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繼大陸華為和小米自主研發芯片之后，魅族也將要展開自主研發之路?據陸媒報導，魅族有意與德州儀器合作生產開發手機處理器，不過業內人士分析，此路不是不通，但合作對象恐挑錯了。
魅族一直以來的合作伙伴為聯發科，但魅族一直被吐槽使用聯發科芯片，今年局勢將逆轉，高通以高性價比的產品搶下魅族今年四成新機訂單，使得聯發科再度陷入掉單危機，未來魅族若真逐步朝向研發自主芯片發展，聯發科恐遭殃。
據陸媒報導，近期爆出魅族正與德州儀器(TI)合作生產芯片的消息，也就是說魅族未來將走向自主研發處理器這條路。
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魅族 TI
近日，德州儀器(TI)推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現有集成器件高出80%。相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數據和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統認證。 在上海的TI新聞發布會上，TI隔離器全球市場經理Gina?Hann向電子產品世界的編輯介紹了隔離器的歷史、特點及如何實現了高集成度。 是集成度更高的第三代隔離器產品 隔離器經歷了三代發展。第一代通常是光耦隔離，用變壓器進行AC-AC隔離。第二代是數字型隔離器：既
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TI ISOW7841
德州儀器(TI)近日推出一款具有集成電源的新型單芯片增強型隔離器，其效率比現有集成器件高出80%。憑借更高效的功率傳輸、更低的輻射發射和更高的抗擾度，這款新型增強型隔離器能夠讓工業系統實現可靠運行。這些工業系統包括工廠自動化、電網基礎設施、電機控制、隔離電源以及測試和測量設備。 相較于分立式解決方案，ISOW7841集成有隔離數據和電源，可減少物料清單(BOM)和電路板空間，并有助于簡化和加快系統認證。如需了解更多信息，敬請訪問www.ti.com.cn/isow-pr-cn。 ISOW7841的
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TI ISOW7841
每年3月底，TI的MSP微控制器部都會在京舉辦一次重要的發布會，帶來一些重磅產品。 今年，TI帶來了SimpleLink?MCU(單片機)平臺和SimpleLink?Wi-Fi?MCU：CC3220芯片。 何為SimpleLink?MCU平臺? TI超低功耗MSP微控制器事業部總經理Miller?Adair稱：目前TI有800種ARM?MCU。SimpleLink的特點是各種MCU軟件兼容(不論是哪個平臺開發的，都可以移植到新芯片上)。
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TI SimpleLink
德州儀器(TI)今日宣布推出其全新的SimpleLink? 微控制器(MCU)平臺。通過將一套穩健耐用的硬件、軟件和工具在單一開發環境中集成，該平臺可加快產品擴張的進程。基于驅動、框架和數據庫等共享基礎，SimpleLink MCU平臺全新的軟件開發套件(SDK)以100%的代碼重用率實現了可擴展性，從而縮短了設計時間，并允許開發人員在不同的產品中重復利用此前的投資。由于能夠從業內最廣泛的、基于ARM?的32位有線和無線MCU中任意選擇，物聯網(IoT)和工業產品可以輕松滿足隨時改
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TI SimpleLink
德州儀器(TI)近日推出業界領先的全集成型多相雙向DC/DC電流控制器，該器件可在48V和12V的雙車載電池系統之間有效傳輸每相大于500W的電力。高度集成的LM5170-Q1模擬控制器采用創新的平均電流模式控制方法，克服了當今元件數量多、全數字控制方案的挑戰。如需了解更多信息并獲得樣片和評估模塊，敬請訪問www.ti.com.cn/lm5170q1-pr-cn。 TI將出席于2017年3月27日至29日在佛羅里達州坦帕舉行的應用能源電子展 (APEC)，并在701號展位展出這款LM517
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TI 模擬控制器
根據WSTS(世界半導體貿易統計組織)報告指出，2016年全球半導體營收達到3349.53億美元，相較于2015年的3351.68億美元，微幅衰退0.1個百分點。 不過，好消息是，TI(德州儀器)韓國總裁暨臺灣總經理李原榮認為，相較于2016年，此二大應用于2017年將會有相當高的成長率。
德州儀器韓國總裁暨臺灣總經理李原榮預估，2017年半導體市場的整體狀況會有一波上漲的趨勢。
車用的部分，隨著近年來車聯網、自駕車等技術應用的興起，車用相關的解決方案市場已成為各家大廠的兵家必爭之地。 李
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TI 車聯網
自主駕駛汽車、下一代顯示屏以及無處不在的互相連通…所有的這一切都不再只存在于未來的愿景之中。德州儀器(TI)一直在努力將這些夢想變成現實。 今年是TI參加國際消費電子產品展(CES)的第50個年頭，在過去50年中，TI所展示的革命性產品為一代又一代的設計人員提供了創作靈感。TI致力于幫助設計人員不斷突破下一代產品的技術極限，讓我們的生活朝著更安全和更智能的方向邁進。 2017年的CES也不例外。設計人員將有機會了解更多關于TI在汽車和消費電子領域的前沿半導體技術和系統級專業知識。現在就讓我們來一覽
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CES TI
全球半導體業的整并潮可能會延續到2017年，主因是半導體業者的自體銷售成長率依然低迷。不過，半導體業或許能以縮小成本、以及低成本信用助長的買回庫藏股熱潮，推升每股盈余(EPS)，并增加并購活動與加發股利，而并購活動與股利仍是芯片制造商股價的關鍵。
手機、汽車、工業與數據中心市場的芯片需求，占整體芯片銷售不到38%，仍沒有多到足以彌補個人電腦與智能手機趨緩所失去的龐大缺口。各家業者對于不同市場之間占有率的差異，將刺激并購活動，并帶動公司營運。德州儀器(TI)等業務多元的大型芯片制造商，可能尋求并購
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TI 5G
出生在斐濟群島的Lalindra “Lali” Jayatilleke目前是德州儀器(TI)的一名應用工程師。由于年少時在缺乏現代化便利設施的小島上生活，Lalindra幾乎無法接觸到任何先進的電子設備。不過，憑借對于DIY的熱愛與堅持，他最終從“科技荒漠”來到了“極客天堂”。 小時候，Lalindra為數不多的娛樂項目之一就是租賃錄像帶觀看國外的電影，因為直到90年代中期他的家里才安裝上直播電視。Lalindra所讀的學校并不太重視科學教育，而他生活的小鎮上也完全沒有任何可以購
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TI MSP430
TI工業系統部門高級技術人員Thomas Leyrer：工業自動化有五層架構。TI提供最下面兩層——傳感器/執行器和PLC/DCS的解決方案。 圖：TI工業系統部門高級技術人員Thomas Leyrer(右)與德國機器人公司Franka技術人員 從拓撲結構上看，物聯網的CPS(信息物理系統)基于自動化，在技術上面臨很多挑戰，例如傳感器更多，用于測量原始的環境參數，更多數據，更多本地化的智能處理，更多有線和無線通信、且更多實時需要，標準化和兼容性需求，可擴展性，寬泛的產品組合以及
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TI 數萬芯片
德州儀器(TI)今日宣布推出兩款針對廣泛感測和測量應用的全新低功耗微控制器(MCU)，以擴展其超低功耗MSP430™ FRAM MCU產品組合。全新的系列包括：
l MSP430FR5994 MCU。該產品擁有256KB FRAM，同時其性能是其它低功耗MCU的40倍，能夠通過全新且易于使用的集成型低能耗加速器(LEA)為開發人員提供數字信號處理(DSP)能力。
l MSP430FR2111 MCU。該產品可利用擴展的TI MCU Value Line產品組合升級原有的8位設計
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TI MSP430
由于高級的集成有助于降低開發成本、減少RF設計挑戰、縮短上市時間且簡化采購和認證，無線連接模塊越來越受到工業4.0和物聯網(IoT)開發人員的青睞。日前，德州儀器(TI)宣布推出配備集成天線的全新SimpleLink™ Bluetooth®低功耗認證模塊，以擴展其領先的無線連接模塊產品組合，該模塊能夠在超低功耗下提供最大的覆蓋范圍。除了全新的Bluetooth低功耗模塊，TI所提供的模塊還可用于簡化支持Wi-Fi®、雙模式Bluetooth、Wi-Fi + Bluetoot
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TI 物聯網
德州儀器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的單芯片電熔絲，提供高達60V的業界最高保護等級。TPS2660具有反極性保護和反向電流阻斷等先進芯片功能，是用于工業、汽車和通信基礎設施設計中24 V和48 V軌道應用的電源管理市場上集成度最高的電熔絲。如需了解更多信息，敬請訪問http://www.ti.com.cn/TPS2660-pr-cn。
TPS2660 電熔絲的主要特性和優勢：
· 集成背靠背FET：設備的獨特架構使TPS2660擁有以下功能：
o 實現反極性保
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TI TPS2660
今天，TI FRAM(鐵電)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)擴展到2kB，是MSP430FR2111型號，向上(高端)擴展到256kB，型號是MSP430FR5994，二者也精簡或增加了一些其他功能。
眾所周知，當今存儲是MCU的重要差異化之一，例如容量和讀寫速度等是賣點，相比其他存儲器，FRAM的讀寫優勢突出。另外，FRAM的特點還有超低功耗，近乎無窮的寫周期，比閃存速度快100倍以上(2MB/s)等。因此，集成FRAM可謂TI區別競爭對手的重要亮點之一。
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TI MSP430
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