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Altera發(fā)布新的Cyclone III LS FPGA
- Altera公司今天發(fā)布了具有安全特性的低功耗新系列FPGA。新的Altera® Cyclone® III LS FPGA在單位面積電路板上具有密度最大的邏輯、存儲器和DSP資源。這些器件是功耗最低的FPGA，200K邏輯單元(LE)的靜態(tài)功耗小于0.25W。現(xiàn)在已經(jīng)開始發(fā)售的Cyclone III LS FPGA面向所有市場領(lǐng)域中對功耗和電路板面積非常敏感的應(yīng)用。 Cyclone III LS FPGA的安全特性包括全面的信息安全保障設(shè)計(jì)包，支持防篡改、設(shè)計(jì)安全和設(shè)計(jì)分離功
- 關(guān)鍵字： Altera Cyclone FPGA 低功耗
加速建設(shè)龍芯產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境
- 最近,圍繞龍芯發(fā)生了不小的風(fēng)波.中科院計(jì)算所獲得MIPS知識產(chǎn)權(quán)方面的授權(quán),被某些媒體解讀為“我國CPU核自主知識產(chǎn)權(quán)戰(zhàn)略的失敗”.所幸龍芯官方第一時(shí)間發(fā)表聲明澄清了事實(shí),才消除了誤讀帶來的負(fù)面影響.要弄清這件事情的原委,就必須了解MIPS的商務(wù)模式.這家公司是個(gè)很典型的Fabless型半導(dǎo)體企業(yè),擁有MIPS架構(gòu)相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán).并且它也開發(fā)處理器,只不過自己不生產(chǎn),而是將處理器核的代碼作為授權(quán)的一個(gè)可選項(xiàng). 與MIPS合作的廠商有兩種選擇,如果你想開發(fā)兼容MIPS指令集
- 關(guān)鍵字： MIPS 龍芯 SoC
基于混合建模的SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證平臺研究
- 摘 要 針對SoC片上系統(tǒng)的驗(yàn)證，提出新的驗(yàn)證平臺，實(shí)現(xiàn)SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證方法。首先介紹SoC軟硬件協(xié)同驗(yàn)證的必要性，并在此基礎(chǔ)上提出用多抽象層次模型混合建模(Co-Modeling)的方法構(gòu)建出驗(yàn)證平臺。然后，闡述了此驗(yàn)
- 關(guān)鍵字： SoC 建模 軟硬件協(xié)同
用賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺輕松實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)
- 目標(biāo) 演示設(shè)計(jì)人員利用賽靈思目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺如何輕松開始下一項(xiàng) FPGA 設(shè)計(jì)工作。該演示使用 Spartan®-6 FPGA SP601 評估套件展示客戶是如何之快： 1. 開箱后，立即可以開始設(shè)計(jì)工作。 2. 評估功耗、資源和架構(gòu)權(quán)衡。 3. 重新利用并擴(kuò)展參考設(shè)計(jì)。 演示規(guī)范 1. 利用板診斷測試確認(rèn)硬件功能。 2. 實(shí)施基礎(chǔ)參考設(shè)計(jì)接口，演示如何通過簡便易用的 GUI 靈巧地使用 FPGA 的設(shè)計(jì)與特性。 a. 為了便于演示，我們比較圖形處理
- 關(guān)鍵字： Xilinx Spartan FPGA SP601
賽靈思交付行業(yè)首個(gè)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )今天宣布，致力于加速基于Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案開發(fā)的賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺隆重推出。這款基礎(chǔ)級目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設(shè)計(jì)套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅縮短開發(fā)時(shí)間，從而集中工程設(shè)計(jì)資源以提高產(chǎn)品差異化。
- 關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan FPGA SoC ISE
中科院選擇 Vivante 作為上網(wǎng)本 GPU 合作伙伴
- Vivante Corporation 今天宣布與中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所(簡稱“ICT”)達(dá)成合作關(guān)系。憑借這項(xiàng)長期的發(fā)展合作關(guān)系，ICT 與 Vivante 將能夠?qū)⑵涓髯缘闹醒胩幚砥?(CPU) 與圖形處理器 (GPU) 設(shè)計(jì)整合進(jìn)具有成本效益的低功耗系統(tǒng)芯片 (SoC) 中，并促進(jìn)新一代上網(wǎng)本技術(shù)的發(fā)展。 ICT 是中國一家專業(yè)從事計(jì)算科學(xué)與技術(shù)的綜合研究機(jī)構(gòu)，不僅成功生產(chǎn)了中國首臺多用途數(shù)字計(jì)算機(jī)，而且也是中國高性能、低功耗計(jì)算技術(shù)的研發(fā)基地。ICT 專注于對行
- 關(guān)鍵字： Vivante 上網(wǎng)本 GPU SoC
TI推出采樣速率達(dá)1 MSPS的18位片上系統(tǒng)
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動測試設(shè)備以及醫(yī)療成像等高精度應(yīng)用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設(shè)計(jì)所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。 ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢 以 1 MSPS 速率實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流
- 關(guān)鍵字： TI SoC ADC ADS8284 ADS8254
Xilinx宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc.? )今天宣布隆重推出賽靈思基礎(chǔ)目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺， 致力于加速基于其Virtex?-6 和 Spartan?-6 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 的片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案的開發(fā)。這款基礎(chǔ)級目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺在完全集成的評估套件中融合了 ISE? 設(shè)計(jì)套件 11.2版本、擴(kuò)展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的預(yù)驗(yàn)證參考設(shè)計(jì)，可幫助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)大幅縮短開發(fā)時(shí)間，從而集中工程設(shè)計(jì)資源
- 關(guān)鍵字： Xilinx Virtex Spartan.FPGA SoC
展現(xiàn)深耕決心 中芯提升MEMS為獨(dú)立部門
- 繼臺積電上周于技術(shù)論壇中廣發(fā)MEMS英雄帖后，中芯MEMS部門升格為獨(dú)立部門，以展現(xiàn)深耕MEMS市場決心。中芯表示，踏入此市場僅約1年，但預(yù)計(jì)2009年底前，已有3項(xiàng)商品已可進(jìn)入大量投產(chǎn)，而市場上每項(xiàng)MEMS產(chǎn)品，中芯至少都有1個(gè)客戶，因此對中芯來說，MEMS成長潛力值得期待。 臺積電于上周舉辦技術(shù)論壇中對于MEMS市場相當(dāng)看好，指出進(jìn)入MEMS市場到現(xiàn)在為止已有7年，當(dāng)中已累計(jì)出多項(xiàng)制程及IP技術(shù)，除此之外，臺積電更已可提供標(biāo)準(zhǔn)制程(StandardProcess)，讓MEMS客戶可安心至臺積
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 MEMS IP CMOS SoC
英特爾重組研究開發(fā)部門 更名為“英特爾研究院”
- “為適應(yīng)本公司的業(yè)務(wù)與發(fā)展方向，對研究開發(fā)部門進(jìn)行了重組”。在2009年6月18日舉行的美國英特爾研究開發(fā)相關(guān)會議“Research@Intel Day 2009”上，該研究部門主管——英特爾首席技術(shù)官、高級院士、副總裁兼英特爾研究院(Intel Labs)總監(jiān)賈斯汀(Justin Rattner)介紹了該公司研究部門的新體制。并宣布該業(yè)務(wù)部的正式名稱由“企業(yè)技術(shù)事業(yè)部”更名為“英特爾研究院&r
- 關(guān)鍵字： Intel SoC 便攜產(chǎn)品 微處理器架構(gòu)
混合集成電路步入SOP階段 我國應(yīng)加快研發(fā)
- 現(xiàn)在，國際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
- 關(guān)鍵字： SoC SoP 微傳感器 微執(zhí)行器 無源元件 摩爾定律 混合集成電路
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