- HTC One X手機作為首款可以賣到的四核智能手機,擁有者光鮮亮麗的外表,但是卸了妝之后究竟如何呢?而NVIDIA的Tegra 3四核處理器是什么樣子的呢?
帶著這一連串的疑問,讓我們從拆解后的One X中找到答案吧。
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HTC One
- 領先的高性能混合信號元器件和數據管理解決方案提供商 Exar公司(NYSE:EXAR),近日發布兩款多路輸出,同步降壓的可編程電源模塊XRP9710 和XRP9711,電壓輸入范圍為5V-22V,提供業內最高電源密度和2.75mm的最低高度。
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Exar Power
- 首先,先來回顧一下HTC One的硬件:鋁制機身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內存,400萬像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術。
HTC One
HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機身設計,但是相比之下,前者背殼與弧形人體工學設計,而后者
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HTC One
- 之前ifixit為大家帶來了Xbox One的拆解圖賞,時隔八年,微軟終于推出了Xbox 360的繼任游戲主機。是否有網友看了Xbox One的完全拆解還不夠過癮?感覺和索尼PS4比做工怎么樣?每款主機都有其忠實的粉絲,相信大家都有自己心中的看法。兩邊勢必也會大肆討論一番。對于之前還沒過夠癮的網友,今天我們再來看看微軟的新一代語音、視覺和體感附件Kinect 2.0的詳細拆解。
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微軟 Xbox One Kinect
- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前新推出一系列適合高壓應用的器件,值此,LYTSwitch?-4 LED驅動器IC產品系列已一應俱全。LYTSwitch-4 IC能夠為燈泡和燈管應用以及工礦燈照明提供精確的輸出電流和高效率。
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Power LYTSwitch-4 LED 驅動器
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者 Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前宣布推出HiperTFS?-2系列IC - 一款同時集成了高壓MOSFET、雙管正激和反激電源控制器的IC。如此高的集成度可節省超過20個元件,從而減小外形尺寸并提高功率密度。
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Power MOSFET HiperTFS-2
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前宣布其CAPZero? X電容自動放電IC現經認證符合IEC CTL DSH 1080標準 – 該標準是對主導X電容放電安全法規的IEC60950和IEC60065標準的認證機構(CB)方案的最新強制性補充。
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Power CAPZero 電容放電器
- 摘要: Power Clip 33 封裝十分新穎,旨在增加同步整流 (SR) 降壓應用中的功率密度,同時使用與傳統分立式 Power 56 封裝相比明顯較小的 PCB 面積。 本文詳細分析飛兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何實現這一性能的。
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飛兆 Power POL MOSFET 晶圓
- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前推出一款適用于可調光PAR38射燈的參考設計,該設計是與知名LED照明公司Cree, Inc.(納斯達克股票代號:CREE)合作開發的。
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Power LED PAR38 DER-350
- 用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司(納斯達克股票代號:POWI)日前宣布推出第一款AC-DC墻插式充電器接口IC – CHY100,移動設備設計師可利用它設計出基于高通(納斯達克股票代號:QCOM)Quick Charge 2.0協議的充電器。Quick Charge 2.0于今年早些時候發布,它可以使用戶的充電速度比傳統技術快75%。
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Power AC-DC 墻插式充電器 CHY100
- Power Integrations公司日前宣布推出HiperPFS-2產品系列 - 一款全新的適用于100 W至380 W應用的高效率、帶有源功率因數校正(PFC)的IC系列器件。
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Power HiperPFS-2 PFC
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