- 陶瓷電容的等效串聯電阻損耗 在選用射頻片狀陶瓷電容時，等效串聯電阻（ESR）常常是最重要參數。ESR通常以毫歐姆為單位，是電容的介質損耗（Rsd）和金屬損耗（Rsm）的綜合（ESR＝Rsd+Rsm）。事實上所有射頻線路都用
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ESR 電容 射頻
- 2009年TPCA先進技術研討會暨標竿論壇6日正式登場，第一場演講由Prismark姜旭高博士揭開序幕，主題為PCB技術發展趨勢與市場商機分析。姜旭高說，比起半導體產業來說，PCB技術發展速度相當緩慢，2000年以來，全球PCB產值幾乎沒有什么變化，但是臺灣PCB廠的產值卻大增一倍，在經過這次金融風暴之后，臺灣PCB廠展現驚人的生存力，預料未來1-2年內，臺灣PCB產業將可躍居全球領先地位。
姜旭高博士說，臺灣PCB業在經過去年底與今年初的低潮之后，第二季都出現顯著的成長，最辛苦的階段已經過去了
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半導體 PCB
- 現金為王的觀念是風暴下企業求生之道，凍結資本支出，遞延設備訂單，成了常態，不過也因為這一連串半導體、面板、PCB及太陽能等引發的設備凍結現象，終于使設備廠與上游客戶關系失衡的問題，浮上臺面，半導體高層認為，雙方不應只是買賣關系，而應該是互相扶持的共生關系，建立協商默契，這樣的思維才能讓臺灣在走向次世代科技發展，根基更穩固。
一直以來，臺灣設備業者處于較被動的姿態，在客戶資金緊縮時，往往設備采購支出，就是首先凍結的目標，從2008年第4季開始的設備訂單遞延潮來分析，就不難了解，盡管向產業協會或是經
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半導體 PCB 太陽能
- 過去，FPGA設計人員考慮的是時序和面積使用率。但是，隨著FPGA正越來越多地取代ASSP和ASIC，設計人員期望開發功率較低的設計并提供更加精確的功率估計。最新FPGA分析軟件能提供一種精確和靈活的手段來模擬各種工作環
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FPGA PCB 設計流程 分析
- 用于系統級測試和PCB配置的高級拓撲結構,本文討論的SELEX 空中雷達使用了可擴展設計，它具有動態可重復配置的活動背板，為多個矢量計算（VP）板卡進行服務。當出現板卡故障時，這樣的設計可以利用智能背板，通過關閉可疑板卡的電源對服務進行降級。主通信處
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高級 拓撲 結構 配置 PCB 系統 測試 用于
- 為了大幅度提高對大規模PCB上元件引腳間通路關系的測量效率，本文介紹一種PCB反設計系統中的探測電路的實現原理，重點分析如何自動地選擇被測引腳并測量，如何判斷通/斷路關系，以及如何自動記錄測量結果等問題。
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PCB 系統 探測電路
- 當前，PCB行業的“三廢”治理情況不容樂觀：廢水治理方面，根據CPCA(中國印制電路行業協會)于2007年對行業內的廠家進行環保水平考察，其達標程度很不理想;固體廢棄物治理方面，大量企業或將資源高價出讓，或經過簡單處理回收其中的有價金屬和貴金屬，處理方法多采用簡易焚燒、化學浸取、水洗等原始手段，造成嚴重的環境污染;廢液處理方面，目前的處理方式為轉賣給專業處理廠進行硫酸銅回收，這樣一方面造成資源的嚴重浪費，另一方面不可避免地會造成污染源的轉移，易產生二次污染。
面對國家節能
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節能減排 PCB
- 隨著技術的發展和進步，遵循循環經濟的3R原則(減量化、再利用、再循環)處理“三廢”的工藝越來越普遍。具體到印制板生產，目前涌現出的技術主要有：1.廢水特別是各級洗板廢水的資源化利用;2.一些濃廢液的再生循環回收利用和資源回收利用技術;3.印制廢板及邊角料的綜合利用。
1.電鍍工序洗板廢水的資源化處理和利用：目前有一種比較先進的膜分離技術，可以對這部分廢水中的重金屬成分進行濃縮，從而實現資源化利用。其主要原理是：對廢水根據成分予以分類，每一類別安裝膜分離設備。利用膜的選擇透
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印制板 PCB 3R
- 德爾福公司與福特汽車公司即將聯合推出業內首款多模式電子掃描雷達(ESR)。率先采用ESR先進技術的福特2010年款Taurus也因此成為家用轎車領域首款提供碰撞預警系統的汽車。
德爾福多模式電子掃描雷達幫助福特公司為購車者提供更加經濟的自適應巡航控制系統，該系統可為駕駛者提供碰撞警告，并可與制動系統配合使用。
德爾福– 多模電子掃描雷達(車頭式)– 德爾福多模電子掃描雷達可幫助福特汽車公司為更多購車者提供廣受歡迎的安全設備。
采用德爾福多模式電
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德爾福 ESR Taurus 碰撞預警系統
- 1．引言
印刷電路板(PCB)是電子產品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件和器件之間的電氣連接，它是各種電子設備最基本的組成部分，它的性能直接關系到電子設備質量的好壞。隨著信息化社會的發展，各種電
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設計 電磁兼容 PCB 印刷電路
- 拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產業成為產業界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產業成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業界唱衰。
在2001年以前PCB產業幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業電子及當時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
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鴻海 PCB BGA CSP
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我國PCB產業要想在全球領先，必須有全球領先的設備廠商，PCB發展50多年來一直是遵循這個規律的。
中國的PCB行業在2000年以后取得了飛速發展，我國已經成為PCB產量最大和產值最高的國家。然而在PCB投資中占60%左右比重的設備，尤其是高端設備，一直沒有國產化，成為制約中國PCB行業發展的瓶頸。
加快發展PCB設備迫在眉睫
深圳市大族數控科技有限公司主管技術的副總經理雷群向記者介紹說，PCB廠的投資很大一部分是設備，僅鉆孔設備就要占到30%，要是再加上檢測設備及其
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HDI PCB 鉆孔設備 層壓設備
- 我國的PCB(印制電路板)產值從1990年的31.5億元，達到2007年的1162億元，年均增長率高達25.35%，我國從一個默默無聞的PCB生產小國，一舉成為世界產值第一的生產大國。
回顧PCB行業改革開放30年的發展歷程，還有許許多多值得我們要好好反思的地方，我們今天成為世界PCB生產大國，是建立在技術、設備從國外引進基礎上的。我們行業大多數知名企業，其設備尤其是關鍵設備基本上還是以海外引進為主，而且是大量重復引進。我們知道，在激烈的市場競爭中，在瞬息萬變的信息時代，尤其在經濟全球化的今天，
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印制電路板 PCB 設備制造
- 封裝技術現狀
近年來，國內外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產業規模發展迅速，IC產業已成為國民經濟發展的關鍵。旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇，中國封裝測試產業目前正在逐步走向良性循環。但是，國內封測企業尤其是本土企業在技術水平和生產規模上與國際一流企業相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術，還處于以市場換技術的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產業的發展需求，開發具有自主知識產權的先進封裝技術，形成具有自主創新能力和
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