- 摘要:本文對短距離RF的主流幾種通信方式作了介紹，比較了各自的優缺點，以及采用低價RF專有方案的優點。同時基于無線發射芯片A7105(SH38L05)的RF短距離通信方案做了較為詳細的介紹。 一:主流的三種RF方案及其
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RF 短距離 通信 A7105 芯片 無線 發射 基于
- 1 引言
射頻(RF)PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數字電路)，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細
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分析 問題 電路設計 射頻 RF
- LDO是一種微功耗的低壓差線性穩壓器，它具有極低的自有噪聲和較高的電源抑制比(PSRR)。SGM2007高性能低壓差線性穩壓器在10Hz至100kHz頻率范圍內的輸出噪聲為30 mu;V(RMS)，在 1 kHz 的頻率下電源抑制比(PSRR)高達73
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RF 電路 LDO 穩壓器 射頻 音頻
- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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無線射頻電路 RF布局 RF 干擾
- 1 引言
射頻(RF)PCB設計，在目前公開出版的理論上具有很多不確定性，常被形容為一種“黑色藝術”。通常情況下，對于微波以下頻段的電路(包括低頻和低頻數字電路)，在全面掌握各類設計原則前提下的仔細
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RF 無線 射頻
- 據國外媒體報道，根據研究機構ABI的最新數據，今年SIM卡的銷售量有望達到38億。該機構稱，全球SIM卡市場今年將增長10%，這個增長的背后是平板電腦，智能手機，筆記本電腦和上網本的熱銷。
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平板電腦 SIM
- RF MEMS開關存在驅動電壓高、開關時間長等問題，利用ANSYS對電容式開關加以改進，設計扭轉臂杠桿與打孔電容膜相結合的新型開關。通過靜電耦合與模態分析的仿真，可以在理論上改善RF MEMS開關的射頻性能，并有工藝的可行性。
- 關鍵字：
設計 模擬 開關 MEMS 驅動 RF 低壓
- 今天的蜂窩電話設計以各種方式將所有的東西集成在一起，這對RF電路板設計來說很不利。現在業界競爭非常激烈，人人都在找辦法用最小的尺寸和最小的成本集成最多的功能。模擬、數字和RF電路都緊密地擠在一起，用來
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布局 布線 技巧 PCB 設計 電路板 分區 RF
- 本文介紹了ATA5830主要特性,方框圖以及3V和5V的典型應用電路.ATA5830是通用高度集成低功耗UHF ASK/FSK RF單片收發器,包括了RF部分,數字基帶和AVR 微控制器內核,內核是采用增強RISC架構的低功耗CMOS 8位MCU.收發器工作
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RF 收發 方案 FSK ASK 構成 功耗 UHF ATA5830
- 在過去幾年，集成電路產能擴張和技術進步的主要動力是數字電路，從電子產品應用來看，數字化是發展的趨勢。不過，模擬電路市場不會因為數字電路的發展而萎縮，甚至還會獲得更多機會。跟數字電路相比，模擬電路有很鮮明的特點。從應用的角度來看，任何電子產品的最終使用者都是人，能作為人與設備的界面并讓人與設備實現互動的都是模擬電路，因此，數字電路的發展會帶動模擬電路市場的增長。
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數字電路 RF AD/DA
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間，在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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Linear RF 接收器
- 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出兩款突破性的 RF 至數字微型模塊 (uModule?) 接收器 LTM9004 和 LTM9005，這些器件集成了 3G 和 4G 基站接收器 (WCDMA、TD-SCDMA、LTE ... 等等) 以及智能天線 WiMAX 基站的關鍵組件。這些集成的微型模塊接收器極大地減少了所占用的電路板空間，在一個便于使用的小型封裝中集成了 RF 混頻器 / 解調器、放大器、無源濾波以及 14 位、125Msps ADC。
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凌力爾特 RF 接收器
- RF、SSP及DSP處理電路伺服電路的組成：由RF放大、伺服處理KB9223(SU3)，DSP處理KS9284(SU2)，聚焦、循跡、主軸、進給、進出倉電機驅動KA9259(SU4)等組成。
整機原理框圖見85頁附圖。1、RF數字信號處理
從光盤反射回
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電路 處理 DSP SSP RF
- 本周二，Tensilica宣布富士通公司成為其戰略投資者，但是沒有透露富士通具體的投資數目。兩家公司在聲明中只是輕描淡寫地評論了Tensilica DPU的優勢并沒有就合作的具體內容和未來發展進行闡述，這里結合個人的研究分析這個舉動的背后意圖。
信號1: 日系半導體廠商高舉高打，看重LTE基帶市場
目前，在手機基帶領域，目前主要的玩家是歐美廠商和中國廠商，大家言必提高通、MTK、博通、ST-Ericsson等等，日系廠商很少進入大家的眼界，不過未來，在LTE時代，日系廠商已經完成布局，估計
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富士通 LTE RF
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