憑借精益求精的品質和在性能賽道上的持續深耕,“一加出品”逐漸成為不少用戶心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動平臺的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速贏得“加油”們的認可,在性能旗艦領域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告,一起來感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質感在線,延續精致設計從初代一加手機的Babyskin,到后來被行業廣泛采用的AG玻璃,一加對于機身材質的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致質感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組,并加入了玻璃
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驍龍8 Ace 2 Pro 曲面屏
公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商,于2023年11月宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器,旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內提供了面向未來的PCIe Gen 4能力,將于電子制造業領先的展會Productronica上首次亮相。該款符合PXI-5 PXIe硬件規范2.0的控制器,集成了第11代英特爾酷i5處理器,32 GB DDR4內存和1 TB m.2NVMe SSD。通過先進的PCIe Gen 4和雙2500BASE-T
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Pickering PXIe 嵌入式控制器 PCIe Gen 4
IT之家 11 月 8 日消息,蘋果公司今天向開發者發送通知,宣布了 11 月份以及 12 月份即將舉行的一些新的開發者活動,包括 App Store 活動、Vision Pro 開發者實驗室以及 Vision Pro 活動等。蘋果自 9 月份開始為開發者帶來了一系列線下活動,從而讓開發者“與蘋果專家面對面”。蘋果表示,接下來還將在世界各地開啟一系列新的開發者實驗室、咨詢、會議和研討會活動,其中 11 月和 12 月活動包括:App Store 活動:了解應用發現、參與度、應用內事件、
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Apple XR頭顯 Vision Pro
11 月 5 日消息,蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器,據一位分析師估計,僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司,如蘋果,才愿意為了在競爭中取得先機,為客戶提供業界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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蘋果 M3 M3 Pro M3 Max
高通首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙在最新的財報電話會議上確認,三星即將發布的Galaxy S24手機大部分將采用高通驍龍芯片。這一消息證實了之前關于部分機型可能搭載Exynos 2400處理器的傳言。盡管高通公司2023財年第四季度的收入同比下降了24%,降至86.3億美元,但其業績仍超出預期,并對未來幾個季度持樂觀態度。隨著驍龍8 Gen 3芯片的推出和對生成式人工智能的重視,高通公司在移動計算市場中有望占據更大份額。雖然智能手機行業整體下滑,但高通公司看到了新的發展機遇。預計三星Galaxy S24將于
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三星 驍龍8 Gen 3
11 月 1 日消息,蘋果在昨日召開的“來勢迅猛”主題活動中,為 14/16 英寸 MacBook Pro 帶來了全新的“深空黑”色顏色。或許不少用戶認為這種顏色會非常吸指紋,不過根據現場多家媒體的測試,吸指紋現象要比預期的低很多。The Verge 的丹?塞弗特(Dan Seifert)表示:我專門花了大約 30 秒的時間,來觸摸新的“深空黑”色 MacBook Pro 型號,實際上它上面的指紋要比我預期的少很多,但實際耐用性,還需要后期進一步評測。Six Colors 主編賈森?斯內爾(Jason S
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蘋果 MacBook Pro
10 月 31 日消息,根據 UDN 媒體從供應鏈渠道獲得的最新消息,蘋果目前正積極和多家供應商溝通,計劃為明年推出的 iPhone 16 Pro 機型升級長焦鏡頭。供應鏈消息稱,蘋果公司計劃使用更先進的玻璃鏡頭模組,從而實現更薄、更輕的設計、更短的鏡頭,并能夠改善光學變焦能力,不過該生產工藝比較復雜且前期產量不足,上線初期僅限于長焦鏡頭。報道稱蘋果近日派代表訪問了模壓玻璃供應商豪雅(Hoya),IT之家注:豪雅是源自日本的跨國光學儀器制造商,其產品涵蓋光罩等半導體設備、儲存裝置、眼鏡與隱形眼鏡、光學玻璃
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蘋果將 iPhone 16 Pro / Max 長焦鏡頭
IT之家 10 月 26 日消息,高通本周發布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發的 Oryon CPU 核心。高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過IT之家注意到,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因為高通要追求“驚人的性能水平”。如果
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高通 驍龍 8 Gen 4
要點:●? ?第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側AI水平打造先進、個性化且快速響應的音頻體驗。●? ?全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。●? ?高通S7 Pro是首款支持高通擴展個人局域網(XPAN)技術和超低功耗Wi-Fi連接的音頻平臺,能夠在家庭、樓宇或園區擴展音頻傳輸距離,并支持高達192kHz的無損音樂品質。在近日的驍龍峰會上,高通技術國際有限公司(Q
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高通S7 S7 Pro 音頻平臺
10 月 25 日消息,在蘋果敲定 10 月 31 日舉辦“Scary Fast”主題特別活動之后,天風證券分析師郭明錤發布推文,表示本次活動的重點預估為 M3 系列芯片,可能包含 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片。郭明錤表示蘋果如果在本次活動中宣布 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片,預估將會裝備在 13 英寸、14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型中。郭明錤表示,之前預測蘋果不太可能在 2023 年推出新款 MacBook Pro 機型,主要是因為 2023 年第 4
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蘋果 M3系列芯片 MacBook Pro
IT之家 10 月 20 日消息,根據美國商標和專利局(USPTO)公示的技術專利,蘋果公司獲得了一項適用于 Vision Pro 頭顯和未來 AR 眼鏡的技術專利,通過結合攝像頭和自混合干涉測量(SMI)傳感器,構建下一代眼球追蹤系統。IT之家注:傳統的眼部監測技術基于攝像頭或視頻,依賴于眼睛的主動照明、眼睛圖像采集,以及提取瞳孔中心和角膜閃爍等眼睛特征方式。此類眼球追蹤監測技術存在功耗、外形尺寸、計算成本和延遲等挑戰,影響頭顯設備的重量、續航和功能等等。蘋果公司在專利中描述了使用 1 個或者
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apple VR Vision Pro 頭顯
西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? RTL Pro 創新軟件解決方案,旨在幫助集成電路 (IC) 設計團隊簡化和加速下一代設計的關鍵可測試性設計 (DFT) 任務。隨著 IC 設計規模不斷增大、復雜性持續增長,工程師需要在設計早期階段發現并解決可測試性問題,西門子的 Tessent 軟件可以在設計流程早期階段分析和插入大多數 DFT 邏輯,執行快速綜合,運行 ATPG(自動測試向量生成),以發現和解決異常模塊并采取適當的措施,滿足客戶不斷增長的需求。Tessent RTL Pro 進一步擴展了
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西門子 Tessent RTL Pro 可測試性設計
IT之家 10 月 16 日消息,A17 Pro 是蘋果首款 3nm SoC,僅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max,采用了臺積電最貴的代工技術。《日經新聞》對蘋果 iPhone 15 Pro Max 的制造流程進行了追蹤解析。最終發現該機全部組件成本合計約 558 美元(IT之家備注:當前約 4079 元人民幣),比 iPhone 14 Pro Max 增加了 12%。分組件來看
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A17 Pro
10 月 17 日消息,根據日經新聞報道,蘋果 iPhone 15 Pro Max 的物料成本為 558 美元(IT之家備注:當前約 4079 元人民幣),零部件成本占比為 47%,相比較 iPhone 14 Pro Max 高出 12%。這份拆解報告由日本 Fomalhaut Techno Solutions 得出,認為 iPhone 15 Pro Max 的屏幕成本比前代高出 10%、鈦金屬邊框成本高出 43%,A17 Pro 芯片的成本比 A16 Bionic 貴了 27%;長焦相機及其四棱鏡系統的
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蘋果 iPhone 15 Pro Max 物料成本
IDC在關于數字基礎設施的預測中指出,隨著全球企業更多地實施高性能的、數據密集型的工作負載,以及對現有的應用進行現代化改造,將更大程度地利用云原生架構和微服務,導致數字基礎設施環境更加復雜,同時政府的政策指導和業務發展的壓力依舊推動垂直行業繼續采購SDS&HCI產品,從而推動市場增長。IDC近日發布了《中國軟件定義存儲 (SDS)及超融合存儲系統 (HCI)市場季度跟蹤報告,2023年第二季度》,認為最終用戶市場對SDS&HCI系統的需求仍將推動中國企業級存儲市場的增長,但過往疫情的影響讓
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邊緣環境 Gen AI HCI SDS
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