- 2006年11月6日，瑞薩宣布贊助2006年HCMUNS-瑞薩單片機汽車競賽(HCMUNS-Renesas Micom Car Rally)，該賽事是為支持教育事業在胡志明自然科學大學(HCMUNS)舉辦的。
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- --熊本制造工廠將建立一座新的建筑物將鞏固福岡工廠的運營-- 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，計劃在位于日本九州的瑞薩九州半導體公司的熊本工廠建設一座新的建筑物，作為全資擁有的后道工序工藝制造子公司。增加新的建筑物的計劃旨在提高生產能力并改進效率，從而有助于瑞薩利用新的廠房鞏固瑞薩九州半導體福岡工廠的運營。目前熊本工廠主要從事微控制器、混合信號器件和分立器件的組裝和測試業務。 今天，半導體市場需要出眾的性能和質量，同時面對著降低成本的巨大壓力。為了
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- 2006年6月19日，瑞薩推出RKT101xxxMU m-Chip引入線。這是一種安裝在RFID(射頻識別)IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID標簽的平坦度。
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- 2006年6月12日，瑞薩推出玻璃封裝二極管(“玻璃二極管”)，在業界第一次實現了在封裝二極管用的玻璃封裝中完全使用無鉛玻璃的玻璃體無鉛實現方法。
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- 2006年6月7日，瑞薩宣布其公司的用于移動電話的SH-Mobile11應用處理器已被LG電子制造的新型LG-U900手機采用。LG-U900是全球第一款具備(WCDMA)DVB-H2能力的商用通用移動電信系統(UMTS)手機。
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- 2006年4月5日，瑞薩宣布其具有先進加密程序庫功能的AE55C1 32位智能卡微控制器已獲得ISO/IEC 15408國際標準IT(信息技術)產品安全EAL4+認證。
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- 2006年2月28日，瑞薩與捷德公司(Giesecke & Devrient，簡稱G&D)共同宣布，瑞薩科技已獲得G&D用于嵌入式安全應用的安全集成電路的高度安全JavaCardTM操作系統授權。
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- 2006年2月21日，瑞薩宣布了其在管理團隊方面的最新變化，總裁兼首席執行官Satoru Ito將出任主席兼首席執行官，并將全面負責瑞薩科技的管理工作。Katsuhiro Tsukamoto執行副總裁將出任總裁兼首席運營官，負責業務運營。新的任命將進一步加強公司結構以達到更加敏銳和敏捷的管理。
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- 2006年1月18日，日立、東芝、瑞薩簽署了共同建立先進工藝半導體制造工廠規劃有限公司的協議(Advanced Process Semiconductor Foundry Planning Co., Ltd.)，計劃成立的公司是一家采用先進制造工藝的半導體工廠。
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- 2005年12月28日，日立集團、東芝集團、瑞薩科技啟動關于實現獨立的半導體制造業務的可行性研究，這一業務可以為每一家公司提供先進的制造工藝，從而將制造外包以減低成本。
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- 2005年11月15日，瑞薩發布帶有片上閃存的SH7211F單芯片微控制器。該器件集成了一個具有卓越的實時控制能力的高性能SH-2A CPU核心，可實現160 MHz的世界最高運行速度。
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- 2005年10月18日，瑞薩科技開始采用瑞薩集團的“CSR章程”。CSR代表“公司的社會責任”，新的章程為瑞薩在其商業運作中采取各種保護環境的措施，以及作為半導體器件制造商的社會延伸計劃提供了指導方針。
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- 2005年10月11日，瑞薩推出用于初級AC/DC轉換器等產品的PFC電路的功率因素修正(PFC)控制IC HA16174。
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- 2005年10月6日，瑞薩宣布已實現了SiP(系統級封裝)業務的一個重要的里程碑，率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
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- 2005年9月7日，瑞薩與國家級汽車研究機構中國汽車技術研究中心 (China Automotive Technology & Research Center，以下簡稱CATARC) 將展開面向中國市場的汽車電子領域的技術合作。瑞薩向CATARC開發的汽車電子系統提供最佳單片機及技術幫助，旨在加快中國汽車工業發展進程和提高汽車電子技術。
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