rsvp-te 文章 最新資訊
貿澤開售面向堅固型應用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC連接器
- 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子(Mouser Electronics) 即日起供貨TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC連接器。Mezalok HSLF XMC連接器專為夾層應用而設計，符合傳統Mezalok高速連接器的認證要求，顯著降低了插拔力。 貿澤電子供應的TE Mezalok HSLF XMC連接器數據速率高達32 Gbps，能為夾層應用中的嵌入式計算互連提供更出色的信號處理。這些連接器
- 關鍵字： 貿澤 堅固型應用 TE Connectivity 連接器
TE Connectivity以智能互連技術助力青島新舊動能轉換
- （中國青島 ，2019年10月19日）全球連接和傳感領域的領先企業泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱“TE”）今日作為在青島投資、發展多年的企業代表出席了跨國公司領導人青島峰會，與來自全世界各地的企業高層代表、政府代表以及專家學者就如何持續增強經濟活力，激發青島及山東經濟結構轉型升級、新舊動能轉換展開討論。TE在青島擁有青島安普泰科電子有限公司（以下簡稱“青島安普泰科電子”）和泰科電子（青島）有限公司（以下簡稱“泰科電子青島”）兩家先進生產基地，分別服務于新一代通信技術與智能家電制造等創新
- 關鍵字： TE Connectivity 智能互連技術 青島新舊動能轉換
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業封裝
- 關鍵字： TE Connectivity ELCON Micro線 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
展望未來，TE Connectivity 發布2018年企業責任報告
- 瑞士沙夫豪森 - 2019年8月5日 - 近日，全球連接和傳感領域的領先企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）發布其2018年企業責任報告，全面展示TE如何通過產品、合作伙伴和商業實踐，創造更安全、可持續、高效和互連的未來。同時，這也體現像TE一樣規模的企業，如果付諸實踐致力于建設更美好的未來，將為世界帶來積極的影響。TE Connectivity首席執行官Terrence Curtin先生表示：“我們的員工希望能為下一代創造一個更美好的世界，并竭力幫助我們的客戶共同實現這一目標。從打造更
- 關鍵字： TE Connectivity 2018年企業責任報告
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現系統維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 關鍵字： TE Connectivity 新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
TE Connectivity 公布2019財年第三季度財報 每股收益超出公司預期高值
- 瑞士沙夫豪森——2019年7月29日——近日，全球連接和傳感領域的領先企業TE Connectivity（以下簡稱“TE”）公布了截至2019年6月28日的第三季度財報。第三財季亮點·凈銷售額達到34億美元，位于公司預期低值。·持續經營業務產生的每股稀釋后收益為2.24美元，調整后每股收益為1.50美元，均超過公司預期高值。·第三季度持續經營業務產生的現金流達6.92億美元，自由現金流達5.15億美元，返還股東3.07億美元。第三財季業績第三季度凈銷售額達34億美元，持續經營業務產生的每股稀釋后收益為2.
- 關鍵字： TE Connectivity 2019財年第三季度財報
TE Connectivity推出新型高導電性VAL-U-LOK連接器
- 中國上海 - 2019年7月26日 – 全球連接與傳感器領域領軍企業TE Connectivity（TE）近日推出VAL-U-LOK系列連接器新品，將應用廣泛的4.2mm中心線間距連接器系統的最大額定電流從9A提高至13A。在多種應用領域中，電源必須連接至印刷電路板或各類子系統。TE新型13A VAL-U-LOK連接器可支持多種應用場景下線對板和線對線連接所需的高電流需求，且支持不同方案供客戶選擇，可防止PCB板上出現的插接方向錯誤，并提供多種符合全球不同區域阻燃性標準的材料選項。TE新型VA
- 關鍵字： TE Connectivity 高導電性VAL-U-LOK連接器
TE Connectivity推出QSFP-DD連接器、籠和電纜組件支持高達400 Gbps數據傳輸速率
- 中國上海 — 2019年7月18日 — 全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity (TE)今日宣布推出四通道小型可插拔雙密度(QSFP-DD)連接器、籠和電纜組件。該全新系列基于現有QSFP外形提高數據傳輸密度，可以實現高達400 Gbps的數據傳輸速率，從而滿足下一代數據中心的需求。此款8通道解決方案支持28G NRZ和56G PAM-4數據傳輸速率，并可升級至112G PAM-4。不同于市場上其他的400G解決方案，QSFP-DD產品的后向兼容性可支持現有QSFP設
- 關鍵字： TE Connectivity QSFP-DD連接器 籠和電纜
e絡盟社區公布“第六感”設計挑戰賽獲獎者
- 中國上海，2019 年4月29日– 全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟旗下工程師在線社區 e絡盟社區公布“第六感”設計挑戰賽獲獎者名單。作為 e絡盟社區年度五大挑戰賽事之一，“第六感”設計挑戰賽鼓勵社區成員設計小型遠程操控或自動駕駛車輛，并利用 STMicroelectronics 和 TE Connectivity 產品的強大處理能力來提升車輛的遠程感應和數據采集性能。本次設計挑戰賽，e絡盟社區評委組評選出了一個特等獎和一個二等獎，分別為：·特等獎——Douglas Wong，加拿大——Douglas
- 關鍵字： e絡盟 STMicroelectronics TE Connectivity
TE Connectivity推出符合SFF-TA-1002規范的Sliver卡緣連接器
- 中國上海——2019年4月25日——全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE) 今日宣布，其新型Sliver卡緣連接器已被SFF-TA-1002規范收錄為行業標準，為該行業標準下性能最優的卡緣連接器。基于Sliver 2.0設計，TE業內領先的SFF-TA-1002連接器是一款支持多協議，多通道連接的解決方案，是滿足下一代高速、高密度數據傳輸硅技術設計需求的理想之選。SFF-TA-1002引腳設計規范符合EDSFF、PCIe、OCP NIC及其他協議的性能要求。TE SFF-TA-
- 關鍵字： TE SFF-TA-1002連接器
TE Connectivity推出壓接式堆疊連接器
- 中國，上海，2019年4月25日——全球連接和傳感領域的技術領軍企業泰科電子（TE Connectivity，以下簡稱為“TE”），日前推出了壓接式堆疊連接器，這種 56 位 VPX 型連接器適用于各種嚴苛的高速應用，可以滿足高密度封裝中的 10Gb/s 數字信號需求。TE 壓接式堆疊連接器可為軍用電子和商用航空系統節省空間，非常適合夾層和板對板連接，并提供可靠的信號完整性。其基底面匹配 VPX 子卡布局，可實現低噪聲的氣密性連接。該連接器可以端到端堆疊以增加引腳數量，并且采用針眼型順應針引腳以實現無焊接
- 關鍵字： 56 位 VPX 型連接器 TE
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RSVP-TE RSVP-TE：基于流量工程擴展的資源預留協議
（RSVP-TE：Resource ReSerVation Protocol-Traffic Engineering）
基于流量工程擴展的資源預留協議（RSVP-TE）作為 RSVP 協議的一個補充協議，用于為 MPLS 網絡建立標簽交換路徑。這個 RSVP 擴展協議主要用于在有或者沒有資源預留的情況下支持明確傳送 [ 查看詳細 ]
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