radeon rx 9070 xt 文章
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AMD的7nm Navi核心的RX 5700系列顯卡將在7月7日正式上市,此前已經預售,RX 5700、RX 5700 XT、RX 5700 XT 50周年紀念版分別為2999元、3599元、3999元起。
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AMD RX 5700 XT 游戲體驗
AMD很快就會發布基于7nm工藝Navi核心的新顯卡,有可能會命名為RX 3000系列,而現在的主流RX 500系列看起來也會重新披掛上陣。
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AMD 顯卡 RX 550
眾所周知,AMD顯卡由于架構緣故特別善于做挖礦計算,礦卡市場上也一度充斥著各種A卡。如今礦潮褪去了,但是仍然有好事者測試了一下AMD最新的7nm Radeon VII,結果相當驚人。
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AMD 7nm 挖礦 以太坊 Radeon VII
IAR Systems今日宣布在為Renesas RX定制的IAR Embedded Workbench集成開發環境中支持應用程序二進制(ABI)接口,從而能夠兼容于其他Renesas RX工具鏈的輸出。當編
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Renesas RX 系開發軟件 兼容性
實時時鐘(Real Time Clock,RTC)是一種可獨立完成計時或事件記錄的功能的集成電路,通常稱之為時鐘芯片。目前幾乎所有具備高級功能的電子產品都需要用到實時時鐘。世強代理的 RX-8130CE是EPSON公司于近日新推出的一款嵌入32.768kHz晶振單元并擁有I2C總線接口的實時時鐘模塊。該時鐘模塊不但擁有時間計數器,能完成年、月、日、周、時、分、秒的計時功能還擁有時間報警器、間隔計時器和時間更新中斷。該芯片擁有備用電池充電控制功能和供電引腳,能夠支持各種供電電路。所有的這些功能都集成在3
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世強 RX-8130CE
AMD今天官方宣布了重組,成立Radeon技術事業部(Radeon Technologies Group),全面負責顯卡軟硬件設計工作。新部門的領導為Raja Koduri,同時他也晉升為AMD高級副總裁兼首席架構師。Raja的履歷相當輝煌,在ATI的時候,他參與設計了業界首個DX9顯卡,后來進入蘋果領導圖形顯示工作,2013年回到AMD。
在AMD時代,Raja全方位參與并負責公司顯卡領域的工作,包括APU、獨顯、半定制和計算卡,dazai HBM的Fury也是功不
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AMD Radeon
AMD終于推出了新的旗艦卡Radeon R9 Fury X,其中無法忽視的一點就是,它是第一款采用水冷散熱的單芯旗艦卡。由于各種原因,我們沒能拆解看看內部情況,這里借助外媒同行TPU的照片來過過癮吧。
如果不用水冷,卡肯定沒法這么短(19厘米)。外媒對這個散熱設計還是很贊賞的,甚至稱之為小小的技術奇跡(a little technology marvel)。
散熱器的結構不算復雜,擰下四角的四顆螺絲就能拿掉前面板(AMD提供了3D打印
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AMD Radeon
AMD宣布其嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 協助Analogic公司旗下 BK Ultrasound 醫用超音波產品的超音波系統 bk3000 發揮卓越應用效能。新款 BK Ultrasound 醫用超音波 bk3000 搭載AMD嵌入式 Radeon 繪圖技術,可望使成像及系統效能到全新境界。
AMD嵌入式 Radeon HD 7850 GPU 采用AMD屢屢獲獎的次世代繪圖核心(GCN)架構為基礎,帶動各種嵌入式應用在視覺與平行處理功能提升。除了超音波外, GPGPU 的其他應
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AMD嵌 Radeon GPU FPGA
AMD 今日宣布AMD嵌入式Radeon™ HD 7850 GPU已經開始為Analogic公司旗下的BK Ultrasound bk3000™超聲系統提供前沿的卓越應用性能。Analogic是醫療和安全技術解決方案研發領域的領導廠商,致力于不斷推動醫療進步以挽救更多生命。
AMD嵌入式解決方案部門醫療應用細分市場營銷經理Cameron Swen表示:“支持Open CL™的AMD嵌入式Radeon HD 7850 GPU可提供強大且有效的配對
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AMD Radeon GPU
AMD在上個月發布了新的Radeon R9/R7系列“火山島”家族,包括R9 280X/270X、R7 260X/250/240,不過當時只是紙面發布,尤其是國內明天15日才會真正開始上市。當然了,大家最關心的應該還是最頂端的R9 290X/290,畢竟只有這款產品是全新的“夏威夷”核心。
這就是AMD Radeon R9 290X的實物,顯卡的外觀設計風格與HD 7970差別挺大的。
視頻
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AMD 顯卡 Radeon R9 290X
印刷設備的主要供應商,EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT,該平臺匯集多項技術突破,令半導體行業向實現3D-IC硅片通道高容量生產的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍,生產能力更是比先前高出50%,此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業應用3D-IC及硅片通道技術掃清了幾大關鍵障礙,使半導體行業能夠在未來不斷提升設備密度,強化設備機能,同時又無需求助于越發昂貴復雜的光刻工藝技術。
晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內存,邏輯記
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EVG 晶圓 GEMINI FB XT
酷派9070+XO質量怎么樣 酷派9070+XO拆機圖解
拆開酷派9070+XO的后蓋可以看到手機的PCB放在手機的上方嗎,采用綠色PCB設計。
酷派9070+XO拆機
酷派9070+XO的下方的小PCB時負責連接天線、喇叭、觸控等等的設備,上面還有一個觸控控制芯片。
酷派9070+XO智能手機PCB板設計
酷派9070+XO使用的觸摸控制芯片支持5點觸控操作。
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酷派 9070 NVIDIA
領先的寬帶接入和家庭聯網技術供應商領特公司(Lantiq)于2014年4月28日宣布:其DUSLIC?-xT語音線路解決方案已獲得認證,被集成在基于Intel? PUMA? 6系統級芯片(SoC)的有線電視線纜網關之中。需要特別說明的是,DUSLIC-xT驅動軟件已經被集成到Intel的線纜產品軟件開發套件(SDK)中,同時Lantiq的電話接口子卡(TID card)參考設計已經通過Puma 6 平臺的兼容性測試。
有線網關供應商可以利用該參考設計,或直接與La
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領特 DUSLIC-xT FXS
作為擁有5.7英寸的大屏機型,良好的做工可以保證屏幕以及內部的復雜芯片不受傷害;酷派9070+XO的實際做工能否滿足這樣的需求?下面的實際拆解將帶你來了解它。酷派9070+XO擁有5.7英寸的霸氣外觀,搭載Tegra 3四核處理器,采用1GB RAM+4GB ROM的內存規格,支持內存卡擴展,運行系統版本為基于Android4.2優化的CoolLife UI4.2,電池容量為2900mAh,為可拆卸式設計。另外,酷派9070+XO前置攝像頭為200萬像素,后置攝像頭也達到了800萬像素的主流級別,支持CD
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酷派 9070
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