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spi nor flash 文章 最新資訊

TrendForce：經濟前景未明，2016年全球NAND Flash產值增長有限

  • 　　全球經濟依舊前景不明，各項NAND Flash終端需求廠商態度相對保守，TrendForce旗下存儲事業處DRAMeXchange調查顯示，由于終端設備平均搭載量與固態硬盤(SSD)需求增長，2016年整體NAND Flash需求位量將較2015年增長44%，然而生產端為了快速降低成本以刺激更多的需求，NAND Flash廠商將會加速3D-NAND Flash的開發，整體NAND Flash年度位元產出增長率將大幅增長50%。 　　DRAMeXchange研究協理楊文得表示，2016年NAND Fl
  • 關鍵字： NAND Flash  TLC  

掌握ECC/壞區塊管理眉角　NAND Flash嵌入式應用效能增

  • 　　NAND Flash記憶體在出廠時是允許部分晶片含有壞區塊，或者好的區塊中含有一些錯誤位元，因此在實際應用時，須搭配使用控制器，透過硬體與軟體進行壞區塊管理，以及利用錯誤更正編碼(ECC)演算法修正錯誤位元，方能提升嵌入式系統儲存效能。 　　NAND型快閃記憶體(NAND Flash) IC的技術演進快速，平均每1∼2年就前進一個制程世代來降低成本，在售價大幅下降情況下，愈來愈多嵌入式系統，例如：藍光播放器、電視、數位相機、印表機等應用均采用NAND低成本的優勢，取代原本使用的NOR型快閃記
  • 關鍵字： NAND Flash  

中國NAND Flash產業鏈的布局日趨完整

  • 　　研究機構TrendForce表示，隨著清華紫光投資NAND Flash儲存相關公司的腳步加快，以及中國半導體業者在NAND Flash產業鏈的布局日趨完整，中國業者在NAND Flash產業地位也越來越關鍵。 　　TrendForce 旗下存儲器儲存事業處DRAMeXchange研究協理楊文得表示，雖然NAND Flash短期內受到供過于求的影響呈現較為疲軟的格局，但長遠來看，NAND Flash的相關應用成長依舊快速。SSD與eMMC在各種電子產品的能見度越來愈高，NAND Flash成為未來儲存
  • 關鍵字： NAND Flash  SSD  

臺半導體整并再一樁，晶豪科 2016 年中并宜揚

  • 　　隨著全球半導體大者恒大的趨勢底定，加以紅色供應鏈頻頻發動并購，不少臺半導體廠也紛紛開始整合，尋求新的可能，從聯發科今年一舉并購四臺廠，到日月光收購矽品股份的動作可見一斑。尤有甚者，利基型記憶體 IC 設計廠商晶豪科與旗下 NOR Flash IC 設計公司宜揚也宣告合并，整合資源。 　　晶豪科在 2011 年即取得宜揚 19.94% 股份，10 日更進一步宣布將與宜揚換股進行整并，以晶豪科為存續公司、宜揚為消滅公司。換股比例暫訂為宜揚普通股 2.55 股換晶豪科普通股 1 股。為合并宜揚晶豪科也將增
  • 關鍵字： 聯發科  NOR   

中國NAND Flash產業鏈的布局日趨完整

  • 　　研究機構TrendForce表示，隨著清華紫光投資NAND Flash儲存相關公司的腳步加快，以及中國半導體業者在NAND Flash產業鏈的布局日趨完整，中國業者在NAND Flash產業地位也越來越關鍵。 　　TrendForce 旗下存儲器儲存事業處DRAMeXchange研究協理楊文得表示，雖然NAND Flash短期內受到供過于求的影響呈現較為疲軟的格局，但長遠來看，NAND Flash的相關應用成長依舊快速。SSD與eMMC在各種電子產品的能見度越來愈高，NAND Flash成為未來儲存
  • 關鍵字： AND Flash  

基于SPI總線技術的同步422接口設計

  • 　　本文中將介紹一種新型嵌入式微處理器MCF5282以及由它設計出的嵌人式主模板，能夠滿足多種通信方式的要求，而且其處理速度和實現多通道交直流采樣的精度比起上述三類芯片都要高得多，其實時性也更完美。 　　1 MCF5282微處理器的主要特點 　　MCF5282微處理器是迄今為止Motorola推出的最高集成度的ColdFire系列32位微處理器，內含有2 KB的高速緩沖存儲器Cache、64 KB的隨機存儲器RAM和512KB的閃存Flash，其I/0口總數達到152個。它還采用智能DigjtalDN
  • 關鍵字： SPI  MCF5282  

支持單線SPI接口的燒錄技術實現

  • 　　摘要：常規的SPI接口總線是雙數據線全雙工的同步通訊總線，在芯片的管腳上占用四根線。這里將介紹一種半雙工的，單數據線，且編程器作為從機的通訊協議，這次的通訊時鐘比較高，達到了10MHz。 　　1、標準的SPI通訊協議 　　SPI是串行外設接口(Serial Peripheral Interface)的縮寫，是一種高速，全雙工，同步的通訊協議。SPI 　　通常需要四根線，它們是MOSI(數據輸出)、MISO(數據輸入)、SCLK(時鐘)、SS(片選)。 　　(1) MOSI - 主設備數據輸出，
  • 關鍵字： SPI  時鐘  

排查故障之三大必須

  • 　　簡介：最近我的學生頻繁出現“卡殼”現象：看似很簡單的設計，卻死活調不出來，人都快瘋掉了。大約一周前，小陳來找我的時候，一副懸崖上抓不牢樹枝，就想自己松手跳崖的樣子，猴急的都想給我說難聽話了。這兩天，小陳的問題找到了，解決了，又快樂了。但是常偉的問題又來啦。 　　用MSP430F169單片機給程控增益放大器PGA280實施SPI控制，正常，同一個單片機給一個24位ADS1259實施控制，也正常。但是兩個同時都焊上，用CS片選分別控制，就不行了。問題就這么簡單，卻讓他焦頭爛額。
  • 關鍵字： MSP430F169  SPI  

科技行業為Flash準備“葬禮”

  • 過去多年時間里，來自Adobe的熱門軟件Flash讓網絡變得更豐富，然而，Flash的安全性一直飽受詬病，而近期發生的信息安全事故再次表明，Flash應當走向消亡。
  • 關鍵字： Adobe  Flash  

基于ARM7軟中斷程序的設計

  • 　　筆者在設計一項目時采用LPC2458。此CPU為ARM7內核，帶512K字節的片內FLASH，98k字節的片內RAM，支持片外LOCAL BUS總線，可從片外NOR FLASH啟動CPU.由于代碼量較大，程序放在片外的NOR FLASH中。且存在片外NOR FLASH在運行程序時，需對片外的NOR FLASH擦寫的需求。圖1為存儲部分框圖。 　　   　　圖1存儲部分原理框圖 　　在設計中，片外NOR FLASH的大小為16M字節。其中2M規劃為存放運行程序，剩余的空間用于產品運
  • 關鍵字： ARM7  FLASH  

TI：如何通過一個差分接口來延長SPI總線

  • 　　本文將介紹如何通過一個差分接口來延長串行外設接口(SPI)總線，而這可以應用在支持遠程溫度或壓力傳感器的系統的設計。 　　在SPI應用中，主控器件和受控器件間的距離相對較近，而信號也通常不會傳遞到印刷電路板(PCB)之外。SPI信號類似于單端、晶體管-晶體管邏輯(TTL)信號，根據應用的不同，運行速率可高達100Mbps。一條SPI總線由四個信號組成：系統時鐘(SCLK)，主器件輸出從器件輸入(MOSI)，主器件輸入從器件輸出(MISO)和芯片選擇(CS) 。主控器件提供SCLK，MOSI和CS信號
  • 關鍵字： TI  SPI  

SPI是什么

  • 　　導讀：本文主要介紹的是SPI是什么，不懂得親快來學習一下吧，很漲姿勢的哦~~~ 1.SPI是什么--簡介 　　SPI是Serial Peripheral Interface的縮寫，中文名稱為串行外設接口。SPI總線系統是一種同步串行外設接口，它可以使MCU與各種外圍設備以串行方式進行通信以交換信息。SPI總線系統是一種高速的，全雙工，同步的通信總線，并且在芯片的管腳上只占用四根線，節約了芯片的管腳，同時為PCB的布局上節省空間，提供方便， 2.SPI是什么--特點 　　SPI一共有11位有
  • 關鍵字： MCU  SPI  SPI是什么  

研調：NAND Flash需求漸加溫，估Q3擺脫供過于求

  • 　　TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange最新調查報告顯示，受到新款智慧型手機上市以及今(2015)年度蘋果新款iPhone即將開始拉貨的影響，NAND Flash市況將逐漸增溫，預估在第三季將擺脫供過于求，轉為供需較為平衡的格局。 　　從供給面觀察，雖然各家NAND Flash廠商陸續宣布3D -NAND Flash的量產時程，但嵌入式產品應用仍須考量控制晶片的搭配，與各種系統端搭配的相容性問題，DRAMeXchange預估，2015年3D-NAND Flash的產出比重將僅
  • 關鍵字： TrendForce  NAND Flash  

基于TFFS的成像聲吶文件系統設計

  • 　　1 VxWorks系統的啟動流程 　　嵌入式VxWorks操作系統的啟動包括兩個階段，一是BootRom引導，二是VxWorks操作系統映像的啟動。BootRom映像也叫做啟動映像，它主要是初始化串口、網口等很少的硬件系統來下載VxWorks映像。VxWorks映像包含完整的VxWorks OS，是真正在目標板上運行的操作系統。它啟動后會重新初始化幾乎所有的硬件系統，這樣操作系統才可以在目標板上正常運行。兩種映像的區別如表 1所示。 　　VxWorks內核有多種啟動流程。本文基于的聲吶原型機采
  • 關鍵字： VxWorks  嵌入式  TFFS  Flash  MTD  

BCM硬件設計的平臺化和半導體化(下)

  • 　　接上篇 　　4 設計趨勢 　　目前BCM設計技術日新月異，主要的趨勢是平臺化靈活性更高，集成度更高和分布式設計者三大方向。另外隨著ISO26262安全規范的推行，關于功能安全的考慮在BCM設計中將會得到更多的體現。 　　4.1 集成度和靈活性 　　隨著汽車電子的發展，目前BCM設計的趨勢是平臺化和高集成度化兩個趨勢。平臺化SBC、SPI器件、共用ADC，以及高低邊可配等。 主要通過器件的兼容性來實現。集成度主要是提高器件的集成度，例如采用系統基礎芯片將電源、CAN收發器、LIN收發器集成到一個
  • 關鍵字： BCM  ECU  LED  負載  MOSFET  SPI  
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