- 無線通信半導體與全球定位方案領先供貨商u?blox宣布，該公司的超靈敏GPS芯片UBX-G6010-ST已獲得魅族(Meizu)最新款M9多媒體智能型手機所采用。M9是專為中國市場所開發的產品，具備多項深具吸引力的功能，包括具1600萬色的3.54吋高分辨率屏幕、支持多點觸控、網絡瀏覽器、相機、HD媒體播放器、以及3D游戲等。
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u?blox GPS芯片 UBX-G6010-ST
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及安全微控制器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)與全球知名的基于安全芯片應用及設備的咨詢與市場整合測試服務商FIME 共同驗證了意法半導體Calypso電子車票芯片與EMV 1級射頻(RF)技術標準的兼容性。這項認證表明該款電子車票芯片是業界首款支持交通與支付兩大功能的安全芯片。
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ST 芯片
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)擴大RFID/NFC無線存儲器芯片產品陣容，推出新款可為小型產品供電的16-Kbit 存儲器，新產品只利用收集的能量而無需電池。
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ST 存儲器芯片 M24LR16E
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及系統級芯片(SoC)開發商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布Freeman Premier系列電視系統級芯片通過全球領先的軟件安全媒體科技公司Irdeto的安全應用認證。
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ST SoC Freeman
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)在移動寬帶通信設備保護技術領域取得重大進展，推出業界首款符合未來產業標準的保護芯片，在電信市場上樹立了更加嚴格的電涌防護標準。
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ST 芯片 LCP12 IC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及全球知名的車用IC設計制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與全球領先的視覺駕駛輔助系統提供商Mobileye宣布，兩家公司正在合作研發下一代汽車視覺駕駛輔助系統處理器SoC。
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ST 處理器 SoC
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及能效解決方案供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發布最新的太陽能發電創新技術和未來的高能效住宅解決方案。
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ST 太陽能升壓器 SPV1020
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)擴大其在機頂盒芯片市場的領先優勢，發布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統級芯片的技術細節。
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ST 寬帶 機頂盒芯片
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及數據安全技術供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出新款數據加密芯片，新產品將會大幅降低個人電腦和筆記本電腦保存機密信息的成本以及筆記本電腦中保存的敏感信息丟失或被盜時工商企業或政府機構所付出的代價。
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ST 數據加密芯片 HardCache-SL3/PC
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務結果。
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ST 半導體
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商及汽車芯片和節能技術開發商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)推出業界首款可支持先進網絡技術的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。
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ST 汽車IC L99PM72PXP
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發2011年優質產品獎。
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ST 半導體
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的機頂盒系統級芯片(SoC)集成電路開發商及供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)今天宣布北京歌華有線電視網絡公司已經大規模向其有線網絡用戶部署基于意法半導體集成高清有線調制解調器(Cable Modem)芯片的機頂盒。STi7141集成三網融合和Cable Modem功能，以及雙調諧器個人錄像機(PVR)和視頻點播(VoD)性能，從而實現低成本且高性能的交互應用服務，北京歌華有線的用戶將受益于此。
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st SoC STi7141
- 意法半導體擴大其在機頂盒芯片市場的領先優勢，發布即將推出的為用戶帶來非凡家庭娛樂體驗的高性能寬帶機頂盒系統級芯片的技術細節。
該芯片屬于意法半導體新一代家庭娛樂平臺，擁有市場領先的能效、極高的性能以及業界最好的安全功能，并支持各種開源操作系統環境。新產品的處理性能高于市場上現有的機頂盒芯片，支持各種不同的增值服務，如最先進的游戲、第三方通過互聯網傳送的OTT視頻、從全新的應用商店下載數量不斷增加的內容和應用軟件，向平板
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ST 系統級芯片
- 意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。
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ST MEMS芯片
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