網絡已經普及，更多的人已經將眼光投向了移動互聯網，扭頭看一下，無論走到哪里，很多人已經不再注意身邊的美景，而是全身關注的盯著手機屏幕。是無線網絡的發展催生了手機還是手機的普及加快了無線網絡的應用，探討這個問題，毫無意義，既然已成趨勢，業內必爭相進入。
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AWR RF EDA
采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術，由于具備更佳的帶寬與功耗優勢，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰，是近年來半導體產業的重要發展方向。在產業界的積極推動下，3D IC已從概念逐漸成為事實，預計將于二至三年后進入量產階段，必將成為未來市場的重要游戲改變者。
TSV 3DIC市場逐步起飛
在日前舉行的Cadence使用者會議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動上，包括臺積電、聯電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產的訊息。
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3D IC
第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業的專家昨日在會展中心與深圳相關企業負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監控等行業的發展趨勢。
中國IC銷售額逐年增長
今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產品和技術。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機及平板設計、電源、智能家居與安全監控等展開討
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4G IC
由世界著名的Microwave Journal及其中文版《微波雜志》主辦的EDI CON(電子設計創新會議)將于2013年3月12~14日首次登陸北京，在北京國際會議中心隆重舉行。
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RF 微波 201302
中國IC銷售額預計明年達1000億美元
第18屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導體及深圳安防行業的專家昨日在會展中心與深圳相關企業負責人共同探討智能手機及平板電腦、智能家居和安全監控等行業的發展趨勢。
中國IC銷售額逐年增長
今年IIC-China展位超過350個，超過160個展商在深圳展示最新的集成電路產品和技術。同期舉行的研討會以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
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4G IC
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出了其頗受歡迎的ADIsimRF?設計工具的全新版本。該免費設計工具是與ADI公司全系列RF轉數字功能模塊相配套的軟件，通過該設計工具，工程師可以使用ADI公司的RF IC和數據轉換器產品系列進行RF信號鏈建模。
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ADI RF
在滿足宏蜂窩基站性能要求的前提之下，集成度究竟能夠達到多高? 工藝技術仍然限定某些重要的功能部件必須采用特殊工藝來制造：在射頻 (RF) 領域采用GaAs和SiGe工藝，高速 ADC 采用細線 CMOS 工藝，而高品質因數 (High-Q) 濾波器則無法采用半導體材料很好地實現。此外，市場對于提高集成度的需求并沒有停止。
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RF ADC 基站
MAX9930~MAX9933系列RF控制器和檢測器適用于各種應用，其中，通過光纖傳輸有線電視信號(CATV)是該系列器件非常理想的應用之一，利用RF控制器或RF檢測器控制互阻放大器(TIA)的增益。本文介紹了如何使用MAX9930構成RF控制器或檢波器。
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CATV 光纖 RF
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創下新記錄的2012年第四季暨全年營收。2012年全年營收為5.633億美元，相較于2011年增長15%，增長幅度令人矚目。
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Silicon Labs IC
Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)將在2013移動世界大會(巴塞羅那，西班牙)上展出獨特的高集成度、面向移動平臺的便攜設備和通信方案。Maxim將通過九個互動演示區，展示消費類及RF/通信應用方案。Maxim的所有移動產品均為高集成度方案，因而性能更佳，并可大幅降低占用空間、成本，縮短設計時間。
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Maxim RF
IC成長的動力來自于終端電子產品，在未來幾年會有哪些產品會促進IC的增長呢?近期市調公司IC Insights有研究報告發布，會有5類產品成為關注焦點。
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IC 智能手機
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布提供一款用于起搏器、去纖顫器和神經刺激器等植入式醫療設備的完整的醫療網絡(med-net)無線電鏈接。
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美高森美 RF 植入式醫療
市場研究機構IC Insights的最新預測報告指出，中國IC市場可望在2012~2017年之間，以13%的復合年平均成長率(CARG)持續擴張，報告同時指出，中國IC市場持續擴張的背后，主要依靠來自外國制造商在中國地區的大規模投資建廠。
IC Insights表示，中國IC市場規模將由2014年的1000億美元，在2017年成長至1500億美元;該機構估計，在2017年，中國市場將占據全球晶片市場38%的比例。而在2007年，中國晶片市場營收占據全球晶片市場營收的比例為23%。 (如下圖)
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臺積電 IC
2月6日消息，中芯國際今日公布2012年第四季度財報。財報數據顯示，中芯國際第四季度營收4.859億美元，同比增長67.8%，環比增長5.4%;凈利潤3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤為1200萬美元。
2012年第四季度業績摘要
2012年第四季度銷售額創出新高，為4.859億美元，環比增長5.4%，同比增長67.8%;
2012年第四季度來自經營活動的現金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元;
2012年第四季度毛利潤率為19.9%，
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中芯國際 IC
2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續到位后，半導體業者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產高度異質整合的系統單晶片方案，以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產線，而且3D IC的產品更將在2013年出現第一波量產高峰。同時，一股來自經濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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