí)現(xiàn)片間互聯(lián)，近期交付流片。IT之家從該業(yè)績說明會(huì)獲悉，龍鏈技術(shù)對(duì)標(biāo) nVLink、CXL，可實(shí)現(xiàn) Chiplet（小芯片、芯粒）的連接。龍芯中科表示，龍鏈跟 3A5000 的片間互聯(lián)協(xié)議比，片間互聯(lián)延遲成倍降低，帶寬提高了好幾倍，
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決戰(zhàn)，PC CPU
- 最近，PC CPU 的江湖又開始了新的一輪爭霸賽。如果是在五年前，PC CPU 的江湖還沒有眾多的參與者，只有英特爾、AMD 掌控著 PC CPU 的世界。但是到了今天，除了兩大巨頭，英偉達(dá)、高通以及蘋果都開始沖擊著 PC CPU 格局。PC 市場開始了新一輪的風(fēng)起云涌。新一輪競爭揭開帷幕先來看 PC CPU 巨頭英特爾最近的動(dòng)向。前兩個(gè)月，英特爾宣布啟動(dòng) AI PC 加速計(jì)劃，將為軟件合作伙伴提供工程軟件和資源，目標(biāo)是在 2025 年達(dá)成逾 1 億臺(tái) AI 應(yīng)用。這是英特爾在 Innovation 20
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英特爾AMD寄望AI PC提振業(yè)績，但消費(fèi)者有錢換新嗎？
- 11月2日消息，經(jīng)歷了兩年新冠肺炎疫情引發(fā)的增長后，個(gè)人電腦（PC）銷售一直低迷。下滑幅度如此之大，以至于市場研究公司IDC公布的第三季度PC銷售量同比下降7.6%算是一個(gè)顯著的改善，因?yàn)榇饲斑B續(xù)五個(gè)季度的銷量都在以兩位數(shù)的速度下降。IDC預(yù)計(jì)今年全球個(gè)人電腦出貨量將下降14%，達(dá)到2.52億臺(tái)，創(chuàng)下該公司十多年來的最低銷量。然而，令人感到奇怪的是，個(gè)人電腦成為了英特爾和AMD本財(cái)報(bào)季的救命稻草。根據(jù)AMD周二發(fā)布的第三季度財(cái)報(bào)，個(gè)人電腦業(yè)務(wù)營收同比增長了42%，成為該芯片制造商當(dāng)季唯一實(shí)現(xiàn)增長的業(yè)務(wù)。盡
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蘋果連發(fā)三款3nm處理器，M3系列性能暴增
- 10 月 31 日早晨 8 點(diǎn)，蘋果舉行了新 Mac 發(fā)布會(huì)。發(fā)布會(huì)一開始，蘋果就扔出了王炸，三款 M3 處理器，分別是 M3、M3 Pro 和 M3 Max，都是基于 3nm 制程工藝打造。三款處理器的細(xì)節(jié)如下：M3 最高采用 8 核心 CPU（4+4）、10 核心 GPU，24GB 統(tǒng)一內(nèi)存，比 M1 快 65%；M3 Pro 最高采用 12 核心 CPU（6+6），18 核心 GPU，36GB 統(tǒng)一內(nèi)存，比 M1 Pro 快 40%；M3 Max 最高采用 16 核心 CPU（12+4）、40 核心
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PC CPU 有趣的競爭即將到來
- 五年前市場上只有兩家公司生產(chǎn) CPU，現(xiàn)在已經(jīng)有十幾家了。大多數(shù)新進(jìn)入者都瞄準(zhǔn)了利潤豐厚的龐大數(shù)據(jù)中心市場，但現(xiàn)在競爭對(duì)手也開始瞄準(zhǔn) PC 市場。據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)和 AMD 正在為 PC 準(zhǔn)備基于 Arm 的 CPU。隨著微軟開放 Arm 筆記本電腦 CPU 市場，這對(duì)高通公司來說是個(gè)壞消息，對(duì)英特爾來說可能是個(gè)長期壞消息。盡管過去五年英特爾在數(shù)據(jù)中心市場舉步維艱，但他們卻成功保住了 PC 市場的份額。這些產(chǎn)品的利潤率不如數(shù)據(jù)中心 CPU，但它們的銷量很大，在很大程度上有助于保持英特爾晶圓廠的利用率，因此是
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英偉達(dá)欲進(jìn)軍CPU市場，英特爾面臨挑戰(zhàn)？
- 據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm架構(gòu)、適用于微軟Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦 (PC) 芯片，AMD也計(jì)劃制造基于Arm構(gòu)架的PC芯片，這些芯片預(yù)計(jì)于2025年發(fā)售。據(jù)悉，自2016年微軟宣布Windows on Arm計(jì)劃以來，高通一直是微軟唯一的Arm芯片供應(yīng)商，但雙方的合作協(xié)議將于明年到期，協(xié)議到期之后微軟將推動(dòng)NVIDIA和AMD入局，兩家企業(yè)將利用自身技術(shù)優(yōu)勢來為Windows系統(tǒng)提供更多能耗低、更高效的PC芯片。目前兩家企業(yè)將目光轉(zhuǎn)向基于Arm構(gòu)架的PC芯片，極有可能跟蘋果的Arm
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英偉達(dá)正在開發(fā)基于Arm的PC芯片，挑戰(zhàn)英特爾
- 據(jù)路透報(bào)道，英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)、適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的個(gè)人電腦（PC）CPU，最快 2025 年發(fā)布。兩位消息人士透露，AMD 也計(jì)劃使用 Arm 技術(shù)設(shè)計(jì) PC 芯片。本周一，美股尾盤受此利多消息推動(dòng)，英偉達(dá)收盤大漲 3.84%，至每股 429.75 美元，Arm 上漲 4.89%，至每股 50.21 美元，英偉達(dá)主要競爭對(duì)手英特爾跳水收跌 3.06%，至每股 33.85 美元。最新報(bào)道指出，英偉達(dá)和 AMD 最早可能在 2025 年銷售 PC 芯片，英偉達(dá)和 AMD 將加入高
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高通推出驍龍X Elite——AI賦能的強(qiáng)大平臺(tái)將為PC帶來變革
- 要點(diǎn)：●? ?驍龍?X Elite平臺(tái)采用定制的集成高通Oryon? CPU，這款行業(yè)領(lǐng)先的移動(dòng)計(jì)算CPU的性能高達(dá)競品的兩倍；達(dá)到相同峰值性能時(shí)，功耗僅為競品的三分之一。●? ?驍龍X Elite專為AI打造，支持在終端側(cè)運(yùn)行超過130億參數(shù)的生成式AI模型，憑借快達(dá)競品4.5倍的AI處理速度，其將繼續(xù)擴(kuò)大高通在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢。●? ?OEM廠商預(yù)計(jì)將于2024年中推出搭載驍龍X Elite的PC。在驍龍峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出公司迄
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Milk-V Oasis 主板曝光：配備 16 核 RISC-V 處理器和 20 TOPS NPU
- IT之家?10 月 24 日消息，Milk-V Oasis 是一款即將上市的迷你 ITX 主板，搭載 Sophgo SG2380 RISC-V 處理器。該處理器集成了 16 核的 SiFive P670 CPU 以及 SiFive X280 神經(jīng)處理單元，AI 性能最高 20 TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）。這款 Oasis 主板來自深圳市群芯閃耀科技有限公司，表示將以實(shí)惠的價(jià)格提供“真正的桌面級(jí) RISC-V PC”體驗(yàn)，官方計(jì)劃 2024 年第 3 季度交付。Oasis 主板尺寸為 170 x
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Gartner：市場已觸底，Q3全球PC出貨量下降9%
- PC 市場經(jīng)歷連續(xù)八個(gè)季度下滑后，預(yù)計(jì) 2023 年第四季度開始復(fù)蘇。
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高通下一代智能PC計(jì)算平臺(tái)將采用全新命名體系——驍龍X系列
- 高通技術(shù)公司自推出驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以來，持續(xù)驅(qū)動(dòng)消費(fèi)級(jí)PC和商用PC的體驗(yàn)，不斷突破創(chuàng)新邊界。我們推出了全球首款商用5G PC平臺(tái)，引領(lǐng)計(jì)算平臺(tái)連接方式的發(fā)展；我們還針對(duì)筆記本電腦推出了全球首個(gè)面向AI處理的專用NPU；同時(shí)也在每瓦特性能方面保持領(lǐng)先，讓終端產(chǎn)品僅需一次充電，即可實(shí)現(xiàn)長達(dá)多天的電池續(xù)航。今天，我們正式推出專為變革下一代PC體驗(yàn)的平臺(tái)而打造的全新命名體系——驍龍X系列。2024年將成為PC行業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，驍龍X計(jì)算平臺(tái)將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。驍龍X系列平臺(tái)基于高通在CPU
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高通推出基于 Oryon CPU 技術(shù)的 PC 芯片“驍龍 X”系列
- IT之家 10 月 11 日消息，今天，高通宣布推出驍龍 X（發(fā)音為“ex”而不是 10）系列芯片。該系列芯片基于定制的 Oryon CPU 核心，適用于筆記本電腦，旨在與蘋果定制芯片 Apple Silicon 競爭。高通指出，Oryon CPU 本身將帶來“性能和能效的巨大飛躍”。它補(bǔ)充說，CPU 和 NPU 的組合將帶來更好的設(shè)備體驗(yàn)，這表明生成式 AI 趨勢不斷增長。值得一提的是，該系列產(chǎn)品將與現(xiàn)有的驍龍計(jì)算平臺(tái)層并存，而非取代。簡單來說，如果驍龍 8cx 對(duì)標(biāo)的是 Intel 酷睿 i
- 關(guān)鍵字： 高通 Oryon CPU
?CPU 開始淪為配角
- 最近，英特爾財(cái)務(wù)長 DavidZinsner 表示，雖然數(shù)據(jù)中心芯片需求在過去兩季有所好轉(zhuǎn)，但庫存消化將比電腦芯片更長，可能還要過幾季才能達(dá)到較佳的狀態(tài)。在這個(gè) AI 被炒的火熱的時(shí)代，當(dāng)英特爾說數(shù)據(jù)中心芯片的庫存正在積壓，出乎很多人的意料。前所未有的壓力PC 產(chǎn)業(yè)正同時(shí)經(jīng)歷「加速運(yùn)算」和「生成式 AI」兩大轉(zhuǎn)變。據(jù) Gartner 最新報(bào)告，2023 年全球用于 AI 的硬件銷售收入預(yù)計(jì)將達(dá)到 534 億美元，按年增長 20.9%，這一銷售還將在 2024 年進(jìn)一步增長到 671 億美元，在 2027
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