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rgb led 文章 最新資訊

LED機械應力失效分析

  • 1 、失效模式:

      產品中相同結構手插件 LED 的失效位號隨機分布,失效比例高的 LED 集中在近離 PCB 板面的 LED 。 LED 的結構參考 figure 1 。

      2 、失效機理:

      組裝時的機械應力導致 LED 引腳移
  • 關鍵字: 分析  失效  應力  機械  LED  

如何選擇白光LED閃燈驅動器

  • 在手機市場中,將高像素的圖像處理器整合至手機當中已差不多成為了標準配備方式。隨著這些圖像處理器的分辨率日益提高,業界亦提高對高亮度閃光燈的需求。氙氣閃光燈泡向來都是數字照相機的主要照明選擇,但對于移動
  • 關鍵字: 閃燈  驅動器  LED  白光  選擇  如何  

奧地利微電子榮獲《電子產品世界》LED驅動最佳創新獎

  •   全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司(SIX 股票代碼:AMS)宣布,旗下AS3696高精度4通道LED驅動器經過網友投票及評委會專家評審,從眾多競爭對手中脫穎而出,榮獲《電子產品世界》(EEPW)雜志評選的2010年度電源技術及產品獎LED驅動最佳創新獎。   
  • 關鍵字: 奧地利微電子  LED  

點陣式漢字LED顯示屏的制作

  • 電路中行方向由p0口和p2口完成掃描,由于p0口沒有上拉電阻,因此接一個4.7k*8的排阻上拉。 如沒有排阻,也可用8個普通的4.7k 1/8w電阻。為提供負載能力,接16個2n5551的NPN三極管驅動。列方向則由4—16譯碼器74
  • 關鍵字: 制作  顯示屏  LED  漢字  點陣  

基于單片機的LED漢字顯示屏的設計與Proteus仿真

  • 摘 要:研究了基于AT89C51單片機16times;16 LED漢字滾動顯示屏的設計與運用Proteus軟件的仿真實現。主要介紹了LED漢字顯示屏的硬件電路、匯編程序設計與調試、Proteus軟件仿真等方面的內容,本顯示屏的設計具有體積
  • 關鍵字: 設計  Proteus  仿真  顯示屏  漢字  單片機  LED  基于  

LED汽車前大燈散熱與光衰研究

  •  本文研究的汽車前大燈用LED是目前OSRAM公司最大功率的一種LEUMD1W4[3];管芯散熱設計選用了一種更利于散熱的LE3S封裝[1]。這種封裝的特點是,以面積較大的銅合金散熱墊為基座,管芯固定在基座中央。同時將LED基座與鋁基板接觸區域的絕緣介質剝離,使銅合金基座與鋁基板直接接觸。基座上的熱直接傳導至LED的外部。
  • 關鍵字: LED  汽車前大燈  光衰  散熱    

LED生產工藝及封裝技術(生產步驟)

  • 1.工藝:a)清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。b)裝架:在led管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進...
  • 關鍵字: LED  生產工藝  及封裝技術  

高亮度LED封裝工藝技術及方案

  • 隨著手機閃光燈、大中尺寸(NB、LCD-TV等)顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統之應用逐漸增多。末來再擴展...
  • 關鍵字: 高亮度  LED  封裝  

高亮度高純度白光LED封裝技術研究

  • l引言白光LED是以藍色led為基礎光源,將藍色LED發出的一部分藍光用來激發熒光粉,使熒光粉發出黃綠光或紅...
  • 關鍵字: 白光  LED  封裝技術  

高功率白光LED散熱問題的解決方案

  • 今天,白光LED仍舊存在著發光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題,無法發揮白光led被期待的應用優點。但就需...
  • 關鍵字: 高功率  白光  LED  散熱  

大功率LED封裝技術與發展趨勢

  • 一、前言大功率LED封裝由于結構和工藝復雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來的研究熱...
  • 關鍵字: 大功率  LED  封裝技術  

LED多芯片集成功率光源及發展趨勢

  • 1實現白光led的方法方式源發光材料備注單芯片藍色LEDInGaN/YAG熒光粉已實用藍色LE...
  • 關鍵字: LED  芯片  光源  

多芯片混合集成瓦級LED封裝幾種新結構

  • 引言多芯片混合集成技術是實現瓦級led的重要途徑之一.由于傳統小芯片工藝成熟,集成技術簡單,側光利用...
  • 關鍵字: LED  封裝  

大功率LED封裝產業化問題的研究

  • 一、功率LED應用市場環境1、大功率LED作為新一代的替代光源被廣泛看好,應用市場前景廣闊,潛力巨大。(...
  • 關鍵字: 大功率  LED  封裝產業  

技術進步促使LED封裝技術改變之分析

  • 一、LED芯片效率的提升與led應用技術的擴展必將會改變現有的LED封裝技術LEDLAMP現有的封裝形式為:DIP...
  • 關鍵字: LED  封裝技術  
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rgb led介紹

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