st aiot craft 文章最新資訊

ST賦能運(yùn)動(dòng)控制/智能工業(yè)

　　近日，ST公司Power Discretes及Analog Sub產(chǎn)品部的市場(chǎng)及應(yīng)用資深總監(jiān)Francesco Muggeri來(lái)京，介紹了面向智能工業(yè)的解決方案。　　智能工業(yè)需要元器件支撐　　當(dāng)前，我們正面臨從工業(yè)到智能工業(yè)的變革，第四次工業(yè)革命的特點(diǎn)是使用網(wǎng)絡(luò)物理系統(tǒng)、通信、物聯(lián)網(wǎng)和采用分散式的決策，需要更多智能和意識(shí)，更高效，有更多連接，更安全。　　ST豐富的產(chǎn)品提供所有關(guān)鍵應(yīng)用的核心。例如有電機(jī)控制所用的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和配備MCU的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，工業(yè)機(jī)器人用柵極驅(qū)動(dòng)器，工廠自動(dòng)化用
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AIoT時(shí)代：如何搶占智能交通制高點(diǎn)

目前國(guó)內(nèi)各地智慧城市建設(shè)的重點(diǎn)和發(fā)展方向各不相同。智能交通是智慧城市發(fā)展中的重要組成部分，而且是相對(duì)成熟的部分，智慧城市建設(shè)將大幅推動(dòng)智能交通市場(chǎng)發(fā)展。
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RISC-V Day將于上海舉辦凸顯RISC-V生態(tài)系統(tǒng)在亞洲的發(fā)展勢(shì)頭

　　地點(diǎn)：中國(guó)上海市楊浦區(qū)五角場(chǎng)邯鄲路220號(hào)復(fù)旦大學(xué)邯鄲校區(qū)光華樓吳文政報(bào)告廳，200433　　時(shí)間：2018年6月30日(星期六)，上午8點(diǎn) - 下午6點(diǎn)　　活動(dòng)介紹：RISC-V基金會(huì)將于上海舉辦RISC-V Day，介紹其全球會(huì)員的最新項(xiàng)目及其實(shí)施進(jìn)展，重點(diǎn)聚焦RISC-V生態(tài)系統(tǒng)在亞洲地區(qū)的發(fā)展。RISC-V基金會(huì)的企業(yè)成員晶心科技、Codasip、GreenWaves科技、ICT、Microsemi、SiFive和Syntacore將在上海RISC-V Day進(jìn)行演講。　　演講日程：　　· 面
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研華從端到云布局AIoT 助力企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

　　物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代數(shù)字應(yīng)用蓬勃發(fā)展，邊緣計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)分析等技術(shù)深度融合，成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵基礎(chǔ)。為凝聚產(chǎn)業(yè)力量，推動(dòng)各產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，搭建開(kāi)放共贏的生態(tài)體系，研華特舉辦主題為“邁向AIoT時(shí)代設(shè)備聯(lián)網(wǎng)×無(wú)線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型’論壇活動(dòng)。不僅分享嵌入式物聯(lián)網(wǎng)最新研發(fā)成果，更匯聚了Intel、阿里、AMR、聯(lián)通、移遠(yuǎn)、寄云、華天、梆梆等產(chǎn)業(yè)伙伴，共同探討從端到云的技術(shù)及產(chǎn)品部署，希望借助研華物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)協(xié)助客戶加速AI及IoT商機(jī)落地。　　研華IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群業(yè)務(wù)總監(jiān)胡智生引述一份產(chǎn)業(yè)
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缺貨不用愁完美替代ST MCU的芯科小蜜蜂單片機(jī)EFM8世強(qiáng)海量現(xiàn)貨供應(yīng)

　　去年7月，ST MCU即將封單的消息一出，引起了業(yè)內(nèi)的普遍關(guān)注。如此一來(lái)，從小家電、健康量測(cè)到車用、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)市場(chǎng)，企業(yè)不得不找到好的替代。雖然ST是大陸第二大通用MCU供應(yīng)商，但實(shí)際上ST的MCU替代方案很多。比如Silicon Labs的EFM8BB1以及 EFM8BB2都是ST MCU的完美替代品。其有集成度高、體積小、功耗低和優(yōu)越的節(jié)電模式等特點(diǎn)，是成本敏感型的嵌入式系統(tǒng)和便攜式設(shè)備等應(yīng)用的理想選擇。　　Silicon Labs的EFM8BB系列采用流水線式CIP-51內(nèi)核，可完全兼容標(biāo)準(zhǔn)8
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邁向AIoT時(shí)代設(shè)備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型

　　研華科技IoT嵌入式平臺(tái)事業(yè)群結(jié)合2018年度行業(yè)關(guān)注熱點(diǎn)，以《邁向AIoT時(shí)代設(shè)備聯(lián)網(wǎng)x無(wú)線技術(shù) 引領(lǐng)企業(yè)數(shù)字轉(zhuǎn)型》為主題，籌備2018研華嵌入式設(shè)計(jì)論壇(Advantech Embedded Design-in Forum，以下簡(jiǎn)稱ADF)，本會(huì)議將于6-7月分別在深圳、上海、北京陸續(xù)舉辦。目前報(bào)名通道已在“研華嵌入式社區(qū)”微信公眾號(hào)及各大媒體同步開(kāi)啟。　　據(jù)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)估，2020年全球智慧聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2017年的84億個(gè)成長(zhǎng)為204億個(gè)。而IDC預(yù)測(cè)，AI市場(chǎng)(包
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ST與合作伙伴“騰云駕物”，讓物聯(lián)網(wǎng)的端云連接不再頭疼

　　不久前，微控制器廠商ST(意法半導(dǎo)體公司)在深圳盛大舉行了“STM32 中國(guó)峰會(huì)”，主題是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。當(dāng)前，從嵌入式到物聯(lián)網(wǎng)(IoT)最頭疼的兩大難點(diǎn)是如何連接到云，及數(shù)據(jù)上傳。為此，ST攜手微軟、阿里、機(jī)智云、arm、慶科等MCU(微控制器)上下游公司，共同營(yíng)造從端到云的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，并介紹了各自在物聯(lián)網(wǎng)中的定位和角色。　　圖：ST及部分合作伙伴展位，可見(jiàn)展位上方都有“云”圖案　　ST中國(guó)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東先生稱，中國(guó)在IoT方面，無(wú)論是生態(tài)、云端還是應(yīng)用，都已遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先。據(jù)第三方數(shù)
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ST大咖圖說(shuō)32位微控制器的動(dòng)向和熱點(diǎn)

　　不久前，國(guó)內(nèi)數(shù)一數(shù)二的微控制器供貨商ST(意法半導(dǎo)體公司)，在深圳舉辦了“STM32 中國(guó)峰會(huì)”，眾多合作伙伴及粉絲到場(chǎng)。　　　　今年2018峰會(huì)已經(jīng)是第三屆了，也是連續(xù)第三年在深圳舉辦。此次ST(意法半導(dǎo)體)的創(chuàng)意是把“深圳(SHENZHEN)”也放到了大會(huì)logo中，顯示了對(duì)深圳這片電子熱土的厚愛(ài)。　　　　今年峰會(huì)有三大出題：傳感、無(wú)線與安全。　　中外大咖們紛紛亮相，談了對(duì)MCU市場(chǎng)觀察，當(dāng)然了，大家也可以順便了解一下ST的強(qiáng)項(xiàng)和市
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ToF測(cè)距芯片達(dá)4 m，從手機(jī)擴(kuò)展到更多應(yīng)用

作者　王瑩　　激光測(cè)距已成為手機(jī)拍照的標(biāo)配，手機(jī)3D測(cè)距是下一個(gè)測(cè)距的難點(diǎn)與應(yīng)用方向。與此同時(shí)，非手機(jī)類測(cè)距應(yīng)用也不斷涌現(xiàn)。ST的4 m長(zhǎng)距離測(cè)距傳感器的推出，使室內(nèi)無(wú)人機(jī)定高、刷臉開(kāi)門(mén)等測(cè)距應(yīng)用成為可能。ToF測(cè)距芯片增長(zhǎng)快　　近日，意法半導(dǎo)體(ST)影像產(chǎn)品部技術(shù)市場(chǎng)經(jīng)理張程怡來(lái)京，介紹了在2018年2月發(fā)布的第三代FlightSenseTM光學(xué)飛行時(shí)間(ToF)測(cè)距傳感器VL53L1，探測(cè)距離由原來(lái)的2 m擴(kuò)展到4 m。　　張程怡稱，F(xiàn)lightSense的銷量在世界數(shù)一數(shù)二，特點(diǎn)是發(fā)/收集成于一塊
關(guān)鍵字：激光測(cè)距手機(jī)3D測(cè)距 ST 201803

ST推新一代ToF傳感器瞄準(zhǔn)四大新興市場(chǎng)

　　為拓展ToF傳感器市場(chǎng)版圖，意法半導(dǎo)體(ST)宣布推出新一代飛行時(shí)間測(cè)距(ToF)傳感器：VL53L1，瞄準(zhǔn)智能手機(jī)以外的“基本手勢(shì)開(kāi)關(guān)”、“用戶檢測(cè)/存在檢測(cè)和測(cè)距應(yīng)用控制”、“測(cè)距、防撞和沿邊控制”，以及“ 對(duì)焦輔助裝置與情境理解”四大新興市場(chǎng);期望通過(guò)新產(chǎn)品進(jìn)一步提升該公司旗下ToF傳感器市占率，鞏固市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。　　意法半導(dǎo)體圖像產(chǎn)品事業(yè)部技術(shù)營(yíng)銷經(jīng)理林國(guó)志表示，目前ToF傳感器仍是以手機(jī)相機(jī)的自動(dòng)對(duì)焦輔助為應(yīng)用大宗，然而，在手機(jī)市場(chǎng)已趨飽和的情況下，該公司也開(kāi)始布局其他的應(yīng)用領(lǐng)域，如非接觸式開(kāi)關(guān)
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破解ST MCU十年成功之謎

　　自2007年6月意法半導(dǎo)體(ST)在京發(fā)布首款STM32產(chǎn)品、宣布其ARM MCU(微控制器)的誕生，至今已有10年之久。該公司從一家中游MCU公司躋身世界前三，成功之路耐人尋味。　　2017年11月15日，ST公司在京舉辦“STM32 L4+媒體交流會(huì)”，ST亞太區(qū)微控制器戰(zhàn)略技術(shù)市場(chǎng)高級(jí)經(jīng)理Franck Martins與ST中國(guó)區(qū)微控制器事業(yè)部市場(chǎng)及應(yīng)用總監(jiān)曹錦東先生解析了其MCU戰(zhàn)略。　　十年售出30億顆ARM MCU　　ST亞太區(qū)微控制器戰(zhàn)略技術(shù)市場(chǎng)高級(jí)
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從ST的ToF傳感器業(yè)務(wù)感悟：創(chuàng)新、沉淀和機(jī)遇

在CMOS圖像傳感器市場(chǎng)中，索尼已占有40%的市場(chǎng)份額，東芝被收購(gòu)，而安森美半導(dǎo)體收購(gòu)的Aptina則退出高端市場(chǎng)。ST沒(méi)有試圖堅(jiān)持同樣的競(jìng)爭(zhēng)，而是耐心地等待并尋找與已有資源匹配的機(jī)會(huì)，很顯然，ST現(xiàn)在成功了。
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匠心打造L4+MCU，同等功耗下性能提升50%

作者 / 王瑩《電子產(chǎn)品世界》編輯 ? ?ST曾在2015年發(fā)布了低功耗STM32L4系列，兩年后的2017年11月又推出了L4+系列。“+”是因?yàn)樵谕裙南滦阅芴嵘?0%，并有更高的集成度。為此，ST微控制器產(chǎn)品部STM32產(chǎn)品線經(jīng)理 Bertrand Denis向電子產(chǎn)品世界記者介紹了其智慧產(chǎn)品規(guī)劃及性能提升方法。L4+提升性能的方法　　STM32L4+的主要特色有四點(diǎn)，第一定位是高性能、低功耗，在同等低功耗情況下有50%的性能增長(zhǎng)。這歸功于L4+的主頻高，達(dá)到了120MHz
關(guān)鍵字： ST 低功耗STM32L4系列 L4+系列 201712

MCU助傳統(tǒng)硬件升級(jí)為智能硬件

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的重要推動(dòng)力之一，也會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)最先落地的應(yīng)用之一。STM32在原有的工業(yè)市場(chǎng)有很好的基礎(chǔ)，在其上發(fā)展加入更多的聯(lián)接與云端的服務(wù)具有很大的市場(chǎng)成長(zhǎng)空間
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