橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及汽車芯片和節能技術開發商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業界首款可支持先進網絡技術的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
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ST 汽車IC L99PM72PXP
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發2011年優質產品獎。
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ST 半導體
橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒系統級芯片(SoC)集成電路開發商及供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網絡公司已經大規模向其有線網絡用戶部署基于意法半導體集成高清有線調制解調器(Cable Modem)芯片的機頂盒。STi7141集成三網融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄像機(PVR)和視頻點播(VoD)性能，從而實現低成本且高性能的交互應用服務，北京歌華有線的用戶將受益于此。
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st SoC STi7141
意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場的領先優勢，發布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統級芯片的技術細節。
該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的能效、極高的性能以及業界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統環境。新產品的處理性能高于市場上現有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務，如最先進的游戲、第三方通過互聯網傳送的OTT視頻、從全新的應用商店下載數量不斷增加的內容和應用軟件，向平板
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ST 系統級芯片
意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。
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ST MEMS芯片
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款高壓肖特基整流二極管，有助于提高電信基站和電焊機等設備的效能和穩健性。
意法半導體的新款200V功率肖特基整流二極管STPS60SM200C以額定直流輸出30-50V的大電流AC/DC電源為目標應用， 200V最大反向電壓兼容目前最惡劣的工作(封裝)環境，設計安全系數可承受過壓，并擁有-40°C的最低工作溫度，因此非常適合用于分布全球任何地區的電信基站。
作為市場僅有幾款的200V肖特基二極管之一，STPS60SM
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ST 二極管
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球領先的通信系統、數字媒體及服務研發中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所(Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI)攜手推出業界首款基于新MPEG-DASH標準、動態和自適應HTTP流媒體的3D視頻接收器。這項開發隸屬于歐盟內容識別式智能搜索與流媒體(COAST)項目。
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意法半導體 接收器 ST-HHI DASH
據In-Stat統計，全球六大LTE(長期通信演進技術)的封包骨干網絡設備(Packet Backhaul Equipment)供應商在2011年的市占率達到了93%。這六大設備制造商分別為Ericsson, Alcatel-Lucent, Nokia Siemens Networks, Huawei, Samsung和Cisco;其他供應商還有ZTE, Juniper, NEC 及Tellabs等。In-Stat在最新發行的LTE Infrastructure Rankings Report(長期通信演
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Ericsson LTE
ST-Ericsson，世界無線平臺和半導體者，和在擴增實境解決方案的世界領先地位的metaio，日前宣布了他們的合作意向，以推動移動擴增實境的創新。兩家公司計劃聯合研究項目，探索新技術的使用，如高清晰度移動擴增實境的應用，利用多個傳感器和三維立體成像技術同時工作。
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Ericsson 無線
中國，2011年9月26日 —— 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產品為目標應用，新產品的尺寸較比上一代產品縮減尺寸83%以上，改進的能效可為經常外出的消費者和業務人員最大限度延長電池的使用壽命。
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ST 芯片
意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;)發布iNEMO引擎傳感器整合套件。這套先進的濾波及預測軟件采用精密的算法，能夠整合多個MEMS傳感器的輸出數據。在消費電子、計算機、工業、醫療等基于先進運動控制的應用領域，實時整合板載運動傳感器數據將有助于大幅提升用戶體驗以及感應精度、分辨率、穩定性和響應時間。
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ST 傳感器
意法半導體(ST)在2010年仍然是最大的MEMS傳感器生產商，營業收入幾乎是排名第二的德州儀器(TI)的五倍。
ST 2010年MEMS制造服務營業收入為2.286億美元，而TI只有4740萬美元。
這些MEMS廠商可分為兩類，一類是“純”MEMS生產商，不為自己生產MEMS;另一類是“混合模式”廠商，即整合器件制造商(IDM)，除了為自己的核心業務提供MEMS器件以外，還提供MEMS合同制造服務。
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ST MEMS傳感器
創新架構提供多屏融合、完美的互聯網體驗和卓越的Faroudja?畫質中國，2011年9月20日——橫跨多重電子應用...
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ST 家庭娛樂 機頂盒 3D 數字電視
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與微軟合作開發可支持Windows8操作系統的運動和方位人機界面設備(HID)傳感器解決方案。
意法半導體與微軟的合作表明意法半導體有能力在單一模塊內整合多個傳感器及處理功能和專用軟件，為用戶提供傳感器整體解決方案。
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ST 傳感器
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)進一步提升其在近距離通信(NFC)市場的領導地位，針對工業和消費電子應用擴展意法半導體雙界面存儲器芯片的讀、寫功能以及數據傳輸功能。
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ST NFC 無線存儲器
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