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德州儀器以O(shè)MAP平臺為基礎(chǔ)推動增強實境技術(shù)發(fā)展
- 日前,德州儀器 (TI) 宣布加強與 metaio 及 Total Immersion 的戰(zhàn)略合作,為 TI 市場領(lǐng)先的 OMAP 處理器帶來增強實境 (AR) 功能,從而進一步印證了其推動業(yè)界最佳用戶體驗發(fā)展的一貫承諾。這兩家公司均提供針對 TI OMAP 處理器工作優(yōu)化的 AR 軟件開發(fā)套件 (SDK),其可進一步簡化新一代浸入式 AR 應(yīng)用的實施。本次合作不但可使智能多核 OMAP 處理器成為獲獎 AR 增強技術(shù)的核心,而且還可為更廣泛的 OEM 廠商及開發(fā)商帶來突破性 AR 設(shè)計功能。TI 本周在
- 關(guān)鍵字: TI OMAP AR
PRO-808 eMMC/SD拷貝解決方案
- eMMC為MMCA協(xié)會(MultiMediaCard Association,多媒體卡協(xié)會)所訂立的內(nèi)嵌式內(nèi)存標準規(guī)格,主要是針對手機產(chǎn)品為主,簡化內(nèi)存的設(shè)計,采用多芯片封裝(MCP)將NAND Flash芯片和控制芯片包成一顆芯片,eMMC擁有多功能,包括儲存以及取代NOR Flash的開機功能,最大的好處是,手機廠商不需要因為NAND Flash供貨商或者不同制程世代而重新設(shè)計規(guī)格,需處理NAND Flash兼容性和管理問題,手機客戶只需要采購eMMC芯片,放入手機,不僅縮短新產(chǎn)品的上市周期和研發(fā)成本
- 關(guān)鍵字: 浦洛 eMMC PRO-808
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