美國加利福尼亞州圣何塞，2008年12月17日訊 — 用于高能效功率轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今日宣布推出其廣受歡迎的電源設計軟件PI Expert的最新版本。這款軟件現在支持LinkSwitch-CV和LinkSwitch-II系列初級側控制開關IC，并包括全面的離線式LED驅動器設計功能。
PI Expert Suite v7.1集成了以下三個組件：
• PI Expert：一
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高壓集成電路 PI Expert Suite v7.1
1.對于目前LDO的市場，您的看法是？我們如何繼續擴大在LDO市場中的地位？1.雖然整個半導體市場增長減速，但是LD...
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LDO ST
全國十城市已全面完成升級，中移動如何推進TD二期建網？今天完全可以吸取TD一期建網的經驗教訓，充分利用TD-HSDPA的突出優勢及產品改進，以及2G的站址、機房、天面、傳輸、電源等資源來節約建網投資，加快建網速度，將中國的TD網建成全球3.5G的精品網。
TD-HSDPA顯著提升TD性能
由于基于R99版本的WCDMA只能提供384kbit/s傳輸速率，不能滿足下載數據的需求。為克服這一缺陷，3GPP引入增強技術，升級為R5版本，提出了提高下行傳輸速率的HSDPA技術規范。
TD雖能
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TD 3G HSDPA EDGE
2008年9月23日 ST太光發布公告表示擬定向增發，實現龍騰光電第5代TFT-LCD生產線的借殼上市。
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ST TFT-LCD
意法半導體日前推出全新衛星數字高清電視機頂盒'前端'芯片組，鞏固在DVB-S2衛星數字電視廣播解決方案市場的領先地位。新的硅調諧器STV6110A和單通道衛星電視解調器STV0903符合DVB-S2衛星電視廣播標準的所有要求。消費電子設備廠商目前正廣泛地 運用DVB-S2標準用于各種應用，包括收費電視機頂盒和免費收看電視機頂盒、數字電視一體機（iDTV）、電視卡和新出現的高清藍光（BD）設備。
全球衛星電視運營商多年來一直在使用衛星數字視頻廣播標準（DVB-S），現在的新標準DVB-S2把衛星通
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ST 意法半導體 數字電視 機頂盒 芯片組
意法半導體擴大32位STM32微控制器（MCU）支持的電機矢量控制函數庫，新增了支持單旁路無傳感器控制、內部永磁（IPM）電機控制和永磁同步（PMSM）電機弱磁控制的算法。目前市場上大約已有40種電機控制應用采用了意法半導體的基于Cortex-M3的STM32微控制器。
新增的控制函數功能被補充到STM32電機控制函數庫2.0版內，在新一代電器、工業驅動器、電泵、加熱通風空調（HVAC）系統、自動售貨機、收款機和電動汽機車等應用領域，新算法將有助于加快產品上市時間，降低材料成本，優化電機選型，沖
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ST 意法半導體 微控制器 MCU MTPA
意法半導體推出AC開關柵驅動電路和監控器二合一芯片
意法半導體推出集成開關監控電路的固態AC開關驅動器。新產品有助于設計人員降低電路板空間和設計工作量，是使電網供電設備達到IEC60335-1 和IEC60730-1安全標準的簡單易行的解決方案。據意法半導體估計，家電設備每年需要大約14億支AC開關，為符合國際產品合格標準，這些開關需要設計人員為其增加失效保護功能。
在電網供電的家電和電力控制設備中，STCC08控制器的啟用將有助于簡化相應的FMEA（失效模式影響分析）過程，因為產品本身的
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ST 意法半導體 驅動器 AC開關
還有比手機更為龐大的電子產品市場空間么？恐怕沒有。還有比無線半導體更龐大的半導體應用領域嗎？恐怕很難。在這樣一個龐大的市場空間誘惑下，競爭不僅僅是赤裸裸的，更是血淋淋的，有時候只有更強大的自己才能抵御市場競爭的殘酷，也才能更殘酷的對待自己的競爭對手。
辭舊迎新，隨著有一家手機芯片巨頭的成立，手機芯片產業的重組不僅沒有結束，反而衍生出更為熱鬧的變化，而這一次的變化，也許是無線半導體市場格局真正重組的開始……
辭舊——告別昔日巨人
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手機芯片 ST Philips NXP 愛立信 EMP
8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG（樂金）、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速分組接入)
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ST 愛立信 整合 HSPA LTE 3G
最近TD-SCDMA（時分同步碼分多址技術）發展呈現出了令人振奮的局面。在奧運會服務方面，TD-SCDMA的表現優異，已經得到了許多用戶的認可。在網絡建設方面，中國移動即將開始第二期在28個大中城市大規模建網的工作，使產業鏈各方企業受到了極大鼓舞。在網絡建設初具規模的今天，TD-SCDMA業務的創新和發展正逐漸進入人們的視野。
網絡基礎已經具備
經過中國移動和相關設備商的共同努力，在北京奧運會之前我們已經完成了奧運會主辦和協辦城市TD-SCDMA網絡的升級工作。目前這些城市的 TD-SCD
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TD HSDPA GSM EDGE 3G
2008年8月20日，意法半導體(ST)與愛立信(Ericsson)宣布簽署合作協議，雙方將整合愛立信旗下的移動平臺(EMP)與ST-NXPWireless公司，以雙方各持50%股份的形式成立一家合資公司。如是，該合資公司將擁有移動應用市場上最強的半導體與平臺產品陣容，并將成為諾基亞、三星、索尼愛立信、LG(樂金)、夏普等公司在手機平臺方面的重要供應商。這不僅將改變以德州儀器(TI)為首的2G/EDGE手機芯片陣營的力量對比，更將對目前在3G芯片陣營形成領先地位的高通發起挑戰，而愛立信在HSPA(高速
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ST LTE Ericsson
意法半導體（ST）日前發布首款支持新的6Gb/s SATA（串行先進技術連接）硬盤連接標準的MIPHY（多標準接口物理層）物理層接口。物理層宏單元對來自和發送到硬盤驅動器的數據執行高速串行化和解串行化轉換功能，并提供一個用于連接數據鏈路層的20位寬并行接口。SATA 是目前最流行的硬盤驅動器（HDD）接口，SATA國際組織（SATA-IO）在舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）上公布了新的接口標準，新標準把最大數據傳輸速率從3Gb/s提高到6Gb/s，ST在同一時間展示了新產品。
ST的6Gb
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ST SATA 硬盤 接口
為全球無線通信產業提供領先2G、3G、LTE、多媒體及連接解決方案的前三甲半導體廠商ST-NXP Wireless宣布，任命Pascal Langlois為公司銷售與市場副總裁，自2008年9月1日起生效。
Langlois先生長期以來在銷售管理領域表現出色，由于他的加入，ST-NXP Wireless由經驗豐富的行業專家組成的高管團隊將進一步壯大。Langlois先生將直接向ST-NXP Wireless的首席執行官（CEO）Alain Dutheil匯報。出任新職位之前，Langlois先生
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ST-NXP Wireless 3G LTE
合縱連橫，這是戰國時期秦統一六國的外交基礎，是應對激烈競爭重要的戰略手段。在半導體產業日益激烈的巨頭競爭中，有一家公司在演繹著合縱連橫之謀，寄望在此基礎上實現半導體事業的夢想。
2007年開始，全球半導體市場出現周期性增長放緩態勢，整個產業陷入相對低迷期，與大多數半導體巨頭維持觀望或者緊縮銀根的策略不同，意法半導體(ST)逆勢而上，頻頻祭出重磅交易擴充自己的實力，成為半導體行業耀眼的明星。究竟是基于什么樣的戰略促使ST逆勢而上，意法半導體公司副總裁兼大中國區總經理Bob Krysiak先生為記者
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半導體 ST 無線終端 龍芯
意法半導體將是第17屆歐洲微電子與封裝技術研討會暨展覽會“2009 EMPC”（http://www.empc2009.org/）的首席贊助商。ST將協助主辦商國際微電子與封裝技術協會（IMAPS）意大利分會和協辦商IEEE器件封裝與制造技術協會（CPMT），組織一場蘊含大量高價值實用信息的半導體行業盛會。2009 EMPC研討會暨展覽會將于2009年6月15至18日在意大利里米奇召開。
作為這個贊助協議的一部分，ST將邀請重要客戶參加研討會的全體會議，并向大
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ST 意法半導體 EMPC MEMS
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