摘要
本文旨在于簡要介紹汽車暖通空調系統的特點,并詳細介紹如何使用一個智能功率驅動器控制通風閥的定位。
今天,汽車空調通風系統已經非常普及,市場對暖通空調系統的需求量已經與出廠汽車的數量相當。
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意法半導體 SPI 功率驅動器
在現代EDA外圍電子器件的接口中存在多種標準,已知的一些接口協議存在速度慢、協議復雜等問題。SPI總線是能夠克服上述缺點的一種外圍串行總線,其能很好地滿足要求。通過使用Lattice公司的FPGA芯片以及工程開發軟件,特別是在線邏輯分析儀這一先進的EDA工具,實現了基于FPGA的SPI接口的連接。將FPGA編程的靈活性和SPI總線的易用性結合,實現了FLASH的存取功能。同時也為同類型接口的芯片應用提供了一個原型,為進一步的工程設計提供了支持。
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FPGA SPI 總線接口
NOR Flash產業昔日霸主飛索(Spansion)在脫離破產保護后,積極進行大反撲,除了快速處理掉2座晶圓廠賣給德州儀器(TI)外,在產品在線也做大幅度的調整,除鞏固車用NOR Flash產品線之外,也投入相當大資源在內嵌式NOR Flash領域,這部分一直是飛索最擅長同時也是成長性最高的一塊市場,包括工業領域、個人計算機(PC)等市場,未來內嵌式NOR Flash產品的成長性相當強勁。
飛索表示,除了已耕耘20年的車用NOR Flash產品線外,飛索也會把大量資源放在內嵌式產品上,這會是未
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飛索 嵌入式存儲器 NOR
基于FLASH的嵌入式存儲系統設計,1 引言 FLASH(閃速存儲器)作為一種安全、快速的存儲體,具有體積小、容量大、成本低、掉電數據不丟失等一系列優點,已成為嵌入式系統中數據和程序最主要的載體。由于FLASH在結構和操作方式上與硬盤、E2ROM等其
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系統 設計 存儲 嵌入式 FLASH 基于
NOR Flash大廠飛索(Spansion)在車用NOR Flash市場上積極宣示主權,日前宣布與飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)合作開發存儲器子系統(memory subsystem),為汽車業帶來兼具成本效益和高可靠性能的新一代儀表板,飛索的Multi- I/O SPI產品包括32Mb、64Mb和128Mb容量已通過飛思卡爾的認證,已開始出貨中,且多家汽車代工制造廠已開始進行數碼顯示的設計。
飛索表示,旗下MirrorBitR SPI的Multi-l/O系列
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飛索 NOR 儀表板
NOR Flash大廠旺宏順利募資順利,成功獲得新臺幣180億元聯貸案,由于大客戶任天堂的3D新款游戲機即將上市,旺宏的12吋晶圓廠將加緊腳步,在2011年進入量產,預計2010、2011的資本支出共達10億美元,這次聯貸案成功,也順利充實擴廠的資金來源;此外,受惠近期日圓升值,旺宏將是最直接的受惠者。
旺宏董事長吳敏求表示,目前旺宏手上現金水位還有300億元,為了擴建12吋晶圓廠的財務規劃需求,正式與15家銀行辦理聯貸案,共募得180億元,2011年12吋晶圓廠將可順利步入量產,初期規劃年底前
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旺宏 NOR 晶圓
據集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門 DRAMeXchange 日前發布研究報告指出,在臺系 DRAM 廠中,南科以及華亞科在明年將有產能提升及制程轉進兩大因素,使產出可能大幅成長年增率150%。
南科除今年將12寸月產能從3萬6千片提升至5萬片,明年上半年可達6萬片,華亞科也由今年平圴月產能不及10萬片提升至滿載產能13萬片,同時南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉進及明年轉進42nm,預計明年南科及華亞科的DRAM產出成長率居全球之冠,以品牌銷售顆料計,南科明年將成為臺灣DRA
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南科 DRAM Flash
NAND Flash價格經歷一段大修正后,原本對于價格談判完全不肯讓步的上游NAND Flash大廠,在面對庫存節節攀高的情況下,態度已開始松動,部分模塊廠開始回補一些庫存,不過,全球兩大NAND Flash陣營三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)則因為有蘋果(Apple)訂單的撐腰,對于價格仍是相當強硬,顯示蘋果仍是NAND Flash產業的唯一大補丸。
近期NAND Flash價格修正頗深,除了歐洲和美國市場需求不佳,尤其是返校需求完全是虛晃一招外,大陸
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三星電子 NAND Flash
據集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門 DRAMeXchange 日前發布研究報告指出,在臺系 DRAM 廠中,南科以及華亞科在明年將有產能提升及制程轉進兩大因素,使產出可能大幅成長年增率150%。
南科除今年將12寸月產能從3萬6千片提升至5萬片,明年上半年可達6萬片,華亞科也由今年平圴月產能不及10萬片提升至滿載產能13萬片,同時南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉進及明年轉進42nm,預計明年南科及華亞科的DRAM產出成長率居全球之冠,以品牌銷售顆料計,南科明年將成為臺灣DRA
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南科 DRAM Flash
根據集邦科技 (TRENDFORCE)旗下研究部門DRAMeXchange最新研究報告指出,臺系DRAM廠中,南科以及華亞科在明年將有產能提升及制程轉進兩大因素,使產出可能大幅成長年增率150%。南科除今年將12吋月產能從3萬6千片提升至5萬片,明年上半年可達6萬片,華亞科也由今年平圴月產能不及10萬片提升至滿載產能13萬片,同時南科與華亞科皆在今年下半年加速50nm轉進及明年轉進42nm,預計明年南科及華亞科的DRAM產出成長率居全球之冠,以品牌銷售顆料計,南科明年將成為臺灣DRAM廠之冠。
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南科 DRAM Flash
2010年NAND Flash產業真是十分慘淡的1年,好不容易熬到第3季傳統旺季,8月初合約價卻還是跌不停,存儲器業者表示,蘋果(Apple)、諾基亞 (Nokida)等大廠需求仍十分強勁,但零售市場買氣不振,模塊廠拿貨意愿不高,把平均合約價給拉下來,其中,三星電子(Samsung Electronics)和東芝(Toshiba)主要供應蘋果,走貨較順暢,但海力士(Hynix)、美光(Micron)、英特爾(Intel)等傳出庫存水位較高,但又不愿降價,與模塊廠陷入僵局。
近期大陸因為亞運因素,
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Apple NAND Flash
基于Windows CE的SPI接口驅動程序設計,引 言 Windows CE為支持多線程、多任務、搶占式的嵌入式操作系統。隨著Windows CE 6.0的發布,其內核性能的明顯提升和源代碼開放,將促使其在消費電子、工業控制、移動通信等領域得到廣泛的應用。通常Platform B
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驅動 程序設計 接口 SPI Windows CE 基于
采用外接Flash存儲器件對SOPC系統開發的實現,1 Flash在SOPC中的作用 Flash在SOPC中的作用主要表現在兩方面:一方面,可用Flash來保存FPGA的配置文件,從而可以省去EPCS芯片或解決EPCS芯片容量不夠的問題。當系統上電后,從Flash中讀取配置文件,對FPGA進行配置。
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系統 開發 實現 SOPC 器件 Flash 存儲 采用
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