晶圓代工大廠聯電(UMC)日前與IBM 共同宣布，聯電將加入IBM技術開發聯盟，共同開發10納米CMOS制程技術。聯電與IBM兩家公司此次的協議，拓展了雙方于2012年簽訂14納米FinFET合作協議。
擁有IBM的支援與know-how，聯電將可持續提升其內部自行研發的14納米FinFET 技術，針對行動運算與通訊產品，提供富競爭力的低耗電優化技術。雙方計劃開發 10納米制程基礎技術，以滿足聯電客戶的需求。聯電將指派工程團隊加入位于美國紐約州阿爾巴尼(Albany, New York)的10納
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聯電 CMOS
東京 – 東芝公司(東京: 6502)日前宣布了對于具有小面積低功率像素讀出電路的CMOS圖像傳感器的開發進展。 內置讀出電路的樣品傳感器性能是傳統傳感器的兩倍。(1)東芝于2月20日在加州舊金山舉行的 ISSCC 2013(美國電氣和電子工程師學會(IEEE)主辦的國際固態電路研討會)會議上對該產品的開發進展進行了介紹。
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東芝 CMOS 傳感器
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司宣布推出一款專門設計的高性能連接器系統，使得視頻、商業廣播和電信行業的PCB開發人員能夠通過單一組件形式插配電路板傳送多種RF信號，同時考慮空間約束。RF DIN 1.0/2.3模塊化背板系統具有獨特的凸起膠殼設計，能夠達到最多10個端口的擴展能力，從而增強直角PCB插配靈活性。
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Molex 連接器 RF
TTL電平：輸出高電平〉2.4V輸出低電平〈0.4V在室溫下，一般輸出高電平是3.5V輸出低電平是0.2V。最小輸入...
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CMOS 電平 電路
（1）使用TTL集成電路注意事項 ①TTL集成電路的電源電壓不能高于＋5.5V使用，不能將電源與地顛倒錯接，否則將會因 ...
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CMOS 集成電路
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CMOS MEMS RF前端 雙工器
Molex公司是用于航天與國防、汽車、消費電子、醫療、數據通信、電信和無線行業的RF/微波電纜組件技術的全球領導廠商。
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Molex RF 連接器
飛思卡爾半導體日前宣布為其Airfast RF功率解決方案旗艦系列推出了多個最新成員：包括三個LDMOS功率晶體管和一個氮化鎵(GaN) 晶體管，所有產品均超越了嚴格的地面移動市場要求，具有超強耐用性。
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飛思卡爾 RF Airfast
射頻(RF)功率晶體管領域的全球領先企業飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)日前宣布了一項重大舉措，主要展示其新型和現有商用RF功率和微波RF器件如何滿足美國航空航天和國防(A&D)市場的需求。
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飛思卡爾 RF 微波 A&D
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近針對分銷商、客戶和潛在客戶發布了在線RF Assembly Builder，現在已可于www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp上獲取，這款免費配置器工具可以簡化設計過程，允許用戶構建完整的組件，并且立即提交RFQ，無需下載任何應用程序或軟件。
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Molex RF 連接器
高功率射頻(RF)功率晶體管領域全球領導者飛思卡爾半導體公司(紐約證券交易所代碼：FSL)日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設計。
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飛思卡爾 RF TD-LTE
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案和RF IC供應商，最近發布四款全新的RF放大器增益模塊ADL5544、ADL5545、ADL5610和ADL5611，可簡化高動態范圍通信、防務和儀器儀表系統的設計。
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ADI RF 放大器
Aptina宣布與LFoundry建立牢固的戰略合作關系，LFoundry在收購Micron的半導體制造工廠后將繼續在意大利阿韋扎諾生產CMOS圖像傳感器。LFoundry帶來了豐富的特種設備代工經驗與客戶至上的堅定理念，以此來鞏固阿韋扎諾工廠與Aptina之間長久的技術合作關系。
阿韋扎諾工廠生產的Aptina傳感器具有業界領先的性能，使制造商和終端用戶能為市場的諸多成像應用帶來差異化產品，這些應用包括智能手機、汽車、平板電腦、電視機、游戲平臺、運動相機、醫療設備和數碼相機。
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Aptina 半導體 CMOS
工業相機是機器視覺系統的核心部件，其本質功能完成是將光信號轉變成電信號的過程，相比于普通相機來說，具有更高 ...
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CCD CMOS 工業相機
當前，對工程師們來說，EMI (電磁干擾)和EMC (電磁兼容性)即使不算災難，也算是非常棘手的任務。這是因為如果沒適 ...
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RF 模擬信號 數字信號 EMI測試
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