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FPGA 嵌入式系統
為幫助系統級設計人員在FPGA軟核處理器上有更多的選擇，Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，Freescale將為SOPC Builder工具推出32位V1 ColdFire軟核。為迅速方便的使用Altera® Cyclone® III FPGA建立系統級設計，設計人員現在使用SOPC Builder工具時，可以選擇Freescale®、ARM®或者Altera軟核處理器以及50多種其他的知識產權(IP)模塊。
SOPC Builder是獨特的A
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Altera SOPC Builder 軟核 Freescale FPGA
仿真是所有系統成功開發的基礎。通過在不同條件、參數值和輸入情況下對系統進行高級行為仿真，工程師可以迅速找到、分離并糾正系統的設計問題。因為在這一階段，比較容易區分設計問題和編程問題。通過在系統級工作，設計人員可以確定這一階段的問題是來自設計缺陷，而不是編程問題。此外，在信號處理系統設計中使用基于模型的方法大大縮短了“錯誤診斷延遲”時間――從設計中出現錯誤到發現錯誤并分離錯誤的時間。
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真的 重要性 系統 DSP FPGA 設計 采用
多參監護儀主控板是多參監護儀執行信息處理的核心部件，主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲、顯示、交換和信息數據的組合加工。特別是數字化醫院的發展，HIS、CIS 系統的建立和普遍使用，使得多參監護儀不僅是一個生理參數的顯示和記錄終端，而且正成為醫療單位信息系統中必不可少的一個重要的臨床、生理信息平臺。它的許多技術指標直接體現了多參監護儀整機的重要技術性能指標。在多參監護儀市場競爭日趨激烈的今天，選擇一款技術既先進，性能價格比又高的主控板，無疑可以大大提高它的市場競爭力。
一、目前國內多參監護儀主控板
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SOPC 主控板 監護儀 ARM IP FPGA
設計了一套基于FPGA的通用離線開關電源硬件模擬開發平臺，并對此硬件開發平臺的硬件組成及工作原理進行了分析。利用此硬件開發平臺對開關電源控制器進行硬件模擬，可以彌補控制芯片設計過程中軟件仿真的不足，大大縮短控制芯片開發周期。
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FPGA 通用開關電源 控制器 開發平臺
許多嵌入式ARM處理器的系統都是基于電池供電的能量供應方式，而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要，因此ARM處理器的低功耗優勢可以充分節省能量消耗。總之，當前的典型功耗的電流圖并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。
EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經濟實用的硬件結合使用，以便使用E EM B C開發的標準方法測量典型功耗。不過，除了處理器之外，具體芯片設計和集成到芯片內部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應商都會在產品的datasheet中提供
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ARM SoC 功耗 EnergyBench
當前，SoC向著面積更小、速度更高的方向發展，百兆網通信已不能滿足人們的生產和工作需要，用千兆網通信成為工作中迫切的要求。用FPGA實現千兆網的通信，有二種模式可以選擇：其一，編寫一個IP軟核；其二，用FPGA內嵌的MAC內核。方法一的靈活性大，但要實現并不容易，因此，賽靈公司將其歸為收費IP；方法二中，MAC的三態可配置特性為實現千兆網通信提供了可能。本設計就是基于此內嵌的Ethernet MAC模塊，在Vx-Works操作系統下成功實現了千兆網的通信。
1 Virtex4 FX系列FPGA中
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通信 PowerPC VxWorks UDP 千兆網 SoC
SoC設計服務暨IP銷售領導廠商虹晶科技以專精于0.13微米、90奈米、65奈米先進制程的SoC設計實現方法為導向，提供客戶一站式服務(one-stop-shop service)解決方案。另一方面，虹晶科技也針對目前低功耗、小型化、高速的需求，於去年推出一系列以ARM微處理器核心的32位元高速、高整合度、多功能的可程式化微控制器(Panther Application Controller)，PC9002采用ARM926EJ微處理器核心，操作時脈可達350/133 MHz以及PC7210則采用ARM
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Computex 虹晶科技 SoC ARM 微處理器 PWM ADC
根據Semico調查研究，對于可編程邏輯芯片（PLD而言，便攜式應用是一個快速增長的市場，預估可編程邏輯芯片在這些應用領域的市場值將在2010年前超過6億5000萬美元。但是PLD在便攜應用中也是優缺點都非常明顯的解決方案。PLD提供了相比ASIC和ASSP更加靈活的設計路徑，通過提供不同的功能設置，從而設計出差異化的產品。同時，便攜電子電池供電的局限性，以及在有限空間內集成更多功能而又不影響功耗的考慮，都為FPGA帶來了不小的障礙。
當前，PLD市場不乏一些針對便攜應用專門優化過的方案，例如Xil
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NVCM FPGA SiliconBlue Kilopass
眾所周知，作為汽車電子化的關鍵器件，汽車用半導體的研究開發非常困難，因為它的使用環境平均溫度在零下40度到85度之間，發動機用的控制器件使用溫度更是最高達到125度。此外，所有產品還必須保證10年以上的可靠性。為此，必須在設計、研發、試生產以及評定的各個環節，都嚴格執行高安全性、高可靠性的高品質原則。作為一家半導體生產廠商，瑞薩正是通過嚴格實現這些產品原則而獲得了市場的高度認可，并分別在日本和全球汽車電子市場分別占據了22.3%和7.1%的份額。以下透過瑞薩車用半導體的發展，結合中國實際情況，我們簡單
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汽車電子 半導體 瑞薩 智能交通 車載 信息終端 SoC SH7770
硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布與ARM合作，針對多處理器系統級芯片 (SoC) 解決方案的開發，在ARM? CoreSight? 技術實現CEVA DSP內核的實時跟蹤支持。這種強化的支持將使得日益增多的采用基于CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell? (ETM) 技術的處理器時，受益于完全的系統可視化，從而簡化調試過程及確保快
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ARM CEVA DSP 多處理器 SoC SIP
運動控制卡已經在數控機床、工業機器人、醫用設備、繪圖儀、IC電路制造設備、IC封裝等領域得到了廣泛運用，取得了良好的效果。目前運動控制卡大部分采用8051系列的8位單片機，雖然節省了開發周期但缺乏靈活性，難以勝任高要求運作環境，而且運算能力有限。
DSP的數據運算處理功能強大，即使在很復雜的控制中，采樣周期也可以取得很小，控制效果更接近于連續系統。把DSP與PC的各自優勢結合將是高性能數控系統的發展趨勢。本運動控制器采用TI公司的高性能浮點DSP作為主控芯片，通過ISA接口與PC
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DSP FPGA 運動控制 插補 伺服
日前，Altium 宣布推出擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案，從而使截然不同的設計領域進一步實現了關聯融合。
首次實現與機械領域的真正協作
電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯系。要將電子產品放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現。
Altium 推出了一款可真正解決這些問題的高效解決方案，能將電子設計 (ECAD) 與外殼的機械設計 (MCAD) 工作相互匹配聯系，徹底改變了現狀。如今，電子
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Altium 電子產品 ECAD MCAD FPGA wishbone
San Jose and Lund, Sweden, June 4, 2008 - (ACN Newswire) - Aptina Imaging 公司（Micron Technology 公司旗下的分公司）今天宣布將在其未來的移動式 3 兆像素及更高的兆像素級 SOC 設計中集成 Scalado SpeedTags(TM) 技術。Aptina 的 SOC 傳感器將引入 Scalado 技術，以便管理由高分辨率傳感器生成的大文件，同時還能改善 JPEG 圖像處理的整體性能。采用此項新技術的 SOC 將
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SOC Scalado Aptina Imaging 傳感器 攝像機 拍照手機
一、配置Modelsim ISE的Xilinx的仿真庫
1、編譯仿真庫:
A、先將Modelsim安裝目錄C=Modeltech_6.2b下面的modelsim.ini改成存檔格式(取消只讀模式);
B、在DOS環境中，進入Xilinx的根目錄，然后依次進入bin，nt目錄;
C、compxlib -s mti_se -f all -l all -o C:Modeltech_6.2bxilinx_libs。
注意:需要根據你安裝的modelsi
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FPGA Xilinx 仿真 開發環境 配置
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