power-pcb 文章 最新資訊
e絡(luò)盟為亞太區(qū)推出全新系列PCB連接器助力新一代電子產(chǎn)品設(shè)計
- e絡(luò)盟日前宣布新增來自TE Connectivity、Molex、FCI、Harwin、Hirose 、JST、菲尼克斯及Samtec等全球領(lǐng)先供應(yīng)商的PCB連接器，進一步豐富了已超過21萬種連接器的產(chǎn)品庫存。新增產(chǎn)品涵蓋壓接和焊接端子、D-Sub連接器、矩形電源連接器、接線端子塊，以及Mil-DTL-5015、83723、26482、26500等軍規(guī)級圓形連接器和適用于惡劣環(huán)境的(IP69K等級)圓形連接器。 新增PCB連接器系列包括板對板連接器、卡緣連接器、背板連接器、DIN 41612連接
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國產(chǎn)POWER服務(wù)器來了,成就了誰？
- 近日，華勝天成的成員公司北京新云東方系統(tǒng)科技有限責(zé)任公司(以下簡稱“新云東方”)宣布：基于安全可靠的IBM POWER微處理器以及AIX操作系統(tǒng)技術(shù)的新云東方全系列國產(chǎn)服務(wù)器上市。 簡單的新聞，信息量卻不小。 國產(chǎn)POWER服務(wù)器：背靠大樹好乘涼 從2013年8月OpenPOWER基金會成立，到2014年11月北京市經(jīng)信委、IBM、華勝天成就建立完整的可信高端計算系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈簽署三方合作諒解備忘錄，再到4月20日“新云東方”Power S
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改進高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計
- 在高頻領(lǐng)域，信號或電磁波必須沿著具有均勻特征阻抗的傳輸路徑傳播。當遇到了阻抗失配或不連續(xù)現(xiàn)象時，一部分信號將被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波將繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩恕Ｐ盘柗瓷浜退p的程度取決于阻抗不連續(xù)的程度。當失配阻抗幅度增加時，更大部分的信號會被反射，接收端觀察到的信號衰減或劣化也就更多。 阻抗失配現(xiàn)象在交流耦合(又稱隔直)電容的SMT焊盤、板到板連接器以及電纜到板連接器(如SMA)處經(jīng)常會遇到。 在如圖1所示的交流耦合電容SMT焊盤的案例中，沿著具有100Ω差分阻抗和5mil銅箔
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帶狀鍵合5x6mm PQFN為車用MOSFET提高了密度
- 1 汽車電氣化要求系統(tǒng)設(shè)計者提高電源密度 由于嚴格要求降低CO2污染和提高燃料經(jīng)濟性，汽車制造商更加積極地尋找電氣解決方案(所謂的“汽車電氣化”)。用創(chuàng)新型電子電路代替機械解決方案(例如轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、繼電器等)如今已成了主流趨勢。然而，汽車電氣化的趨勢會繼續(xù)加重12V電池系統(tǒng)的負擔(dān)。現(xiàn)在，總負載能夠輕松達到3 kW或更高，還有很多汽車應(yīng)用將汽車的電力負載提高到更高的水平。 節(jié)油功能(例如電動助力轉(zhuǎn)向(EPS)、啟停微混合和48V板網(wǎng)結(jié)構(gòu))、更復(fù)雜的安全特性(例如電動駐車
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監(jiān)控用電力儀表的電磁兼容設(shè)計
- 1前言 電力行業(yè)常用的監(jiān)控儀表與傳統(tǒng)的電參量變送器相比，逐步向智能化、集成化、多功能化方向發(fā)展，并且在電磁兼容性能上也有很高的要求(EMS和EMI試驗均有相關(guān)要求)。設(shè)計者如何選擇適當?shù)腅MC設(shè)計方案，對產(chǎn)品設(shè)計的成敗起到?jīng)Q定性作用。本文就如何進行電力監(jiān)控儀表的電磁兼容設(shè)計進行了綜合闡述。 2標準解讀 2.1判定標準結(jié)合重工業(yè)產(chǎn)品通用標準，電力監(jiān)控用電力儀表需要滿足的EMS、EMI項目及評判等級見圖1. 2.2標準解讀干擾通常分為持續(xù)干擾和瞬態(tài)干擾兩類。如廣播電臺、手機信號、步話機等
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順勢而為：IBM向中國企業(yè)授權(quán)基礎(chǔ)技術(shù)
- 美國《紐約時報》網(wǎng)絡(luò)版撰文稱，由于中美兩國政府在網(wǎng)絡(luò)安全方面存在一些分歧，因此IBM選擇向中國部分企業(yè)授權(quán)了基礎(chǔ)技術(shù)，希望以此適應(yīng)當下的趨勢，更好地融入中國市場。 作為中國網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的頂尖專家，沈昌祥對中國過度依賴美國科技的現(xiàn)狀發(fā)出了風(fēng)險警告。 但在去年12月，這位74歲的前軍方工程師卻悄悄與美國科技行業(yè)的代表企業(yè)IBM展開了合作。根據(jù)北京市經(jīng)濟和信息化委員會的官方消息，沈昌祥的任務(wù)是幫助一家不知名的中國公司消化和整合IBM的技術(shù)。 過去16個月，IBM已經(jīng)同意向這家名叫華勝天成的
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BGA是什么
- 導(dǎo)讀：20世紀90年代隨著技術(shù)的進步，芯片集成度不斷提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對集成電路封裝的要求也更加嚴格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。下面我們一起學(xué)習(xí)一下BGA到底是一個什么東西吧! 1.BGA是什么--簡介 BGA的全稱是Ball Grid Array(球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB)，是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。其不同處是羅列在四周的"一度空間"單排式引腳，如鷗翼形伸腳、平伸
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順勢而為：IBM向中國企業(yè)授權(quán)基礎(chǔ)技術(shù)
- 導(dǎo)語：美國《紐約時報》網(wǎng)絡(luò)版今天撰文稱，由于中美兩國政府在網(wǎng)絡(luò)安全方面存在一些分歧，因此IBM選擇向中國部分企業(yè)授權(quán)了基礎(chǔ)技術(shù)，希望以此適應(yīng)當下的趨勢，更好地融入中國市場。 以下為文章主要內(nèi)容： 作為中國網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的頂尖專家，沈昌祥對中國過度依賴美國科技的現(xiàn)狀發(fā)出了風(fēng)險警告。 但在去年12月，這位74歲的前軍方工程師卻悄悄與美國科技行業(yè)的代表企業(yè)IBM展開了合作。根據(jù)北京市經(jīng)濟和信息化委員會的官方消息，沈昌祥的任務(wù)是幫助一家不知名的中國公司消化和整合IBM的技術(shù)。 過去16個
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對設(shè)計PCB時的抗靜電放電方法簡單介紹
- 在PCB板的設(shè)計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)
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Power Integrations新推出的智能移動設(shè)備充電器設(shè)計展現(xiàn)了InnoSwitch IC的高功率密度能力
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達克股票代號：POWI)今日發(fā)布全新的參考設(shè)計套件RDK-420，這款10 W恒壓/恒流USB充電器基于PI公司革新性的InnoSwitch™-CH系列高集成度開關(guān)IC設(shè)計而成。InnoSwitch IC將初級側(cè)開關(guān)與初級控制器、次級控制器和反饋電路同時集成到一個符合全球安全標準的表面貼裝封裝內(nèi)。 InnoSwitch IC采用精確的次級側(cè)調(diào)節(jié)(SSR)及高速數(shù)字FluxLink&trade
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全球PCB市場持續(xù)成長 韓國依舊落后臺、日廠
- 2014年南韓印刷電路板(PCB)業(yè)界陷入困境，全球PCB產(chǎn)業(yè)則迎來榮景。南韓企業(yè)受到韓元強勢影響，銷售和獲利收到?jīng)_擊，歐洲、臺灣和日本等地主要PCB業(yè)者，則因歐元、臺幣、日圓呈現(xiàn)弱勢，銷售相對較佳。 ET News引用市調(diào)機構(gòu)RIC資料指出，2014年全球PCB產(chǎn)業(yè)總營收規(guī)模為596億美元，年成長3.7%。2011年以來出現(xiàn)高速成長，2014年也是一片榮景。 反觀南韓PCB生產(chǎn)規(guī)模年減9%，預(yù)估9.25兆韓元(約84億美元)。主要下游產(chǎn)業(yè)手機在市場上表現(xiàn)不盡理想，對PCB產(chǎn)業(yè)也造成影響。
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安森美半導(dǎo)體為您分析汽車電源轉(zhuǎn)型
- 如今，隨著人們對汽車的便利性、安全性、舒適性以及環(huán)保節(jié)能的要求越來越高，汽車已由最初的以機械部件為主演變至機電一體化，且對電子技術(shù)的依賴程度不斷提高，越來越多的電子模塊被集成以向汽車使用者提供更多功能。然而，這趨勢也令汽車電子工程師面臨更多的挑戰(zhàn)：數(shù)字元件的增多導(dǎo)致電源電壓下降以及元件內(nèi)電流上升，加上政府法規(guī)對二氧化碳排放的要求日趨嚴苛，以及消費者對燃油經(jīng)濟性的要求，工程師需要從電源管理模塊的設(shè)計方面考慮如何降低功耗，減小靜態(tài)電流，提升系統(tǒng)能效并符合各種環(huán)境法規(guī)及安全標準。 電源能效 盡量
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11種電磁兼容應(yīng)用設(shè)計，包括單片機、手機、DSP系統(tǒng)等
- 電磁兼容性(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運行并不對其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無法忍受的電磁干擾的能力。因此，EMC包括兩個方面的要求：一方面是指設(shè)備在正常運行過程中對所在環(huán)境產(chǎn)生的電磁干擾不能超過一定的限值;另一方面是指器具對所在環(huán)境中存在的電磁干擾具有一定程度的抗擾度，即電磁敏感性。 談單片機系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計 本文中所提到的對電磁干擾的設(shè)計我們主要從硬件和軟件方面進行設(shè)計處理，下面就是從單片機的PCB設(shè)計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。 手機電磁兼容測試常見
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