作為新能源汽車產業鏈上一個重要的分支產業，動力電池檢測設備的發展正處于爆發增長期。
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鋰電池 SOC
受限于產品的功耗體積等因素的困撓，智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現得極為積極，14/16納米智能手機SoC剛剛面世，如驍龍820、驍龍625、SC9860等，仍然屬于旗艦級手機的頂端配置，相關業者已經在考慮10納米工藝的工作了。根據幾家主流手機芯片大廠近期發布的消息，如果不出意外，2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態也必將再次影響全球智能手機芯片業的運行生態。
10納米已成下一波競爭焦點
先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在
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10納米 SoC
如今SoC的一大發展方向是集成越來越多的核，諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等，而且多核異構現象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好，呼吁提高單核/少量核的效率，避免核戰爭的過度炒作。確實前幾年一些企業在推出4核、8核芯片后，轉而苦練內功——致力于如何提高單/雙核效率。
但最近很多核(many core)現象又有所抬頭。4月某國內手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶，芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
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Arteris SoC
Mobileye和意法半導體攜手開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車執行感測器融合的中央電腦。
Mobileye和意法半導體(ST)攜手宣布，兩家公司正合作開發下一代(第五代) Mobileye系統單晶片EyeQR5。從2020年開始，新產品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving，FAD)執行感測器融合的中央電腦。
為達到功耗和性能目標，EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
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SoC EyeQR5
IPC(國際電子工業連接協會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華，稱全球PCB(印制電路板)的市場規模達600億美元，年增長率約是GDP的2倍。
現在電子產品的尺寸越來越小，而且芯片的密度正在提高，諸如SoC(系統芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中，PCB應該用料越來越少。但是電子產品的數量越來越多了，已經無處不在，因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現了很多新型PCB，諸如有的把芯片嵌入到PCB板中，有的是柔性電路板，有的是透明的印
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PCB SoC
Silicon Labs(芯科科技有限公)推出了旨在降低基于USB Type-C™規范開發線纜和線纜適配器的成本和復雜度的完整參考設計。Silicon Labs新型USB Type-C參考設計采用具有低成本、超低功耗的EFM8微控制器(MCU)、USB開發者論壇(USB-IF)認證的USB電力傳輸(PD)協議棧，以及USB Billboard設備源代碼。
USB Type-C(USB-C™)正被迅速應用在筆記本電腦和顯示器，并推動采用Dongl
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Silicon Labs Type-C
市場領先的USB創新者賽普拉斯半導體公司今日宣布，其業界首個具備USB電力傳輸功能的USB Type-C Hub控制器樣品現已出樣，并將于2016臺北電腦展上進行展示。USB 開發者論壇(USB-IF)制定的USB Type-C標準和PD規范因能實現纖薄的工業設計，具有簡單易用的連接器和線纜，能夠傳輸多種協議，電力輸出最高可達100W (較之前的7.5W標準有了大幅提升)，因而獲得了越來越多頂級PC廠商的支持。賽普拉斯全新的EZ-USB™ HX3C Hub控制器為這些廠商推出新一代筆記本擴
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賽普拉斯 Type-C
回顧PC時代，英特爾的輝煌無人能及，移動領域上的受挫，就代表英特爾已經落后于其他科技公司了？其實不是這樣子的。
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英特爾 SoC
以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺，介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現固件動態加載的方法，以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態加載驅動程序開發的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態加載功能快速穩定，對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態加載驅動開發具有借鑒意義。
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SoC FPGA 動態加載 SPI 201606
“引領行業標準，創新成就未來”。福祿克美國華盛頓州，2016年5月消息——測量機械負載時一般需要借助于傳感器，而這一條件要么成本昂貴，要么物理上不可實現。新Fluke? 438-II電能質量與電機分析儀采用了創新算法，不僅測量三相電能質量，而且分析電機扭矩、效率和轉速，從而判定系統性能以及檢測過載條件，同時無需使用電機負載傳感器。
Fluke 438-II能夠在電機不中斷工作的情況下提供其電氣和機械特征分析數據，從而簡化電機性能診斷過程。通
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Fluke 438-II
Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統級芯片(SoC)互連IP的創新性供應商，它的商用系統級芯片NoC互連IP已經廣泛被采用。NCore IP是分散式異構cache一致性互連解決方案，系統設計師可以用它高效率地設計出cache一致性的系統，它的優點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設計中通常使用傳統固定式或集中式cache一致性式互連，與之相比，NCo
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Arteris SoC
Arteris公司是商用系統級芯片(SoC)互連IP的創新性供應商，今天宣布推出一種半導體設計技術，在用不同供應商的IP設計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統時，它提高了系統級芯片設計師的設計能力。利用這項新技術，推出了業界第一個分散式、異構高速緩存一致性(Cache Coherence)互連，幫助設計人員實現更高的頻率，更低的功耗，高效率地生產有特色的系統級芯片，縮短產品進入市場的時間。這種系統級芯片跨越多個設計領域，如移動設備、高清晰度電視、企業級存儲、
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Arteris SoC
今年2月底，一個收購消息在國外安全社區開始傳播。IBM Security 正在收購網絡安全應急響應公司 Resilient Systems，據知情人士透露，收購價約為1億美金。
實際上，自從 IBM Security 在2012年正式建立之后，連續收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前，IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
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IBM SOC
一個單片機應用系統的硬件電路設計包含兩部分內容：一是系統擴展，即單片機內部的功能單元，如ROM、RAM、I/O、定時器/計數器、中斷系統等不能滿足應用系統的要求時，必須在片外進行擴展，選擇適當的芯片，設計相應的電路。二是系統的配置，即按照系統功能要求配置外圍設備，如鍵盤、顯示器、打印機、A/D、D/A轉換器等，要設計合適的接口電路。 系統的擴展和配置應遵循以下原則： 1、盡可能選擇典型電路，并符合單片機常規用法。為硬件系統的標準化、模塊化打下良好的基礎。 2、系統擴展與外圍設備的配置水平應充分滿
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單片機 SoC
通信基帶才是SoC能在市場上能脫穎而出的制勝法寶，擁有基帶的廠商在競爭中的優勢不言而喻，手機廠商們在選擇SoC方案時必然要考慮這方面的因素，而活到今天依然滋潤的芯片廠商大都也是擁有基帶的廠商。
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SoC 基帶
soc 2 type ii介紹
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