英飛凌科技股份公司今日確認其OPTIGA™ TPM (可信平臺模塊)安全控制器用于微軟Surface Pro 3平板電腦。作為公認的全球領先的可信計算安全解決方案供應商,現今英飛凌的安全專長已擴展至商業應用中使用越來越多的平板電腦和移動設備。
隨著物聯網的快速普及,安全漏洞出現的可能性將大幅增加。因此,綜合性的安全解決方案將對保護設備及其數據安全和確保長期客戶滿意度至關重要。TPM是一種強大的安全控制器,能夠滿足廣泛的安全需求,包括強證和平臺完整性檢查等。
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英飛凌 微軟 Surface Pro
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布LinkSwitch™-4系列恒壓/恒流初級側調節(PSR)開關IC。LinkSwitch-4產品系列采用高級自適應基極-發射極開關驅動技術,支持使用雙極結型晶體管(BJT)開關,從而大幅提高電源轉換效率并消除次級擊穿產生的可靠性問題。新的系列器件專門適用于要求滿足美國能源部(DoE)和歐盟行為準則(CoC)嚴格的新效率標準的充電器和適配器,這兩項標準均計劃于2016年1月正式生效。DoE新標準即為
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Power Integrations LinkSwitch-4
MX4 Pro整體外觀上除了Home鍵和MX4不同,其它細節和MX4如出一轍。后蓋的打開方式和MX4一樣,通過預留的扣手位就能徒手打開了,不過可惜電池不能更換,打開后蓋只是為了放入SIM卡。
MX4 Pro下巴處特寫。在微距下可見屏幕外的一圈點膠,我們的這支手機的點膠看起來很不平整,有許多小孔。
進入正題,開拆了。
打開MX4 Pro的后殼,看見貼在后蓋上黑色的NFC線圈。而在右圖的MX4中,因為不支持NFC,因此同樣位置上的是一層黑色散熱貼。
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魅族 MX4 Pro
工藝尺寸不斷縮小,其技術難度越來越大,但是一旦實現了,就芯片性能而言,無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,這對于手機和平板來說至關重要。
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手機芯片 CPU 魅族 MX4 Pro
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的領導者Power Integrations公司今日推出一款適用于LED路燈、工礦燈以及其他高功率LED照明應用的新參考設計。新參考設計RDR-382介紹的是一款使用Power Integrations的HiperPFS™-2 PFC控制器IC和HiperLCS™集成LLC功率級IC設計而成的恒流、43 V(額定)、150 W參考電源。
傳統的雙級驅動器采用獨立的PFC級和LLC級,在產生恒壓(CV)輸出時需要多個DC-DC轉換器將輸出
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Power Integrations LED RDR-382
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的領導者Power Integrations公司今日推出一款適用于LED路燈、工礦燈以及其他高功率LED照明應用的新參考設計。新參考設計RDR-382介紹的是一款使用Power Integrations的HiperPFS™-2 PFC控制器IC和HiperLCS™集成LLC功率級IC設計而成的恒流、43 V(額定)、150 W參考電源。
傳統的雙級驅動器采用獨立的PFC級和LLC級,在產生恒壓(CV)輸出時需要多個DC-DC轉換器將輸出
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Power Integrations LED RDR-382
摘要:今年的魅族異軍突起,率先打出 1799 的 MX4,至今一機難求,更有媒體評論說這是一部令友商感到憂傷的手機。 時隔一個多月,魅族在京又發一箭——MX4 Pro,配備了 2K 屏幕、20nm CPU、2070 萬相機、指紋識別和 Hi-Fi, 不僅配置強悍,而且只賣 2499,市場反響熱烈,至今預定+預約量已突破 670 萬。 在這部配置強悍,價格迷人的 MX4 Pro 內部,它的設計和做工是否也代表著魅族制造水平的 Pro 呢? 今天,給大家帶來拆機深度詳解。
需
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魅族 MX4 Pro
近日,英國Imagination公司于上海舉行Imagination高峰論壇,邀請各界專家就物聯網技術應用市場等發展發表專題演講,并為各大廠商展現智能技術的最新趨勢和發展關鍵。
Imagination CEO Hossein Yassaie為我們介紹了Imagination目前的情況及未來的戰略。Hossein表示,物聯網市場下一個爆發點無法預測,要抓住其中的關鍵所在,比如智能手機與平板電腦市場已漸趨成熟,并逐漸延伸到汽車領域;可穿戴設備成為新興潮流,低功耗和便攜性是成功的關鍵;云計算和物聯網安
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Imagination 物聯網 Power VR
魅族MX4 Pro的發布掀起大眾深切關注,而最受關注的熱點是其搭載的“指紋識別+mPay移動支付”方案。這會不會是未來手機配置的趨勢呢?
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魅族 MX4 Pro 指紋識別
日前魅族在發給用戶的直播提醒短信中提到,MX4 Pro發布會將有四個第一出現,其中之一即是MX4 Pro引入了HiFi音效,該音效解決方案中采用了德州儀器(TI)的頂級運放芯片OPA1612。
OPA1612是TI推出的一款高性能、雙通道、雙極輸入音頻運算放大器。與同類競爭器件相比,隸屬 TI Burr-Brown Audio 產品線的 OPA1612 可將噪聲與失真分別降低 60 % 和 50 %,為設計人員帶來清脆的音質。該放大器無需大幅增加功耗即可支持多個通道,滿足各種應用的需求,如專業音
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OPA1612 魅族 TI MX4 Pro
一家美國公司獲得中國政府的力挺?為什么?是美國公司無私?還是中國政府善良?我們中國企業能推此及彼,在國外受到同樣的禮遇嗎?要好好想想。
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IBM Power OpenPOWER
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日發布一類全新的電源IC。InnoSwitch™系列高集成度開關IC將初級、次級和反饋電路同時集成到一個符合全球安全標準的表面貼裝封裝內。采用InnoSwitch IC,設計師可以輕松超越全球所有的效率和空載功耗標準,同時減少元件數并提供達25 W的高精度恒壓和恒流輸出。InnoSwitch產品系列具有非常廣泛的應用范圍,非常適合智能移動設備充電器和適配器,此外還包括機頂盒、網絡設備和計算機外設等應用。
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Power Integrations InnoSwitch 開關電源
OpenPOWER,中國的玩法是什么?“到目前為止,我們所做的事情都是對的,也是值得投入的”,在中國Power技術開放聯盟成立之際,工信部副部長楊學山發出了這樣的感慨。
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IBM Power OpenPOWER
用于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司今日宣布其創新的CAPZero®系列雙端子自動X電容放電IC可滿足IEC 62368標準,即涵蓋電視機和IT設備的全新總體安全標準。CAPZero產品系列既能消除功耗,又能使電源符合安全標準。新標準將替代IEC 60950和IEC 60065并成為強制性標準。
CAPZero IC是智能化的高壓開關,它們與用于為電源的X電容提供安全放電
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Power Integrations CAPZero IEC 62368
聯想VIBE Z2 Pro是聯想新推出的一款高端旗艦手機,作為VIBE系列最新旗艦產品,其采用高契合度一體化設計,而背部外殼由一塊星夜黑色精鋼打造,盡顯金屬編織格紋質感。在洋溢著時尚金屬元素的外表之下,其內構又有著怎樣的設計,接下來,小編將通過聯想VIBE Z2 Pro拆機來體驗一番這款旗艦產品的內在工藝品質如何。
做工精湛拆解難度大 聯想VIBE Z2 Pro拆機評測
聯想VIBE Z2 Pro采用了金剛一體及設計設計,其機身面板以及外殼使用了6顆螺絲釘固定,
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聯想 VIBE Z2 Pro 高通801
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