- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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電流反饋 運算放大器 RF 緩沖器
- 對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業界邁向65nm及以下的節點，對于高性能/低成本數字電路，RF電
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測試 RF 射頻 芯片 IC
- 就在世界經濟有望恢復性增長，國際金融市場漸趨穩定的好消息傳來時，中國不少PCB廠商卻被迫迎來了“訂單轉移”新危機。一方面，那些依靠代工發展起來的PCB中小制造企業，在無法消化因金融危機帶來的成本上漲壓力;另一方面，嚴重的缺工使得不少企業面臨有單開不了工的尷尬境地，而同時，隨著工廠工人工資成本的增高，企業的營運投入壓力也日益增強。如何有效解決這些新危機，成為PCB廠商們深思的問題。
據悉，2010年僅沿海地區PCB行業缺工就高達20萬人次。由于缺工嚴重，不少企業從年初開始就
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佳能 PCB
- 據調查，印刷電路板第三季傳統旺季力道不如往年，上游銅箔基板、玻纖布廠7月營收也顯力不從心，僅臺光電子、富喬工業改寫歷史新高;華韡電子則創今年新低。 受惠印刷電路板上半年淡季不淡，上游銅箔基板、電子級玻纖布售價也一路上揚，CCL廠臺光電、聯茂、合正科技、華韡電子、臺耀科技，以及CCL上游電子級玻纖紗、布廠富喬、建榮工業、德宏工業等，第二季傳統淡季營運明顯上揚，近來則因PCB第三季旺季不旺紛紛降低庫存，昨天股價僅臺光電上漲，其余均收黑。
CCL廠透露，最近感覺下游PCB廠保守看待市場，恐傾向消化既有
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PCB CCL
- 重慶空港工業園區PCB生產基地規劃1平方公里用于建設PCB生產基地，形成集研發、生產、銷售為一體的綜合型基地，總投資估算10億美元，園區建設土地達到七通一平，同時管委會將竭誠為企業提供“一條龍”配套服務。園區交通便捷且勞動力成本相對低廉，為入園企業極大的節約了生產與物流成本;入住園區立足空港能輻射我國中西部地區，對重慶乃至整個中西部地區經濟增長具有強勁的推動作用。
園區總體規劃面積54平方公里，以現代交通運輸設備研發與制造產業;現代臨空型物流業;高附加值、高時效性的高新技
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PCB 平板
- 節能、智慧型手機概念股成為電子業的當紅炸子雞，在「蘋果概念股」加持，及平板電腦等應用邁出大步，連帶也使得觸控面板、PCB軟板廠8月營收看俏，法人直指觸控面板廠勝華、宸鴻、介面及軟板廠的嘉聯益、臺虹及臺郡應有續創新高的可能，業者指出，搭上「蘋果熱」的族群，第3季表現至少會與第2季持平，甚至有逾1成的成長空間。
電子業業者指出，電子業第3季業績普遍不如預期，但是與手機、節能相關的公司，仍能殺出一條血路，出現淡季不淡的盛況。
蘋果在美西時間1日宣布推出新產品，昨日臺股大盤中的觸控面板、軟板族群強
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勝華 觸控面板 PCB
- 2009年對PCB行業來說是特殊的一年，在全球經濟衰退的情況下PCB行業面臨了前所未有的挑戰：年初即經歷了嚴重的銷量下滑，下半年顯示出強勁的買方市場、緊繃的產能及短暫的可預見性。可喜的是，隨著中國政府推出的一系列拉動經濟積極措施，使得中國市場從09年下半年出現反彈跡象，年初提出的GDP增長8%的目標也即將順利完成，有望繼續領導全球經濟。與此同時，整機制造商也對2010年充滿了期待，他們正紛紛在尋找新的供應商，以便在技術進步與客戶服務方面獲得競爭優勢，以應對市場需求的改變。
在此危機并存的時機，《
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樂普科 PCB
- 世界領先的電子、機電以及電子工業產品分銷商 RS Components 今天宣布推出 DesignSpark，專注于為工程師打造一個可靠的網上設計環境。DesignSpark 將呈現由 RS 開發的首個免費設計工具 DesignSpark PCB，是一款用于 PCB 繪圖以及版面設計的工具，擁有獨特的功能和特性。
作為一個網上資源通道，DesignSpark 向工程師提供穩定而可靠的信息和資源，能夠集設計信息、用戶評論以及最新的免費工具于一體，從而加快工程師的設計過程。通過 DesignSpar
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RS PCB
- PCB新手看過來]POWER PCB內層屬性設置與內電層分割及鋪銅 看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過都沒有一個很系統的講解。今天抽空把這些東西
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POWER PCB 內電層 分割
- 中國上海(飛思卡爾技術論壇)， 隨著消費者對更多集成的家庭娛樂設備和隱藏式外設需求的增加，射頻(RF)器件的制造商正在設計性能更好、效率更高以及更經濟的解決方案，以滿足這些需求。為了滿足這種技術需求，IEEE® 802.15.4芯片的領先供應商飛思卡爾半導體，日前宣布為ZigBee RF4CE消費電子產品推出了MC1323x 片上系統系列器件。
飛思卡爾的MC1323x系列器件提供了一個綜合的高度集成解決方案，具有最佳處理功能和最低功耗。MC1323x系列含有一個8位HCS08微控制器、
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飛思卡爾 RF MC1323x
- 1、電鍍鎳層厚度控制 大家一定說電鍍金層發黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發白和
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PCB 抄板 電鍍金層 分析
- 隨著計算機與通信技術的飛速發展，計算機通信得到廣泛應用，硬件技術可謂是日新月異，其總體趨勢向著高集成度、高穩定性、高速和高性價比方向發展。而無線耳機通信系統或無線電話免提裝置則是目前應用較為廣泛的
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實現 無線耳機 數據傳輸 CC1000 收發器 功率 RF 基于
- 本文提出一種新穎的射頻功率放大器電路結構，使用一個射頻功率放大器實現GSM/DCS雙頻段功率放大功能，銳迪科的RDA6218就是采用這種結構。射頻功率放大器管芯由原來的兩個減少為一個，同時此結構射頻功率放大器及輸
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射頻 前端 設計 RF GSM/DCS 功率放大器 基于 頻段
- 首先說的是覆銅的時候是網格好還是全銅好，大的板子，網格銅好，因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況，網格的就不會保持~會恢復到原來的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標準翹曲度小
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PCB 翹曲度
- 手機功能的增加對PCB板的設計要求更高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。射頻(RF)電路板設計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術”，但這個
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PCB 手機 計時 RF布局
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