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power ic 文章 最新資訊

9月全球半導(dǎo)體銷售額為239.8億美元 同比下降幅度縮小

  •   據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織的數(shù)據(jù),9月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的“真實(shí)”銷售額為239.8億美元,較去年同期的262.6億美元減少8.7%。   8月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額的調(diào)整數(shù)據(jù)為190.4億美元,較去年同期的218.3億美元減少12.8%。
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

基于SAM模塊的CPU型IC卡燃?xì)獗淼脑O(shè)計(jì)

  • 一種以NEC公司的8位單片機(jī)uPD789167和SAM模塊為核心的預(yù)付費(fèi)型智能IC卡燃?xì)獗淼脑O(shè)計(jì),介紹了其工作原理、功能,硬、軟件設(shè)計(jì)及其實(shí)際應(yīng)用情況。
  • 關(guān)鍵字: 燃?xì)?/a>  設(shè)計(jì)  IC  CPU  SAM  模塊  基于  轉(zhuǎn)換器  

普誠(chéng)推出USB/SD Host數(shù)字音頻譯碼控制IC-PT8921

  •   PT8921 提供一個(gè)具成本效益之單一芯片解決方案,可應(yīng)用于音效組合播放器、車用及家用音響。該芯片整合了USB2.0 FS、SD/MMC主控制器接口、Sigma-Delta Audio-DAC (數(shù)字- 模擬轉(zhuǎn)換器)及WAV/MP3/WMA/AAC音效譯碼器,無(wú)需太多的外部組件,更適用于結(jié)合USB2.0 FS和SD/MMC的音效系統(tǒng)或iPod 播放器之認(rèn)證IC控制界面。   PT8921的I/O界面完全符合USB2.0 FS及SD/MMC卡的接口規(guī)格,且因無(wú)需特定驅(qū)動(dòng)軟件,PT8921針對(duì)Sta
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無(wú)錫:光伏與IC優(yōu)勢(shì)明顯 傳感網(wǎng)產(chǎn)業(yè)搶占先機(jī)

  •   2008年無(wú)錫   集成電路產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入296.95億元   液晶產(chǎn)業(yè)銷售收入636億元   光伏產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值302億元   無(wú)錫位于長(zhǎng)三角地區(qū)中部,擁有悠久的歷史,是江南文明的發(fā)源地之一。無(wú)錫在電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域也占據(jù)著重要地位,是我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的搖籃,我國(guó)光伏產(chǎn)業(yè)的巨頭也誕生在無(wú)錫。多年來(lái),無(wú)錫的電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持高速增長(zhǎng),集成電路產(chǎn)業(yè)、光伏產(chǎn)業(yè)在全國(guó)居于領(lǐng)先水平,液晶顯示、新型元器件、信息服務(wù)等產(chǎn)業(yè)已具備相當(dāng)實(shí)力。今天,無(wú)錫正在加快建設(shè)中國(guó)首個(gè)“感知城市”。   集
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“PAC 2009 China”金秋十月北京登場(chǎng)

  •   由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會(huì)將再次回到中國(guó),大會(huì)將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會(huì)議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺(tái)以及它繁茂而充滿生機(jī)的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會(huì)將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來(lái)自Power.org的倡議,會(huì)議組織方還邀請(qǐng)了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。   當(dāng)今世界日新月異,根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時(shí)代發(fā)展的必然。Power Architecture
  • 關(guān)鍵字: Freescale  機(jī)頂盒  Power Architecture  

半導(dǎo)體工業(yè)繼續(xù)向有利方向波動(dòng)式前進(jìn)

  •   在2009年8月19日SEMI舉行的硅谷午餐會(huì)上三位頂級(jí)工業(yè)分析師,分別是ICInsight的Bill McClean,Gartner的Dean Freeman及Techcet的John Housley,它們重申工業(yè)在下降周期的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),并表示工業(yè)已觸底反彈。并預(yù)測(cè)2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)將增長(zhǎng)超過(guò)30%。   全球半導(dǎo)體業(yè)在眾多合力作用下重塑形象   此次循環(huán)在09年Q1已觸底,預(yù)計(jì)09年下半年的固定資產(chǎn)投資與上半年相比增加33%。McClean再次呼吁要依季度看工業(yè),并說(shuō)從以往的經(jīng)驗(yàn),在每次
  • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  代工  

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)低迷期已結(jié)束 增長(zhǎng)趨勢(shì)將延續(xù)

  •   市場(chǎng)研究公司The Information Network表示,盡管2009年半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將下滑46%,但顯現(xiàn)出來(lái)快速回暖的跡象。   為了證明這一觀點(diǎn),公司稱Applied Materials的業(yè)績(jī)證明了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的低迷已經(jīng)結(jié)束。   Applied Materials第三財(cái)季收入為11.3億美元,較上一季度增長(zhǎng)10%。   The Information Network公司總裁Robert Castellano博士對(duì)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)評(píng)論道:“主要的代工廠商在7月對(duì)半導(dǎo)體設(shè)
  • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體設(shè)備    

大陸IC市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭不減 4年后將達(dá)1000億美元

  •   市場(chǎng)研究公司IC Insights最新的研究顯示,隨著越來(lái)越多的電子設(shè)備在中國(guó)生產(chǎn),中國(guó)(大陸地區(qū))IC市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2013年將達(dá)1001億美元,占全球市場(chǎng)的35%。   IC Insights指出,2008年亞太I(xiàn)C市場(chǎng)總額為1112億美元,首次超過(guò)美國(guó)、歐洲和日本市場(chǎng)的總和。隨著全球范圍內(nèi)越來(lái)越多的電子設(shè)備在亞太地區(qū)生產(chǎn)——尤其是中國(guó),亞太地區(qū)IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度至少在未來(lái)五年內(nèi)將快于全球IC市場(chǎng)的增速。   根據(jù)IC Insights的McClean報(bào)告年中更新內(nèi)容,20
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IC 及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能

  • TOPSwitch-HX將一個(gè)700V的功率MOSFET、高壓開關(guān)啟動(dòng)電流源、多模式PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷保護(hù)電路、故障保護(hù)電路及其他控制電路集成在一個(gè)單片器件內(nèi),使設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)出功能完備的電源,并且只需極少的外圍元件
  • 關(guān)鍵字: 功能  保護(hù)  系統(tǒng)  IC  電源  

射頻IC應(yīng)用編程接口設(shè)計(jì)

  • 隨著手機(jī)內(nèi)RF芯片的集成度不斷增加,編程需求也在顯著增加。但另一方面,手機(jī)生命周期在日益縮短。解決復(fù)雜性增加和生命周期縮短之間的矛盾的一個(gè)方法是采用“硬件”應(yīng)用編程接口(API)。本文討論開發(fā)API時(shí)應(yīng)遵循的一
  • 關(guān)鍵字: 接口  設(shè)計(jì)  編程  應(yīng)用  IC  射頻  

基于數(shù)字信號(hào)處理器TMS320C5409的射頻IC卡智能電表的設(shè)計(jì)方案

TI推出的筆記本電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC

  •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出 bq20z4x 與 bq20z6x 系列電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC,該系列產(chǎn)品可支持包括日本電子與信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (JEITA) 規(guī)范在內(nèi)的增強(qiáng)型充電技術(shù)。這種新型電池電量監(jiān)測(cè)計(jì) IC 采用 TI Impedance Track™ 技術(shù),能夠?yàn)樾乱淮P記本及上網(wǎng)本、工業(yè)及醫(yī)療便攜設(shè)備使用的2節(jié)或 4 節(jié)電池組提供最高級(jí)別的電池容量測(cè)量功能。如欲了解有關(guān)上述產(chǎn)品的更多詳情或申請(qǐng)樣片,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn):http://focus.ti.com.cn/cn/docs/pro
  • 關(guān)鍵字: TI  IC  電池電量監(jiān)測(cè)計(jì)  bq20z4x  bq20z6x  

ACT30系列IC獨(dú)立控制器及其應(yīng)用

  • 摘 要:推薦ACT30系列IC獨(dú)立控制器,對(duì)ACT30系列的外形引腳排列和內(nèi)部功能做了詳細(xì)說(shuō)明,并介紹了ACT30用于小功率開關(guān)電源和小功率電池充電器的實(shí)用電路。最后給出了ACT30的額定值的的電氣參數(shù)。
    關(guān)鍵詞:ACT30系列
  • 關(guān)鍵字: 及其  應(yīng)用  控制器  獨(dú)立  系列  IC  ACT30  

NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品

  •   恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨(dú)立半導(dǎo)體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品,型號(hào)為PSMN1R2-25YL,它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無(wú)損耗封裝:LFPAK)中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體,可在各種嚴(yán)苛應(yīng)用條件下
  • 關(guān)鍵字: NXP  MOSFET  PSMN1R2-25YL  Power-SO8  

使用低側(cè)PWM IC的降壓轉(zhuǎn)換器

  • 最常見(jiàn)的開關(guān)電源結(jié)構(gòu)是降壓轉(zhuǎn)換器,它能高效地將高電壓轉(zhuǎn)換為低電壓。圖1給出了一個(gè)典型的降壓轉(zhuǎn)換器,其中N溝道MOSFET Q1需要一個(gè)浮柵驅(qū)動(dòng)信號(hào)。浮柵驅(qū)動(dòng)是PWM(脈寬調(diào)制)控制器IC的一部分。根據(jù)控制器的設(shè)計(jì),Q1
  • 關(guān)鍵字: 轉(zhuǎn)換器  IC  PWM  使用  轉(zhuǎn)換器  
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