- 自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約了供應商的成本...
現象一：這板子的PCB設計要求不高，就用細一點的線，自動布吧
點評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務因素外，就是線寬和過孔數量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數量，節約
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電路 PCB FPGA
- 導線圖形 PCB布線路徑和定位 印制導線在規定的布線規則的制約下，應該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導線之間的耦合。良好的設計，要求布線的層數最少，在相應于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內圃角可能會避免可能產生的一些電氣和機械方面的問題，所以應該避免在導線中出現尖角和急劇的拐角。 PCB寬度和厚度 剛性印制電路板蝕刻的銅導線的載流量。對于1盎司和2盎司的導線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標稱值的10%(以負載電流計);對
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PCB 布線
- 下述檢查表包括有關設計周期的各個方面，對于特殊的應用還應增加另外一些項目?！ ⊥ㄓ肞CB設計圖檢查項目 1)電路分析了沒有?為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有? 2)電路允許采用短的或隔離開的關鍵引線嗎? 3)必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎? 4)充分利用了基本網格圖形沒有? 5)印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸? 6)是否盡可能使用選擇的導線寬度和間距? 7)是否采用了優選的焊盤尺寸和孔的尺寸? 8)照相底版和簡圖是否合適? 9)使用的跨接線是否最少?跨接線要穿過元件和附件嗎? l
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PCB 布線
- 015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業，智能制造、低耗環保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規劃的出臺，也將助力電子制造行業全面轉型升級，并借此拉近國內企業與世界制造強國之間的距離。借此發展機遇，讓處于平緩期的國內PCB/FPC/HDI電路板行業再次獲得生機，有政策紅利和良好發展前景的強力支撐，PCB電路板行業完成華麗轉身指日可待?！ ?月15-17日，2016慕尼黑上海電子展(electronica China)和慕尼黑上海電子生產設備
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PCB 電子展
- 武林絕學 "九陽神功"不但可以增強練習者自身力量，還可以快速學習達到以敵制敵的目的。只要電子工程師修煉下文所說的的“九陽神功”，你會得到技能的提升。
第一、理論聯系實際，多向人請教和討論。
早在清朝的魏源就提出“師夷長技以制夷”。雖然這用在平時的工作中“制夷”說法不合適，但是“師”還是很有道理的。比如鄙人在工作中總結一些防止ESD的方法，比如PCB邊框露銅、地分割技術、關鍵信號
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電子工程師 PCB
- 出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產廠家會要求PCB設計者在PCB的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線?！ 〉俏覀兊墓こ處煂@個“填充”不敢輕易使用，也許是因為在PCB調試中，曾經吃過“苦頭”，也可能是專家們一直沒有給出明確的結論?！ 【烤狗筱~是“利大于弊”還是“弊大于利”，本文用實測的角度來說明這個問題?！ ∠旅娴臏y量結果是利用EMSCAN電磁干擾掃描系統獲得的，EMSCAN能使我們實時看清電磁場的分布，它具有1218個近場探頭，采用電子切換技術，高速掃描PCB產生的電磁場。是世界
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PCB 敷銅
- 摘要：隨著電子技術的飛速發展，電子元器件的小型化、微型化、BGA、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片越來越普遍，對電子焊接技術的要求也就越來越高。雖然現在有了更精密的貼片機可以代替人工焊接，但影響焊接質量的因素太多。本文將從貼片焊接的角度，介紹了幾點PCB設計時需要注意的要點，根據經驗，如果未按照這些要求，很有可能造成焊接質量不高，虛焊和甚至在返修PCB的時候損壞焊盤或電路板?！ ∫弧⒂绊慞CB焊接質量的因素 從PCB設計到所有元件焊接完成為一個質量很高的電路板，需要PCB設計工程師乃至焊接工
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PCB BGA
- 2016年1月29日，美國伊利諾伊州班諾克本國際電子工業聯接協會( IPC )3日發布《12月份北美地區PCB行業調研統計報告》。報告顯示，12月份PCB銷量持續緩慢增長，2015年銷量與2014年相比，增長了近0.4%。訂單出貨比，在12月份回歸到均衡值1.00。
2015年12月份北美PCB總出貨量，與2014年同期相比，增長了0.6%;全年總出貨量與2014年相比，增長了0.4%。與上個月相比，PCB出貨量增長了6.7%。
12月份PCB訂單量，同比增長了1.5%;全年總訂單量與20
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PCB
- 數字和模擬范圍確定后，謹慎地布線對獲得成功的PCB至關重要。布線策略通常作為經驗準則向大家介紹，因為很難在實驗室環境中測試出產品的最終成功與否。因此，盡管數字和模擬電路的布線策略存在相似之處，還是要認識到并認真對待其布線策略的差別。 模擬和數字布線策略的相似之處 旁路或去耦電容 在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1uF。系統供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10uF?！ ∵@些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的
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數字布線 PCB
- 很多電子愛好者喜歡自己動手做一些電子制作，制作時往往會在電路板上花很多時間，大多是采用萬能板，但用萬能板只能用線來搭，不能依照自己設計的PCB走線，做出來的東西缺乏美觀，而且容易造成短路，在這樣的情況下，您就應該考慮使用感光電路板來制作電路板，能完全依照自己設計的PCB走線，能做出最小10mil的線寬，有時還會用來檢驗PCB設計上的錯誤。下面我們就來看看怎樣用感光板來制作電路板。
1、準備好你的電路圖：
第一次做不要把線畫的太細，最好就是用一點碎料板來做做，自己估計好感光時間。以下我用我以
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感光電路板 PCB
- OFweek電子工程網訊：奧寶科技將于深圳 HKPCA 展會上展出多項最新的數字化生產解決方案。在展會上，奧寶將展出其最新推出的 Orbotech Diamond 8 防焊數字成像系統和 Sprint 200 文字噴印系統，此外Discovery II 9200 和 Ultra PerFix 120 系統也將于現場展出?！ rbotech Diamond 8 是奧寶全新推出的一款專為防焊成像的高產能高精度的量產DI 解決方案。該系統采用奧寶科技的 SolderFast 技術以及獨特的光學設計，對于高復
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PCB
- 想要成為一名硬件工程師首先必須掌握的就是PCB的設計與繪制，這里我們為大家整理了幾條設計技巧?！ ?、如果設計的電路系統中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)?！ ?、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內電層、信號內電層、電源、信號平面層。6層以上板(優點是：防干擾輻射)，優先選擇內電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分
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PCB FPGA
- 2015年11月12日，智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(TASKING?)的全球領導者Altium有限公司近日發布了旗艦PCB設計工具的重要更新——Altium Designer 16。此次更新擴展了Altium Designer平臺，包括多個增強PCB設計生產效率與設計自動化的全新特性，從而使工程師能夠在更短的時間內零差錯地實現更復雜的PCB設計。Alti
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Altium PCB
- 看到文章所說，國外的客戶小批量生產需要數周才能得到東西，表示我國笑而不語，打樣僅僅只要一周。
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3D打印 PCB
- 在設計一個高性能數據采集系統時，勤奮的工程師仔細選擇一款高精度ADC，以及模擬前端調節電路所需的其他組件。在幾個星期的設計工作之后，執行仿真并優化電路原理圖，為了趕工期，設計人員迅速地將電路板布局布線組合在一起。一個星期之后，第一個原型電路板被測試。出乎預料，電路板性能與預期的不一樣。
這種情景在你身上發生過嗎?
最優PCB布局布線對于使ADC達到預期的性能十分重要。當設計包含混合信號器件的電路時，你應該始終從良好的接地安排入手，并且使用最佳組件放置位置和信號路由走線將設計分為模擬、數字和
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ADC PCB
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