國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測，針對2015至2017年半導體矽晶圓需求前景提供相關數據。結果顯示，2015年拋光矽晶圓 (polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達10,042百萬平方英寸;2016年為10,179百萬平方英寸，而2017年則上看10,459百萬平方英寸(如下表)。
SEMI表示，今年矽晶圓總出貨量可望超越2014年創下之歷史紀錄，預期將于2016年與2017年再創新高。SEM
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SEMI 硅晶圓
國際半導體產業協會(SEMI)最新統計顯示，2015年第二季全球半導體制造設備市場出貨金額達94億美元，相較前季微幅下滑1%，且較去年同期縮減2%。此資料系由SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商提供之月報所做的統計。
另方面，2015年第二季全球半導體設備訂單為102億美元，較去年同期小幅下滑2%，相較今年第一季則上揚6%。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示：“臺灣半導體設備出貨金額第一季與第二季間的成長幅度達29%，為全球之冠，顯示臺灣廠商今年投資的腳步
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半導體 SEMI
近日，從SEMI美國全球總部獲悉，由英利主導編制的三項SEMI國際標準 PV65-0715《基于RGB的晶體硅太陽能電池顏色測試方法》，PV66-0715《太陽能電池電極柵線高寬比測試：激光掃描共聚焦顯微鏡法》和PV67-0815《晶體硅片腐蝕速率測試方法：稱重法》正式獲批發布。此三項標準的同時發布開創了中國光伏企業參與國際標準制定的先河，實現了中國參與國際標準制定新的突破。
三項SEMI標準中，PV65-0715標準規定了一種基于RGB測試太陽能電池顏色的方法，此測試標準與目前常規人工檢測相比
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英利 SEMI
SEMI(全球半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的季度分析報告顯示，2015年第2季全球矽晶圓出貨面積相較第1季呈上揚趨勢。
2015年第1季全球矽晶圓總出貨面積已創下2,637百萬平方英寸(million square inches，MSI)的新紀錄，第2季又再增加2.5%，達2,702百萬平方英寸。上季出貨總面積相較2014年第2季亦提升4.4%，而2015年上半總出貨面積則較前一年同期增加7.8%。 SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，SM
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SEMI 矽晶圓
根據SEMI(國際半導體產業協會)預測，全球半導體設備銷售量將連續三年成長。2015年全球半導體設備總市場預期將成長7%，達402億美元，預計2016年再增加4%，達418億美元的規模。
SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續投資先進制程技術，以配合行動化與連網趨勢的發展。預估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態勢將延續至2016年。臺灣可望蟬聯全球半導體設備支出最大的地區，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應該不會有所變化。
SEM
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SEMI 半導體
今年半導體景氣受益于業界持續朝先進制程轉進，景氣依然欣欣向榮，其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導體設備暨材料協會(SEMI)出具最新報告預估，今年全球晶圓設備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出，今年全球晶圓設備在臺積電(2330)領軍下，各區域中將以臺灣支出金額最可觀。
不容忽視的是，SEMI預估中國大陸的晶圓設備支出今年則將爬升至全球第四，達到47億美元，明年也將維持在42億美元的高檔水位，足見中國大陸政府對半導體產業的企圖心。
關于近幾年全球晶圓設備支出走勢，SE
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SEMI 晶圓
摘要：
全球最大的半導體產業合作平臺——SEMICON/FPD China 2015 將于3月17-19日在上海新國際博覽中心盛大開幕。這個由國際半導體設備與材料協會(SEMI)和中國電子商會(CECC)共同主辦的年度盛會，融匯全球最新技術和產品、匯聚全球產業精英，結合《國家集成電路產業發展推進綱要》發布、實施和產業大基金的背景，為中國欣欣向榮的“泛半導體產業”提供一個融貫中外的全面溝通與協作平臺。
正文：
中國是全球最大的電子產品制造
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SEMI在敦促美國政府修訂半導體設備出口管制清單上取得突破性進展。據悉，美國商務部工業與安全局(BIS)即日將正式發文宣布，認可國外(中國)存在各向異性等離子干法刻蝕設備，這類設備在ECCN編號為3B001.c。BIS將表明，中國有和美國ECCN3B001.c性能相當的刻蝕設備技術能力，因此，基于這項編碼的美國國家安全出口管制將失效。
這一禁令已經持續20多年，取消這條禁令十分必要，這可以充分證明中國本土公司已經可以制造出與美國公司性能相當的半導體刻蝕設備。同時，也為瓦森納協議(Wassenaa
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SEMI 半導體
隨著中國企業規模和實力的不斷增強，傳統光伏市場格局和貿易環境的變化，開拓新興市場是眾多中國光伏企業的發展重點和必然選擇。
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2014年11月5日至11月6日SEMI中國封測委員會第七次會議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國際、國內領先封測業者、Foundry廠外，本次SEMI中國封測委員會會議還應委員們的要求，邀請了12家設計企業共同參與，形成了IC產業從設計到晶圓制造到封測的全行業高層互動。AMD作為本次會議的承辦方為參會人員開放了自己的蘇州工廠參觀。
清華大學微電子學研究所所長、核高基專家組組長魏少軍教授專程從北京趕來，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個人
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SEMI AMD 晶圓
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七個月來高點，并且連續九個月在1以上，透露半導體景氣持續擴張。
B/B值是觀察半導體景氣重要指標，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠商對未來景氣的判斷。B/B值大于1，代表廠商接單良好，對未來景氣樂觀，資本支出也趨于積極;B/B值跌破1，則反映廠商接單下滑，態度趨保守。
SEMI發布B/B值攀高點 半導體景氣旺
今年4、5月B/B值雖然仍站穩1之上，但都
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SEMI B/B值
根據SEMI臺灣半導體協會最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場營收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長7%。2014年全球半導體設備市場不只榮景可期，全球可望成長23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯第一。
全球半導體制造設備市場成長勢頭將延續至 2015年，預計成長率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區皆有積極增長力道，從SEMI的年終預測分析發現，晶圓制程各類機臺仍是貢獻設備營收最高的區塊，其次為封裝設備、半導體測試設備以及其他產品類別
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在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會展中心)開幕前一天，即12月3日，國際半導體設備和材料協會(SEMI)在東京召開新聞發布會，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發布了2014年以后半導體生產設備市場的預測。據SEMI預測，2014年半導體生產設備市場在所有主要地區都將實現增長，預計全球出貨金額將達到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計2013年半導體生產設備市場的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
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SEMI：2013年硅晶圓出貨量成長1%
根據SEMI最新公布的年度半導體硅晶圓出貨預測報告，2013年硅晶圓總出貨量預計相較去年成長1%，而預計2014和2015年則將持續穩健成長步調。
2013年全球拋光硅晶圓(polishedsiliconwafer)與磊晶圓(epitaxialsiliconwafer)合計出貨量預計有8,876百萬平方英吋(millionsquareinches，MSI)，而2014年將增加至9,230百萬平方英吋，到2015年出貨量則成長到9,684百萬平方英吋
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據臺灣“中央社”報道，為期3天的國際半導體展即將于4日登場，主辦單位國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今天舉行展前記者會。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示，今年臺灣半導體設備支出與材料支出可望同時達100億美元以上，將居全球之冠。
曹世綸在記者會中指出，今年全球半導體設備支出金額約370億美元，將較去年持平，預期明年可望重回增長軌跡，較今年增長2成水平。今年半導體材料支出金額約475.4億美元，將較去年增長約1%。
曹世綸表示，臺灣今年半導體設備支出金額可望達104
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semi-conductor介紹
semi-conductor
半導體
SC
semi-conductor
半導體指最外電子層有4個電子的晶體材料,并且通過摻入某些雜質可以控制他的導電性.
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