阿里巴巴達摩院玄鐵RISC-V CPU IP與 Arteris 片上網絡 IP 的集成解決方案已經過預先驗證和優化，便于共同客戶在高端芯片上的部署。致力于加速系統級芯片 (SoC) 開發的領先系統 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布與阿里巴巴達摩院玄鐵（業界領先的RISC-V CPU IP提供商）深化合作，雙方將共同推動高性能計算在邊緣AI、服務器、通信及汽車領域的應用，助力共同客戶加速芯粒和 SoC 的設計創新，并縮短客戶產品的上市時間。自Arteris于2024年加入達摩院無劍聯盟以來，雙方攜
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Arteris 阿里巴巴達摩院 RISC-V
隨著全球云提供商增加內部 AI ASIC，谷歌也在加倍努力。據《商業時報》報道，除了推進 TPU v7p （Ironwood） 外，該公司還押注于 Axion——其首款基于 Arm 的 CPU——據報道，該公司基于臺積電的 3nm 節點構建，并得到了代工廠附屬公司 Global Unichip 的設計支持。臺積電董事長 C.C. Wei 在上周的財報電話會議上暗示了強勁的人工智能驅動需求，《商業時報》指出，除了 NVIDIA 服務器之外，谷歌云項目也將推動這家代工巨頭最大的數據中心增長。報告補充說，協助設
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谷歌 Arm CPU Axion 臺積電 3nm 創意電子
關鍵外賣由于計算密度的提高、功率預算的收緊以及算法開發的快速步伐，人工智能正在推動對定制硬件解決方案的需求。RISC-V 作為一種開放的模塊化指令集架構，允許自定義指令集成并減少對單一供應商的依賴，解決了 x86 和 Arm 等固定指令集的局限性。Akeana 的定位是通過基于 RISC-V 的 IP 和專為人工智能量身定制的子系統引領市場，為開發人員提供加速創新和效率的基本工具和技術。人工智能 （AI） 正在改變計算的每一層，從訓練萬億參數模型的超大規模數據中心到執行實時推理的電池供電邊緣設備。硬件要求
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RISC-V AI硬件
核心數量接近旗艦 AMD Threadripper 9995WX 的芯片，擁有 4.8GHz 升壓時鐘.Granite Rapids-WS 有機會在核心數量上超越 Threadripper 9000WX，類似于該架構在服務器端為英特爾所做的。看起來英特爾正準備推出新的 Granite Rapids 處理器分支，旨在直接與 AMD 基于 Zen 9000 的 Ryzen 5WX 系列部件競爭。Resident X 海報Momomo_us發現了一個 openbenchmark.org 列表
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英特爾 AMD Threadripper Granite Rapids-WS CPU
9月25日，作為2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會的重要專題論壇，RDI生態·北京創新論壇·2025在北京亦莊舉行。本次論壇以“挑戰·對策·破局·加速”為主題，匯聚產業鏈上下游代表，圍繞RISC-V在垂直場景下的商業化路徑及策略展開深度研討，共同推動RISC-V從原型產品向規模商用落地邁進。論壇現場會上，工業和信息化部電子信息司二級巡視員周海燕，北京市經濟和信息化局總工程師李輝，北京經開區管委會副主任、北京市集成電路重大項目辦公室主任歷彥濤，RISC-V工委會戰略指導委員會主任倪光南，RI
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RISC-V IC World
據臺媒報道，PC供應鏈最新消息顯示，英特爾計劃在第四季度上調Raptor Lake處理器售價。該款處理器當前單價約150-160美元，此次擬加價20美元，漲幅超10%。值得注意的是，Raptor Lake處理器早在2022年10月便已發布，屬于距今兩代的舊款產品，在新款處理器已上市的節點提價，引發行業關注。供應鏈分析，英特爾此次非常規調價，核心動因是AI PC市場銷售不及預期。其新款處理器Lunar Lake主打低功耗與高AI性能，本應成為推動PC換新的核心動力，但從市場反饋來看，AI PC尚未成為消費者
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英特爾 CPU
國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）今日宣布，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium?技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客戶高效部署端側AI應用。STAR-MC3處理器概覽STAR-MC3五大技術亮點1.更強的AI能
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安謀科技 Arm China CPU IP 嵌入式芯片
蘋果最新iPhone 17系列近日正式發售，A19芯片采用的是臺積電最新3納米N3P制程，下一代A20進入2納米時代，而Android陣營的聯發科、高通等CPU的3納米制程也進入尾聲，業界傳出，末代3納米制程CPU價格比前代上漲約20%，明年2納米制程將再增加逾50%的售價，加上內存、硬盤等供不應求， 半導體通脹正在發酵中。Android手機陣營的IC設計大廠聯發科、高通，將在本周先后發表最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆采
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內存 臺積電 3納米 CPU 2納米
SiFive 近日正式推出第二代 Intelligence? 系列，進一步強化其在 RISC-V AI IP 領域的技術領先優勢。此次發布的五款新產品，專為加速數千種 AI 應用場景中的工作負載而設計。該系列包括兩款全新產品——X160 Gen 2 與 X180 Gen 2，以及升級版 X280 Gen 2、X390 Gen 2 和 XM Gen 2。所有新產品均具備增強的標量、向量處理能力，其中 XM 產品還加入了矩陣處理功能，專為現代AI工作負載設計。其中，X160 Gen 2 與 X180 Gen
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SiFive RISC-V IP
聯發科泄露的天璣 9500 芯片組旨在與高通在高端 Android 智能手機領域的主導地位競爭，擁有高達 4.21GHz 的八核 CPU、用于 AI 的 100 TOPS NPU 以及光線追蹤改進 40% 的 GPU。這可以使高級功能民主化并加劇市場競爭。在快速發展的半導體技術領域，聯發科準備憑借其即將推出的天璣 9500 芯片組挑戰行業重量級企業，根據最近的泄密事件，該消息在移動計算領域引起了漣漪。這家長期以來以為中端設備提供動力而聞名的臺灣芯片制造商似乎已準備好通過提供一款有望在處理能力、圖形性能和人
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聯發科 天璣9500 CPU AI
宏碁董事長暨執行長陳俊圣指出，2025年上半，美國對等關稅影響較大，現在影響已經鈍化，從歐洲開始，有回溫跡象，然對PC品牌廠來說，作難度卻有增無減，因過去英特爾（Intel）更新處理器帶動的換機潮，已成為歷史。陳俊圣指出，PC產業已經出現明顯變化，以前PC產業會因為每一代的處理器更迭，出現換機潮，尤其是在英特爾獨大狀態下，更為明顯，如今因為處理器引發的換機潮，已經不再，源自超微（AMD）開始將晶片委由臺積電生產。曾任職英特爾與臺積電高層的陳俊圣分析，過去英特爾每一次改朝換代，都會引發PC換機潮，英特爾每年
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CPU PC 換機潮 宏碁
關鍵高性能 CPU 設計正在從傳統的無序 （OOO） 執行架構轉向新的基于時間的 OOO 微架構，以解決電源效率低下、復雜性和不靈活的問題。RISC-V 和開源建模框架的興起促進了基于時間的調度的采用，克服了以前與專有工具鏈相關的障礙以及對社區驅動支持的需求。基于時間的 OOO 為客戶帶來的好處包括卓越的每瓦性能、可擴展性、簡化的驗證流程以及針對數據中心、移動、汽車和定制加速器中特定領域應用程序的增強定制。幾十年來，高性能 CPU 設計一直由傳統的亂序 （OOO） 執行架構主導。英特爾、Arm 和 AMD
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OOO RISC-V CPU 基于切片
在2025年德意志銀行科技大會上，Intel首席財務官戴維·津斯納（David Zinsner）公開承認，公司在高性能桌面市場戰略上存在失誤，導致市場份額下滑。他同時確認，下一代Nova Lake處理器將于2026年推出，承諾其性能將全面超越現有的Arrow Lake，彌補高端桌面CPU市場的短板。戴維·津斯納指出，Arrow Lake處理器（酷睿Ultra 200系列）在高端桌面市場表現不佳，未能提供足夠競爭力的產品。尤其是AMD憑借銳龍9000系列（AM5）及其3D V-Cache技術，成功搶占了大量
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Intel 高端桌面 CPU AMD
RISC-V 在 DPU 領域的崛起，為重塑行業競爭格局創造了難得契機。
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RISC-V DPU
一家總部位于西班牙的筆記本電腦制造商意外泄露了（通過?@x86deadandback）據稱是 AMD 未來兩年的移動 CPU 路線圖。該路線圖涵蓋 2024 年至 2027 年，包括基于 Zen 4、Zen 5 和 Zen 6 微架構的處理器，但它并非 AMD 的官方路線圖。根據路線圖，AMD 將繼續在筆記本電腦市場保持積極態勢，以從英特爾手中奪取市場份額，但未來似乎將整合其產品系列，以在不同細分市場中提供更一致的用戶體驗。請記住，由于該路線圖來自非官方來源，因此可能存在不準確之處（圖片來源：S
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AMD CPU Zen 6
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