演示程序
設計工具對于選擇FPGA進行設計是非常重要的一個部分，Xilinx公司提供了強大的集成設計工具ISE Design Suite。Spartan-6系列FPGA芯片也是適用于Xilinx所倡導的目標設計平臺，豐富的IP資源是設計變得更加靈活、方便。Digilent也提供了豐富的Demo程序和參考設計，可以在其官網免費下載。
本文的演示程序分為兩種版本，分別基于ISE和EDK?？梢粤私馊绾卧贗SE環境下進行FPGA的設計以及如何用EDK搭建系統平臺。該演示程序主要是如何控制N
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Digilent FPGA
針對目前廣泛對高精度頻率源的需求，利用FPGA設計一種恒溫晶振頻率校準系統。系統以GPS接收機提供的秒脈沖信號為基準源，通過結合高精度恒溫晶振短期穩定度高與GPS長期穩定特性好、跟蹤保持特性強的優點，設計數字鎖相環調控恒溫晶振的頻率。詳細闡述系統的設計原理及方法，測試結果表明，恒溫晶振的頻率可快速被校準到10 MHz，頻率偏差小于0．01Hz，具有良好的長期穩定性，適合在多領域中作為時間頻率的標準。
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頻率校準 恒溫晶振 數字鎖相環 FPGA
在Altera宣布進入采用英特爾的14奈米三閘極電晶體制程后，賽靈思(Xilinx)也不甘示弱，宣布進入全新的產品線進入臺積電(TSMC)20奈米的投片時程，并于今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程。
然而，同樣也是采取臺積電的20奈米制程，Altera旗下的Arria10FPGA，則是在2014年初提供樣本販售，單以臺積電的20奈米制程的進度上來說，Altera落后賽靈思約有一季的時間。但相對的，Altera在14奈米三閘極電晶體制程，向英特爾靠攏，將于今年提供測試晶片。就這方面
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Altera FPGA
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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ISM 無線鏈路預算表 RF
一.面積與速度的平衡互換原則
這里的面積指的是FPGA的芯片資源，包括邏輯資源和I/O資源等;這里的速度指的是FPGA工作的最高頻率(和DSP或者ARM不同，FPGA設計的工作頻率是不固定的，而是和設計本身的延遲緊密相連)。 在實際設計中，使用最小的面積設計出最高的速度是每一個開發者追求的目標，但是“魚和熊掌不可兼得”，取舍之間展示了一個開發者的智慧。
1.速度換面積
速度優勢可以換取面積的節約。面積越小，就意味著可以用更低的成本來實現產品的功能。速度換面積的
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FPGA DSP
德州儀器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink? Sub-1 GHz CC1200 收發器，進一步壯大其高性能 RF 產品線陣營。該 CC1200 具有業界領先的覆蓋范圍與共存性，以及高達 1Mbps 的數據速率，專門針對高級電表基礎設施 (AMI) 及家域網 (HAN) 的 1 GHz 以下無線連接而開發，可充分滿足智能電網、家庭樓宇自動化以及告警與安全系統應用需求。
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TI CC1200 收發器 RF
工業、航空航天和國防系統中常見之 24V 至 28V 中間總線與新式數字處理器之輸入電源電壓之間不斷加大的差距帶來了設計風險，有可能輕易導致系統故障、有毒煙霧甚至更加糟糕的火災。
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凌力爾特 FPGA
伴隨物聯網技術應用的擴展，工業生產與其結合的趨勢越發明顯，如今自動化生產模式與物聯網技術更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產模式變革。
現代工業生產尤其是自動化生產過程中，要用各種傳感器來監視和控制生產過程中的各個參數，使設備工作在正常狀態或最佳狀態，并使產品達到最好的質量。因此可以說，沒有眾多的優良的傳感器，現代化生產也就失去了基礎。
專家表示自物聯網誕生以來，很多工業自動化業內人士認為物聯網將為工業自動化加速發展增加新的引擎，隨著物聯網與工業自動化的深度融合。
目前物聯網與工業
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物聯網 FPGA SoC
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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ISM-RF PCB布局 寄生效應
致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布SmartFusion?2 SoC FPGA用戶現在可以獲益于其新近發布的系統創建器(System Builder)設計工具。
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美高森美 FPGA 嵌入式
高功率射頻(RF)功率晶體管領域全球領導者飛思卡爾半導體公司日前推出六款新的Airfast RF功率解決方案，專為2.3/2.6 GHz頻段的TD-LTE基站設計。
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飛思卡爾 RF Airfast 201307
“Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創新與應用展”(China IC Expo，簡稱CICE)上業界熱議的一個話題。的確，現如今FPGA越來越“強勢”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來，在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此，當硅制造技術進入到28nm甚至更低節點時，芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統設計公司吃不消。
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富士通 ASIC FPGA
美高森美公司(Microsemi Corporation) 現在宣布推出用于工業、商業、航空、國防、通信和安全應用的IGLOO?2現場可編程門陣列(FPGA)系列產品?；诜且资钥扉W技術的IGLOO2 FPGA器件具有最多的主流FPGA特性功能，包括通用輸入/輸出(GPIOs)、5G SERDES接口，以及現今市場上很多相似器件都提供的PCI Express? endpoint，并且具有業界唯一的高性能存儲器子系統。
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美高森美 FPGA IGLOO2
歸納而言，國產FPGA產業化之路的主要挑戰仍然表現在專業人才缺、產業周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發周期短、芯片更新換代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環境缺等因素，給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。
國內的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統整合與設計服務的競爭優勢，探索FPGA研制與應用發展的新道路。
面向細分的應用市場，實現芯片級的整合理念，包括探討可
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FPGA IP授權
在《下一代無線局域網》白皮書中已經討論了最新的802.11標準存在的一些問題。眾所周知，測試工程師都想盡快找到測試該標準的測試設備。大多數測試工程師發現使用最佳性能的昂貴盒式儀器的傳統方法已經無法適用于該情況。出現該問題的原因十分簡單：測試工程師急需各種資源，主要包括時間、預算和空間。
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NI 測量 MIMO FPGA
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