- 首先，先來回顧一下HTC One的硬件：鋁制機身、4.7寸1920x1080屏幕、1.7GHz高通驍龍600四核、2GB DDR2內存，400萬像素UltraPixel攝像頭以及BoomSound音效技術。
HTC One
HTC One與iPhone 5均為超薄金屬機身設計，但是相比之下，前者背殼與弧形人體工學設計，而后者
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HTC One
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體正在為能源收集應用市場開拓新的商機。其最新能源收集IC集成了太陽能電池或熱電式電源可為電子電路供電并為電池充電所需的全部功能。
收集環境光或熱能，為小型電子裝置供電，例如無線傳感器、智能樓宇或工業設備控制器、健身器材、穿戴式健康監護裝置，可保護環境，降低二氧化碳排放，同時節省電池和線纜，并有助于物聯網(IoT)生態系統的發展。未來這類以采集到的微量環境能源為電源的裝置將被廣泛部署在寫字樓、住宅、酒店、工廠、交通基礎設施和電動汽車內。
意
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ST 電池
- 全新的合作項目有助于開發者采用業界領先的基于ARM架構的STM32微控制器開發智能產品，推動物聯網發展
中國，2013年1月8日 ——全球領先的半導體供應商ARM和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)聯合宣布，意法半導體正式加入ARM? mbed? 項目。未來，開發者將可以利用基于ARM Cortex?-M系列處理器的STM32微控制器進行開發的同時，自由獲取mbed軟件、開發
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ST 物聯網
- 之前ifixit為大家帶來了Xbox One的拆解圖賞，時隔八年，微軟終于推出了Xbox 360的繼任游戲主機。是否有網友看了Xbox One的完全拆解還不夠過癮?感覺和索尼PS4比做工怎么樣?每款主機都有其忠實的粉絲，相信大家都有自己心中的看法。兩邊勢必也會大肆討論一番。對于之前還沒過夠癮的網友，今天我們再來看看微軟的新一代語音、視覺和體感附件Kinect 2.0的詳細拆解。
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微軟 Xbox One Kinect
- 2013年12月24日，ARM?近日與橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, 以下簡稱ST) 共同宣布，ST已正式加入ARM mbed?項目。
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ST ARM STM32 微控制器
- 意法半導體（ST）將以更多元的產品組合搶攻移動醫療（Mobile Health）商機。意法半導體將于今年下半年拓展醫療用32 ...
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移動醫療 ST MCU產品
- ST推出單封裝整合傳感器意法半導體（STM）, 在單一模塊內成功集成一個3軸數字加速傳感器和一個2軸模擬陀螺儀。 ...
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ST 單封裝 整合傳感器
- 結合超小尺寸和低功耗設計及先進功能，為移動消費電子產品實現先進的溫度管理功能ST（意法半導體），推出一款超小型 ...
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ST 高能效 溫度傳感器 STTS751
- 市場分析機構IHS iSuppli的“消費電子及移動應用MEMS產品市場研究報告”顯示，橫跨多重電子應用領域、全球領 ...
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意法半導體 ST MEMS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）與全球領先的移動健康解 ...
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ST RMS 人體佩戴式 傳感器
- 據IHS公司的MEMS與傳感器市場追蹤報告，2012年MEMS市場首次出現并列第一的現象，德國博世與法國-意大利企業意法 ...
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博世 ST MEMS
- 根據市場研究機構 IHS iSuppli 針對微機電系統（MEMS）市場所發表的最新報告，供應商InvenSense銷售額在 2012年 ...
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MEMS ST
- 意法半導體2013年6月17日在東京都內就傳感器等MEMS業務舉行了戰略說明會，宣布將增加傳感器的種類以保持高競 ...
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ST MEMS 傳感器
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，全球最大的運動、環境、音頻和微射流MEMS（微機電系統）技術供應 ...
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MEMS ST
- 意法半導體（ST）宣布將透過硅中介服務商CMP為研發組織提供意法半導體的THELMA微機電系統（MEMS）制程，大專院校、研 ...
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ST CMP MEMS
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