- 第3季零組件缺貨情況持續，而終端廠商考量營運壓力續轉嫁到PC終端售價之上，預料也將讓PC銷售回溫的力道受到影響，經此相關廠商得更強化零組件缺貨所可能造成的風險管控等才是。
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SSD DRAM
- 7月14日，國內存儲行業的領跑者深圳市江波龍電子有限公司(Longsys)率先發布目前世界上最小尺寸的NVMe PCIe SSD(11.5mm*13mm)，主要是面向嵌入式存儲應用，包括二合一電腦，超薄筆記本，VR虛擬現實，智能汽車等。新推出的FORESEE? PCIe BGA SSD，以P900命名。 該產品將在今年8月8日硅谷的FMS 2017(全球閃存峰會)及9月6日深圳洲際酒店CFM 2017(中國閃存市場峰會)亮相。
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江波龍 SSD
- 東芝日前發布了全球首個基于QLC(四比特單元) BiCS架構的3D NAND閃存芯片，64層堆疊封裝，單顆容量可以做到768Gb(32GB)，可以帶來容量更大、成本更低的SSD產品。 不過隨著NAND閃存技術的發展，壽命和耐用性一直是個讓人憂慮的問題。 芯片 NAND閃存目前已經發展出了四種形態：SLC單比特單元，性能最好，壽命最長，但成本也最高;MLC雙比特單元，性能、壽命、成本比較均衡，目前主要用于高端和企業級產品;TLC三比特單元，成本低，容量大，但壽命越來越短;QLC
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東芝 QLC
- SLC(單比特)、MLC(雙比特)、TLC(三比特)之后，NAND閃存的第四種形態QLC終于正式出爐了。東芝今天發布了全球第一個采用每單元4比特位設計的QLC閃存，廉價的超大容量SSD將不再是夢。
從TLC到QLC，雖然只是在同樣的電子單元內增加了一個比特位，但技術挑戰十分之大，因為需要雙倍的精度才能確保足夠高的穩定性、壽命和性能，不過一旦克服各種技術障礙，隨著容量的大幅增加，單位成本也會繼續迅速下降。
東芝的這種新型BiCS閃存依然采用3D立體封裝，堆疊多達64層，每個Die的容量已經做
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東芝 QLC
- 相較于3D NAND尋求在2018年達到廣泛采用的引爆點，NVMe似乎更被看好在2018年底之前成為SSD的主流接口…
非揮發性存儲器(NVM Express;NVMe)規格即將展開近三年來的首度重大更新，朝向成為固態硬碟(SSD)控制器接口的既定標準之路邁進了一大步。
NVM Express Inc.行銷委員會聯席主席Jonmichael Hands表示，采用PCI Express (PCIe)匯流排的1.3版NVMe SSD增加了自2014年11月發布1.2版以來尚未完善
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NVMe SSD
- 準備自己裝機的張先生最近很無奈,因為他到電腦市場發現固態硬盤(SSD)等又漲價了,“而且漲得好離譜,花同樣的錢,去年能買到500G的今年可能只能買到250G了。”近日,記者對華南最大的電腦市場深圳華強北調查發現,自去年下半年以來,從固態硬盤到內存條,甚至是優盤,只要和存儲相關的元器件都在漲價,有的漲幅超過50%。
而原因無非是供應端和需求端的巨大變化:在供應端,三星等國際廠商把持著閃存顆粒(儲存單元)的生產價格;在需求端,由于全球智能手機尤其是中國企業
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存儲 SSD
- 今年 5 月底，微軟為了表示對中國客戶的誠意，特別在上海召開了一場新品發布會。在這波新品當中，最受矚目的自然是全新 Surface Pro。這是微軟全新一代 Surface Pro 產品，不過并沒有以 Surface Pro 5 命名。不過，在該設備身上還是有諸多全新的亮點，例如 Surface 產品線中最出色的顯示屏幕，還有可以變身成“創意畫板”的 165&nb
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Surface SSD
- 6月15日，三星電子宣布已經開始量產第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產效率將提高30%以上。東芝/西部數據、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64層/72層3D NAND，預計從下半年開始將陸續進入量產階段，屆時3D NAND產能將大幅增加。
▲三星64層256Gb V-NAND
Flash原廠64層/72層3D NAND產能增加，對Q3旺季需求的成長有利。受NAND Flash缺貨，以及高成本壓力的影響，2017上半年
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三星 SSD
- 東芝存儲公司(以下簡稱為東芝)近日宣布推出XG5系列，這是一款集成64層3D閃存，采用單面規格設計，用戶容量最高可達1024GB的全新NVM?ExpressTM(NVMeTM)SSD陣容。東芝于今日起針對OEM客戶進行小規模樣品出貨，并將于今年第三季度(7-9月)開始逐步增大出貨規模。 此款全新SSD系列搭載了東芝最新的64層3bit-per-cell?TLC(1個存儲器儲存單元可存放3比特的數據)BiCS?FLASHTM存儲器，利用PCI?EXPRESS?(
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東芝 SSD
- 閃存產品的長期供不應求讓內存及SSD的價格一路看漲，這讓不少PC廠商開始有點吃不消了。
面對內存及SSD漲價所帶來的成本壓力，聯想和戴爾已經陸續提升相關產品售價。
戴爾財務官Tom Sweet在五月初的公司財報電話會議中透露，內存價格自去年底起已經翻漲一倍，SSD也漲價約兩成，而這種漲價勢頭可能會延續至年底。
聯想營運官Gianfranco Lanci也在今年二月發表過類似觀點。他表示DRAM、SSD、LCD與電池等零組件的價格都持續上升，逼迫業者不得不調漲PC價格，但他當時表示由于
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SSD 服務器
- 根據希捷和IDC發布的《數據時代2025》的數據發展趨勢報告顯示，2016年全球共產生了16ZB的數據，到2025年這一數值將達到163ZB。用電子科技大學大數據研究中心主任周濤的話說，未來是以數據為原材料、以機器學習為引擎的時代。
毋庸置疑，十倍的增長，對數據采集、存儲和分析行業來說都是機遇。
以存儲為例，在日前舉辦的希捷數據+峰會上，希捷全球銷售和銷售運營高級副總裁鄭萬成告訴記者：市面上最大存量的硬盤是12TB，要實現163ZB，就需要160億塊12TB的硬盤，但是現在全球硬盤只有4億
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希捷 SSD
- 當代企業數據存儲系統在設計上可應付機械式硬盤存在的局限性，尤其是減少高延時和機械硬盤可支持的低IOPS數量的影響。而在使用固態硬盤(SSD)時，上述基本事實發生了改變，存儲控制器的容量限制變成了制約因素。如果添加太多的固態硬盤，利用SSD取代硬盤驅動器會令存儲系統無法容納。存儲控制器才剛剛開始適應固態硬盤的新性能要求，目前客戶迫切需要注意存儲廠商能夠給他們一些固態硬盤的建議和指導。本文介紹4種當前利用固態存儲補充存儲系統的方式。
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固態硬盤 SSD 存儲 控制器
- 固態硬碟(SSD)滲透率可望持續在消費端與企業端攀升，熟悉記憶體業者表示，盡管一般用記憶體以及SSD價格競爭激烈，不過隨著大陸自制伺服器、CPU等漸成氣候，對于企業用、工控或特殊客制化的SSD需求竄出，陸續采用國際大廠三星電子(Samsung Electronics)、東芝(Toshiba)、美光(Micron)等量產的3D NAND Flash，供應鏈包括臺廠宜鼎、創見、宇瞻等在大陸布局較早，力成則穩拿非韓系記憶體封測大單，相關業者同步看好SSD發展已經勢不可擋。
熟悉記憶體相關供應鏈業者表示
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SSD 服務器
- 如果你經常關注SSD固態硬盤，尤其是中高端產品，一定會經常聽說NVMe。他已經成為如今中高端SSD的標配。
NVMe(非易失性存儲器標準)是用來取代傳統AHCI，因為后者是為傳統機械硬盤優化的，已經不適合更高速的SSD，特別是在高速PCI-E通道下，NMVe就能帶來更高的性能、更低的延遲、更低的功耗，簡單一句話就是能把SSD的潛力發揮到極致。
近日，NVMe標準組織發布了最新版的NVMe1.3版標準，這也是該技術自2014年11月的1.2版本之后，兩年半以來的首次重大升級。
NVMe
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NVMe SSD
- 在2010年底，百佳泰（Allion Test Labs, Inc）針對當時已上市的固態硬盤（Solid State Drive，SSD）發表了”SSD品質真相大公開–市售SSD專業測試評鑒報告”這篇
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SSD 固態硬盤 控制芯片
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