- 概述 隨著3G/4G網絡的部署和在用戶終端上集成的功能應用越來越多，雖然終端平臺廠家利用更高的工藝和算法來降低功耗，但是終端平臺的功耗卻一直呈現上升的趨勢。我們做過的幾款終端產品功耗甚至已經接近了4W，隨著
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PCB 卡類終端 方法 熱設計
- 在2011年第3季進入PCB市場旺季的同時，7月起PCB上游的原物料包括銅箔、玻纖紗、玻纖布的價格在明確需求的驅動下已呈現上揚走勢，這對包括玻纖廠德宏(5475-TW)、富喬(1815-TW)及銅箔廠金居(8358-TW)第3季起的獲利都有明顯的挹注效益。
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德宏 PCB
- 本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術。
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技術 設計 PCB EMC
- 熱溫度工藝開發和控制產品領導者及多項行業大"獎得主—KIC公司日前宣布，將于2011深圳NEPCON展會上全新推出“1P1P”系統，該系統避免PCB 因經過多次測試而產生差異, 還實現了自動讓1 個PCB擁有 1 個曲線的能力。
多年來，SMT工藝行業一直在朝著 提高質量產量的同時節約能源并降低成本 的方向發展，加強工藝的監測、測量，力求損耗達到最小!從最早的對黑箱的無奈，到80年代，能有每月一次的曲線檢測;90年代，隨著組裝技術的日漸成熟，印刷
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KIC PCB SMT
- 印刷電路板產業去年景氣明顯復蘇，今年也不悲觀，帶動相關產業鏈今年掀起罕見上市柜熱潮，年底前至少有五家掛牌。
受惠印刷電路板(PCB)景氣擺脫金融海嘯，再加上智能型手機、平板計算機推升需求，亞洲電材(4939)9月6日上柜掛牌后，隨后還有達邁科技、川寶科技、KY泰鼎國際、尚茂電子可望上市柜掛牌，正勛實業規劃10月申請上柜。
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PCB FPC
- 摘要：隨著產品電路設計越來越復雜，PCB電路板設計的科學規范性及布局合理性就變的越來越重要。本文論述了基于Protel 99 SE軟件環境下，產品電路設計的主要設計規范和一些實用的布線技巧。從而提高PCB的設計質量、設
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規范 技巧 研究 設計 PCB Protel SE 環境 基于
- 1英尺=12英寸1英寸inch=1000密爾mil1mil=25.4um1mil=1000uin mil密耳有時也成英絲1um=40uin（有些公司稱微英寸為麥，其實是微英寸）1OZ=28.35克/平方英尺=35微米H=18微米4mil/4mil=0.1mm/0.1mm線寬線距1ASD=1安培/平
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PCB 線路板 度量 單位
- 在隔離技術中，設計者根據被隔離信號種類的不同和隔離要求，來選擇不同隔離器件是關鍵：(1)第一類隔離器件依賴于光發送器和接收器來跨越隔離屏障。主要有光耦合器和隔離收發器IC。通過光來隔斷系統的電流，電容也避免
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PCB 抄板 信號 隔離技術
- 1.綜合詞匯1.1 as received 驗收態
提交驗收的產品尚未經受任何條件處理,在正常大氣條件下機械試驗時阿狀態1.2 production board 成品板
符合設計圖紙,有關規范和采購要求的,并按一個生產批生產出來的任何一塊印
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PCB 測試 相關術語
- 一個印制板的布線是否能夠順利完成，主要取決于布局，而且，布線的密度越高，布局就越重要。幾乎每個設計者都遇到過這樣的情況，布線僅剩下幾條時卻發現無論如何都布不通了，不得不刪除大量或全部的已布線，再重新調
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PCB 飛線 布線 方法
- 日前，重慶兩江新區在與亞洲各國20余個工業園區的角逐中獲勝，吸引了歐洲最大的印刷電路板生產商奧地利奧特斯(奧地利技術與系統技術有限公司)集團，落戶兩江新區魚復工業園。
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奧特斯 PCB
- 中心議題：
PCB傳輸線效應
PCB高速信號電路設計技術
解決方案：
PCB高速信號布線
PCB高速時鐘信號布線
BGA封裝的焊盤設計
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設計 技術 抗干擾 PCB DSP 高速
- 產業循環在近幾年似乎變化越加快速，過往多半需要5~10年時間才會經由萌芽、成長、成熟到衰退的節奏，似乎在市場資金過剩與科技創新日益困難下，速度快得讓人訝異。
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PCB 軟板
- ARM Cortex-M的音頻性能解析,近年來，便攜式音樂播放器大放異彩，備受人們喜愛。其中的原因有很多，例如海量的壓縮音樂內容，數據存儲成本不斷下降、操作簡便和輕松訪問不同流行元素的在線音樂內容。消費者對下一代音樂播放器日益挑剔，期盼更長
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