- 作為第四任賽靈思的CEO，上任三年多的Victor Peng在交易后首次面對中國的媒體時，除了總結自己上任三年來的成績之外，更是重點的回應了對合并后企業(yè)的愿景
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賽靈思 FPGA AMD
- 1? ?可穿戴設備SoC的動向Nordic Semiconductor看到市場對公司無線藍牙5 (BLE) 系統級芯片(SoC)產品的需求激增，尤其是在可穿戴運動產品領域。隨著消費者對于產品功能和電池使用壽命越來越挑剔，使用具有充足的處理能力的高功效SoC 變得越來越重要。此外，還有一種趨勢是增加更多的醫(yī)療級傳感器來測量血氧飽和度(SPO2)、血壓、心電圖(EKG)等，這對SoC 提出了更高的處理性能要求。具有超低功耗LTE-M 和NB-IoT 網絡的蜂窩物聯網的推出，開始推動可穿戴設
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SoC 可穿戴 202105
- 我們需要透過智慧的預防措施來恢復正常生活。當人們必須估量并遵守1.5至2公尺的強制社交距離，很難想象購物、學習或工作如何變得輕松起來。在忘記保持安全社交距離時略帶驚恐地跳開，這已經見怪不怪。盡管存在著所有的預防措施，我們仍要盡快恢復常態(tài)的生活：企業(yè)需要再次提高產量，商店迫切需要營業(yè)，兒童和青少年需要上學，以及安排各項休閑活動。但我們還缺乏一個有效、通用和能快速實施這個衛(wèi)生理念的方法。為此，政府發(fā)起了圍繞「距離/衛(wèi)生/日常戴口罩」的運動，目前該運動為遏制新的感染提供了行動綱要，例如受惠于現代科技，企業(yè)和公共
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SoC 可穿戴 物聯網
- 引言：本文我們簡單介紹下Xilinx?FPGA管腳物理約束，包括位置（管腳）約束和電氣約束。管腳位置約束： set_property PAKAGE_PIN “管腳編號” ［get_ports “端口名稱”］管腳電平約束： set_property?IOSTANDARD “電壓” ［get_ports “端口名稱”］舉例：set_property IOSTANDARD LVCMOS33 ［get_ports sys_clk］set_property IOSTANDARD LVCMOS33
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xilinx fpga
- 本設計基于FPGA硬件平臺實現了對一個區(qū)域場景的入侵檢測與追蹤識別，對檢測到的運動物體作出人與動物的區(qū)分，能夠通過無線方式發(fā)送警報，且系統檢測具有較高的魯棒性。本系統以FPGA為核心單元，主要由五個模塊構成：OV5640攝像頭模塊，DDR3數據儲存模塊、圖像數據處理模塊、蜂鳥E203 RISC-V SoC片上系統。系統整合與調試結果顯示，本設計在FPGA上采用了合適的算法搭建系統，能對視頻圖像中的運動目標進行實時、準確的識別與追蹤。
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Robei FPGA 動態(tài)目標追蹤 實時圖像處理 背景差分法 202103
- 尺寸與性能是微顯示系統的重要衡量指標，為了實現微顯示系統的小尺寸與高性能，通過對視頻圖像數據的實時處理計算，實現圖像的動態(tài)子像素融合，在FPGA上實現了電路，配合顯示芯片完成視頻圖像顯示。點屏的對比效果顯示，在節(jié)省了FPGA中74%存儲資源的同時提高了顯示芯片接近四倍的顯示分辨率，等效到顯示系統中能減少80%的芯片面積。這種微顯示系統同時解決了微型化與高分辨率的技術難關，非常適合應用于微顯示相關領域。
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微顯示系統 微顯示芯片 分辨率 子像素融合 FPGA 202103
- 芯片級驗證的挑戰(zhàn)鑒于先進工藝設計的規(guī)模和復雜性，而且各方為 搶先將產品推向市場而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒有時間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會在模塊開發(fā)的同時開始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線違規(guī)， 從而幫助縮短至關重要的上市時間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實現流片所 需的設計規(guī)則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰(zhàn)
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芯片 soc 設計人員
- 簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗證是片上系統 (SOC) 設計周期中集成電路 (IC) 驗證必不可少的組 成部分，但鑒于當今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復雜性以及錯綜復雜的晶圓 代工廠規(guī)則，運行 LVS 可能是一項耗時且資源密集的工作。全芯片 LVS 運行不僅會將設計版 圖與電路圖網表進行比較，而且通常還包含會增加 LVS 運行時間的其他驗證，例如電氣規(guī)則 檢查 (ERC) 和短路隔離。根據設計的復雜性，調試這些設計的 LVS 結果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時，進而影響總周轉時 間 (TAT) 和計
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LVS SOC IC設計 Mentor
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場統計報告，聯發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時候，聯發(fā)科的份額為26％，落后高通5個百分點，但是現在，聯發(fā)科來到了對手水平，拿下31％的市場，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場上的強勁表現，是聯發(fā)科最大的資本，當季搭載聯發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過，高通在5G領域仍然無敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
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聯發(fā)科 智能手機 SoC
- 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機構的自研芯片M1，其性能表現十分出色，并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗的計劃又進了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領導者，也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機的終端壁壘，打造全生態(tài)體驗?！ 碜訟xios的最新報道稱，谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據了解，這顆芯片基于三星5nmLPE工藝，8核ARM架構，除了CPU、GPU等，還集成了谷歌的TPU神經網絡加速單元?！ ≈档靡惶岬氖牵活w芯片從流片到商用大概需要1年左右時間，因此還需要消費者耐心等待。 此外，
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谷歌 5nm SoC
- 與普通的 NIC 不同，SmartNIC 將會對 PCIe 總線提出更高的要求。CXL 和 CCIX 等第五代 PCIe 和協議在此背景下應運而生。不久之后，我們將能共享一致性存儲器、高速緩存，并建立多主機點對點連接。 正文：過去三十年間，基于服務器的計算歷經多次飛躍式發(fā)展。上世紀 90 年代，業(yè)界從單插槽獨立服務器發(fā)展到服務器集群。緊接著在千禧年，產業(yè)首次看到雙插槽服務器，再后來，多核處理器也問世了。進入下一個十年，GPU 的用途遠遠超出了處理圖形的范疇，我們見證了基于FPGA的加速器卡的興起
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PCIe 5 FPGA 賽靈思
- 2020年11月18日，在英特爾FPGA技術大會上，英特爾發(fā)布了全新可定制解決方案英特爾? eASIC N5X，幫助加速5G、人工智能、云端與邊緣工作負載的應用性能。該可定制解決方案搭載了英特爾? FPGA兼容的硬件處理器系統，是首個結構化eASIC產品系列。英特爾? eASIC N5X通過FPGA中的嵌入式硬件處理器幫助客戶將定制邏輯與設計遷移到結構化ASIC中，帶來了更低的單位成本，更快的性能和更低的功耗等好處。英特爾? eASIC N5X器件作為具有創(chuàng)新性的新產品，與FPGA相比最高可降低50%的核
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eASIC 英特爾 FPGA
- 無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現代高速數據轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數字接口的嚴峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統之前如何對系統進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰(zhàn)?？焖俚南到y開發(fā)開始新的硬件設計之前，工程師經常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
- Lisa Su和Victor Peng，兩位硅谷鮮見的華裔而不會說中文的CEO達成了也許是半導體歷史上最特別的一筆交易。賽靈思這家以發(fā)明FPGA而快速成長的企業(yè)，這次也許通過出售自己讓FPGA作為主芯片的時代就此終結。
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FPGA 賽靈思 AMD
- 如果英偉達、Analog Devices和AMD交易落地，2020年將輕松超過2016年，成為半導體并購最多的第二年。 2020年下半年，半導體行業(yè)迎來并購大潮?！ ±^英偉達9月宣布400億美元收購芯片IP大廠ARM后，AMD也被報道稱或將斥資超300億美元收購FPGA（Field Programmable Gate Array，現場可編程邏輯陣列）龍頭賽靈思。加上模擬芯片龍頭ADI今年7月宣布200億美元收購美信(Maxim），今年半導體行業(yè)并購規(guī)模將超900億美元?！ ∶绹數貢r間10月8日，有
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英偉達 AMD FPGA 賽靈思
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