意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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ST MEMS 麥克風
意法半導體(ST)執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理BenedettoVigna于日前MEMS產業集團(MEMSIndustryGroup)上海會議上發表主題演講，闡述MEMS元件和感測器如何推動下一波智慧型物聯網產品浪潮。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS和感測器事業群總經理BenedettoVigna表示，透過持續的技術創新和多元化發展，輔以穩健可靠的大規模生產供應鏈和強大的合作關系，MEMS元件及感測器供應商將推動物聯網市場的發展與成長。
過去10年，動作感測器技術徹
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ST MEMS
今年初，意法半導體(ST)推出Teseo III獨立式定位單芯片，能夠接收五大衛星導航系統發射的信號，包括中國北斗、美國GPS、歐洲Galileo、俄羅斯GLONASS和日本的QZSS。Teseo III產品系列傳承了Teseo II單芯片衛星導航IC領先的產品性能，將定位準確度提升至一個新的水平。
據悉，我國北斗衛星導航系統自2012年12月27日正式對外開放以來，先后吸引高通、博通、聯發科和ST等國際半導體巨頭加入。前三者的目標市場主要針對大眾消費類領域，例如智能手機、平板及可穿戴設備。而S
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ST Teseo 衛星導航 201409
Maxim Integrated Products, Inc. 推出兩款最新的子系統參考設計，提供高精度、低功耗接近檢測(MAXREFDES27#)并通過緊湊的數字輸入集線器加強分布式控制(MAXREFDES36#)。
現代“智能化”制造業很大程度上依賴于高速自動化及優異的檢測功能，進而引發對多功能、高精度接近檢測需求的大幅增長，然而接近檢測并非易事，系統需要多路傳感器輸入。這里介紹的兩款全新子系統均集成了工業應用所需的IO-Link®標準接口，有效節省空間。MA
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Maxim Integrated IO-Link 傳感器
Maxim Integrated Products, Inc. 推出兩款最新的子系統參考設計，提供高精度、低功耗接近檢測(MAXREFDES27#)并通過緊湊的數字輸入集線器加強分布式控制(MAXREFDES36#)。
現代“智能化”制造業很大程度上依賴于高速自動化及優異的檢測功能，進而引發對多功能、高精度接近檢測需求的大幅增長，然而接近檢測并非易事，系統需要多路傳感器輸入。這里介紹的兩款全新子系統均集成了工業應用所需的IO-Link®標準接口，有效節省空間。MA
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Maxim Integrated IO-Link 集線器
如果設計中有多個模塊，每個模塊內部有許多寄存器或者存儲塊需要配置或者提供讀出那么實現方式有多種，主要如下：
實現方式一：可以在模塊頂部將所有寄存器引出，提供統一的模塊進行配置和讀出。這種方式簡單是簡單，但是頂層連接工作量較大，并且如果配置個數較多，導致頂層中寄存器的數目也會較多。
實現方式二：通過總線進行連接，為每個模塊分配一個地址范圍。這樣寄存器等擴展就可以在模塊內部進行擴展，而不用再頂層進行過多的頂層互聯。如下圖所示：
那如果進行總線的選擇，那么有一種
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FPGA AVALON-MM AVALON-ST
根據市調公司YoleDeveloppement指出，MEMS產業正持續發生變化。隨著客戶變得越來越重視裝置的功能性(軟、硬件組合)而非所使用的組件，一向著重于供應組件的老字號主導制造商開始感受到來自無晶圓廠MEMS供貨商的競爭與價格壓力。
YoleDeveloppement的數據顯示，2013年全球MEMS市值約有120億美元，增長約10%;然而，事實上，單位出貨量雖以更快的速度增長，但平均銷售價格(ASP)卻下滑達7%。這是由于MEMS持續成功地滲透至消費電子產品和手機領域，特別是競爭日益
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ST MEMS
LT3669/-2 提供具可調擺率和電流限制的堅固線路驅動器，該擺率和電流限制是外部可調以優化 EMC 性能。這些線路驅動器每個可提供 / 吸收高達 250mA 電流，或者當連在一起時可提供 / 吸收 500mA，同時最低殘留電壓低于 2.1V。自適應線路驅動器脈沖電路安全地開關重負載。這些驅動器可非常容易地配置為推挽、上拉或下拉，以最大限度地提高系統靈活性。其他特點包括電流限制檢測和過熱停機。LT3669EUFD 和 LT3669EUFD-2 都有現貨供應，采用 28 引腳耐熱性能增強型 4mm x
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Linear IO-Link LDO
2014年6月3日,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)和以教育科研著稱的中國知名高等學府清華大學聯合宣布，清華STM32嵌入式系統研究協會在清華校園正式成立。該協會旨在為對嵌入式系統感興趣的在校大學生學習、技術研究和交流、實用技術開發以及技術培訓提供一個協同平臺，覆蓋范圍包括物聯網、機器人和智能設備等應用領域。
在這個合作項目中，意法半導體將向清華大學提供集成電路產品和相關硬件以及技術和資金支持，推動清華大學以嵌入式系統電
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ST 實時操作系統
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)閃聯訊息產業協會(閃聯產業聯盟， IGRS Information Industry Association，簡稱閃聯)宣布，意法半導體的多款處理器可支援閃聯的大陸智慧家庭標準。資源分享協同服務標準 (IGRS;Intelligent Grouping and Resource Sharing)協議將從Orly (STiH416) 擴
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ST 閃聯
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布任命Jean-Marc Chery擔任首席運營官。Jean-Marc Chery現任公司執行副總裁兼嵌入式處理解決方案事業部(EPS，Embedded Processing Solutions)總經理。在任新職務后，他將繼續向意法半導體總裁兼首席執行官Carlo Bozotti匯報工作。
在擔任首席運營官后，Jean-Marc Chery將繼續負責嵌入式處理解決方案事業部以及包括封裝測試在內的中央制造
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ST 半導體
隨著物聯網、便攜式醫療設備和可穿戴式智能設備開始登上舞臺，無線連接創新技術與產品亦開始持續推出，這為低功耗無線連接技術帶來了極大的發展機會，無線連接在醫療控制、工業控制、LED智能照明、智能家居等領域漸漸風生水起。
在本次電子發燒友網舉辦的無線連接技術研討會上，意法半導體(ST)大中華暨南區的高級技術市場工程師楊大穩在接受訪問時表示，意法半導體在動態NFC芯片領域已經屬于領導者。那么，ST是如何通過NFC產品打通物聯網市場的呢?
NFC產品的便利與環保
楊大穩表示，隨著智
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ST NFC
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