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si-cmos 文章 最新資訊

分析師預測2019年MRAM市場可達21億美元

  •   市場研究機構CoughlinAssociates的最新報告預測,磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)──包含磁場感應(field-induced)以及自旋力矩轉移(spin-torquetransition,STT)等形式──將在未來因為取代DRAM與SRAM而繁榮發展。   CoughlinAssociates的報告指出,因為具備省電與非揮發特性,MRAM/STTMRAM市場營收規模可望由2013年的1.9億美元左右,到2019年成長至21億美元;期間的復合年平均成長率(CAGR)估計為50%。
  • 關鍵字: MRAM  CMOS  

Diodes雙門邏輯系列有效延長電池壽命

  •   Diodes公司?(Diodes?Incorporated)?推出先進的74AUP2G雙門超低功率?CMOS微型邏輯器件系列,為低壓和低功耗模式設計,可延長手機、電子書閱讀器及平板電腦等多種掌上消費性電子產品的電池壽命。  這款邏輯器件的漏電流少于0.9?μA,達到低靜態功耗的效果。其功耗電容在3.6V供電下一般為6pF,可將動態功耗降到最低。74AUP2G系列提供從0.8V到3.6V的供電電壓范圍,使電路供電降到最低等級。  全新超低功率74AUP2
  • 關鍵字: Diodes  電池  CMOS  

先進封裝技術:可穿戴電子設備成功的關鍵

  •   最近以來智能手表、體征監測等穿戴式電子設備受到業界的極大關注,但市場一直處于“雷聲大,雨點小”的狀態。究其原因,有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現突破:小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養。  從技術層面上看,先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一,特別是系統級封裝(SiP)以及3D封裝等。據深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江介紹,2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
  • 關鍵字: 穿戴式  SiP  3D  CMOS  

東芝為監控攝像頭和行車記錄儀推出VGA CMOS圖像傳感器

  •   支持在低光條件下捕獲高靈敏度視頻  東京—東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布,該公司將在4月底開始批量生產用于監控攝像頭和行車記錄器的1/4英寸VGA?CMOS圖像傳感器“TCM3211PB”。  這款新傳感器采用5.6?μm大像素,提高了低光敏感度。即使在月光[1],也可以捕獲明亮的圖像。  該傳感器還整合了基于東芝算法的單幀HDR(高動態范圍)功能[2]?。它可以減少假色[3]?,并能夠真實再現高對比度圖像的黑暗和明亮區域。  該產品的60?
  • 關鍵字: 東芝  CMOS  傳感器  

數字鐘設計與制作

  •   本文采用CMOS數字集成電路實現了一種數字鐘電路,該電路設計包括了時序邏輯電路、組合邏輯電路、數碼管顯示電路和脈沖信號產生電路等內容,內容涉及面寬、綜合性強,是電子技術自主性實驗教學的典型案例
  • 關鍵字: 數字鐘  CMOS  CD4518  BCD-7  

基于視覺的駕駛員輔助嵌入式系統(上)

  •   本文簡要描述了基于攝像頭的主動安全系統的應用、引入它的動機及好處。此外,本文還介紹了視覺處理的未來解決方案與技術進步,可確保在功率有限的情況下實現最大性能。適用于前照燈控制、車道保持、交通標志識別及防碰撞功能的多功能前置攝像頭解決方案,目前使用分辨率高達120萬像素、每秒30幀的CMOS成像儀。隨著新一代傳感器的推出,分辨率將進一步提高。要在惡劣的天氣和照明條件下可靠地檢測物體,需要復雜的算法。車道保持、自動緊急剎車或交通擁堵輔助等半自動駕駛員輔助功能需要帶有算法冗余的ASIL D安全級別,但所有這些
  • 關鍵字: 嵌入式  CMOS  FPGA  MAC  

世強啟動Silicon Labs 2014創新技術巡回研討會

  •   由中國最大本土分銷企業世強攜手業界領先的高性能混合信號IC供應商Silicon?Labs舉辦的創新技術巡回研討會將于近期全面啟動。本次研討會主要針對在職研發工程師,Silicon?Labs的資深技術專家將親臨現場,帶來處于創新最前沿的設計技術。  本次會議主題涉及:  1、應用全球最節能的ARM?Cortex?MCU實現超低功耗設計(最低待機功耗900nA)  2、100MIPS?的8位MCU創新設計與應用  3、使用任意頻點可編程時鐘縮短產品上市時間
  • 關鍵字: 世強  SI  ARM  MCU  GPS  

非制冷紅外焦平面陣列電路設計

  •   針對SOI二極管型非制冷紅外探測器,設計了一種新型讀出電路(ROIC)。該電路采用柵調制積分(GMI)結構,將探測器輸出電壓信號轉化為電流信號進行積分。設計了虛擬電流源結構,消除線上壓降(IR drop)對信號造成的影響。電路采用0.35μm 2P4M CMOS工藝進行設計,5V電源電壓供電。當探測器輸出信號變化范圍為0~5mV時,讀出電路仿真結果表明:動態輸出范圍2V,線性度99.68%,信號輸出頻率5MHz,功耗116mW。
  • 關鍵字: 紅外  ROIC  CMOS  SOI  GMI  201404  

中國廠商推出世界最高分辨率CMOS傳感器

  • 由中國辰芯光電設計、以色列Towerjazz代工、世界上最高分辨率的1.5億像素全畫幅CMOS圖像傳感器GMAX3005面世。除了超高的像素分辨率,這顆感光器的其他參數也是相當了得......
  • 關鍵字: CMOS  傳感器  

NEC斥資1億美元收購萬向集團蓄電系統業務

  •   3月24日,IT&通信巨頭NEC公司宣布以1億美元收購中國萬向集團旗下A123Systems公司的蓄電系統集成部門(A123?Energy?Solutions),此次世界頂級蓄電SI和ICT的強強聯合,目標瞄準的是全球能源市場。憑借此舉,NEC將成為世界領先的蓄電系統供應商,并有助于其實現全球智慧能源戰略。  據悉,NEC集團將于今年6月成立?“NEC能源解決方案”新公司,通過整合A123的蓄電系統集成和NEC公司世界領先的信息通信技術?(ICT),以及
  • 關鍵字: NEC  萬向  A123Systems  SI  ICT  

一種14位210MSPS校準電流DAC設計

  • 本文設計了一種3.3V 14位210MSPS 電流型DAC。該轉換器包括高速模擬開關、帶隙參考電路、電流調整電路和高速鎖存器等。采用了分段電流沉結構,同時還采取了電流源調整技術,改善了芯片的線性參數。電路基于0.35μm CMOS工藝設計,芯片面積3.8mm2。測試表明,其刷新率可達210MSPS,INL為±0.8LSB,DNL為±0.5LSB,SFDR@fclk=210MSPS為72dBC@fout=5.04MHz,在3.3V電壓下工作時功耗小于120mW。  
  • 關鍵字: DAC  CMOS  

一種數字化的雙向微型無線內窺鏡系統設計

  • 本文提出了一種全新的數字化的雙向微型無線內窺鏡系統, 該系統具有可實時觀察病人消化道圖像、全消化道檢查、提供三維深度圖像數據等功能。 對消化道疾病的檢查, 目前最常用和最直接有效的方法就是內窺鏡檢查, 它在消化道疾病的診斷中起著極為重要的作用。但現有的常用內窺鏡系統都不得不帶有引導插管, 給系統操作帶來不便, 同時給檢查病人也帶來很大的痛苦, 而且檢查的部位受到限制, 無法實現對小腸部分的檢查。隨著微電子技術的發展, 以色列人開發出了無線內窺鏡系統[1],其發展還在起步階段, 存在一些局限性, 比如圖像
  • 關鍵字: 無線  CMOS  

安森美半導體推出高能效電池監測器

  •   推動高能效創新的安森美半導體(ON?Semiconductor,)推出新系列的互補金屬氧化物半導體(CMOS)?“電池電量監測器”集成電路(IC),為智能手機、平板電腦及數碼相機等多種便攜電子產品中常用的單節鋰離子(Li+)電池提供精確的剩余電量等級監測。新的LC709201F、LC709202F及LC709203F結合了高精度等級,以及業界最低能耗,優于執行此功能的競爭器件。這些器件還減少元件數量及降低系統成本,因為它們跟競爭器件不同,并不要求電流感測電阻來組成方案。  安森美半
  • 關鍵字: 安森美  LC709201F  CMOS  便攜  電池監測  

一種基于混合信號技術的汽車電子單芯片設計

  • 隨著汽車部件電子化程度的不斷提高,汽車工程師們正積極地尋求車輛系統中的先進控制和接口技術解決方案。目前,汽車系統中用來嵌入這些功能單元的空間和能源十分有限,汽車工程師們正借助于新穎的高壓混合信號技術將復雜的——截至目前還不兼容的元件功能集成到一塊芯片上。現在,應用與42V車載電壓兼容的I3T高電壓技術已經可以將復雜的數字電路(如傳感器)、嵌入式微處理器以及功率電路(如激勵源或開關驅動器)集成到一起。 LIN總線系統 由于其相對較低的造價,LIN總線正被廣泛應用于汽車的分布式電氣
  • 關鍵字: AMI  CMOS  

高通推3G/4G LTE集成CMOS放大器芯片

  •   高通公司QFE2320和QFE2340芯片的成功商用,標志著移動射頻前端技術的一個重大進展,兩款芯片借助簡化的走線和行業尺寸最小的功率放大器和天線開關,相信會在集成電路上實現前所未有的功能。   集成天線開關的QFE2320多模多頻功率放大器(MMMBPA)和集成收發器模式開關的QFE2340高頻段MMMBPA,以及首款用于3G/4GLTE移動終端的包絡追蹤(ET)芯片QFE1100,都是Qualcomm?RF360?前端解決方案的關鍵組件,并支持OEM廠商打造用于全球LTE移動網絡的單
  • 關鍵字: 高通  CMOS  
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