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ST公布09年第三季度及前九個月的財務業績報告

　　意法半導體公布了截至2009年9月26日第三季度及前九個月的財務業績。　　公司總裁兼首席執行官Carlo Bozotti表示：“第三季度進展順利，符合我們的預期，銷售收入環比增長強勁，使我們的庫存量大幅降低，營業現金流持續向好。　　“第三季度凈收入環比增長14%，達到我們的最高預期。歐美市場重拾升勢，亞太地區和大中國市場持續強勁增長，給我們帶來信心和希望。正如預期，所有的目標市場都為收入環比增長做出了貢獻，其中計算機和汽車市場增長速度最快。　　“在執
關鍵字： ST 芯片制造

意法半導體公布第三季度財報虧損逾2億美元

　　據國外媒體報道，歐洲頂級電腦芯片制造商意法半導體周二公布了第三季度財報，財報顯示，公司連續第七個季度出現虧損，不過，公司第三季度的營收卻超過了預期。　　財報顯示，公司第三季度的凈虧損有所縮小，為2.01億美元，合每股23美分，而去年同期公司的凈虧損高達2.89億美元。　　財報還顯示，公司第三季度的營收較去年同期增長了14%，達22.75億美元，超過了意法半導體自己20.7至22.7億美元的預期，也超過了路透社調查業內八名分析師得出的22.56億美元的營收預期。
關鍵字： ST 芯片制造

意法與中南大學成立“嵌入式系統聯合實驗室”

　　微控制器全球市場領先供應商意法半導體(ST)，協同其增值分銷商深圳市博巨興實業，宣布與中南大學合作成立“嵌入式系統聯合實驗室”。三方將致力于提供設備和技術為工程師解決未來的挑戰，通過激發創新能力擴展微控制器技術的潛在應用，透過與產業的鏈接加快研究成果投入市場，進而提升中國嵌入式系統設計產業的實力。　　意法半導體將全力支持“嵌入式系統聯合實驗室”所需的設備和全部培訓和技術咨詢，包括提供先進的基于ARM CORTEX-M3的STM32 32位微控制器和開
關鍵字： ST 嵌入式微控制器

意法-愛立信將向中國計算市場提供高速移動寬帶

　　ST-Ericsson 是一家在無線平臺和半導體領域領先全球的供應商，今天，它宣布將擴大與 EDGE 和 TD-SCDMA 數據解決方案領先供應商華域科技(Hojy Wireless)的合作，向中國計算市場提供高速的移動寬帶。華域(Hojy)已經從 ST-Ericsson 的中國子公司 T3G 選擇了業內首款 65 納米 TD-HSPA 調制解調器 M6718，以便開發下一代高速移動寬帶模塊，從而為中國的數據卡、USB 軟件狗、筆記本和智能電話提供更大的便捷。　　“華域是無線數據卡和模
關鍵字： ST-Ericsson EDGE TD-SCDMA

ST與飛思卡爾共同打造新一代微控制器

　　車用半導體領先供應商意法半導體與飛思卡爾半導體，針對車用電子市場的各種功能性安全應用，攜手推出新款雙核微控制器(MCU)系列。這款32位器件，可協助工程設計人員解決各種復雜的安全概念這一難題，以滿足當前和未來的安全規范。該雙核微控制器系列包括諸多功能，將協助工程人員專注于應用設計，并簡化安全概念開發與認證流程。　　這一雙核微控制器系列采用業界領先的32位Power Architecture®技術(意法半導體的產品型號是SPC56EL，飛思卡爾是MPC564xL)，適合支持各種汽車安全應用，
關鍵字： ST 微控制器 SPC56EL 汽車安全系統

ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場

　　新聞事件：　　ST廣播寬帶雙模機頂盒演示平臺進軍互動電視市場　　事件影響：　　通過網絡電視機和機頂盒，使向終端消費者傳送娛樂內容的寬帶網絡與電視廣播實現雙網融合　　演示平臺配合HbbTV規范，可運行先進的互動應用程序，使消費者無縫接收廣播和互聯網服務　　意法半導體(ST)已完成通過廣播或寬帶互聯網接收數字互動電視服務的下一代機頂盒演示平臺的設計開發，并在IBC2009展會演示了這一廣播寬帶雙模機頂盒解決方案。　　意法半導體的平臺支持泛歐廣
關鍵字： ST 機頂盒 HbbTV 解碼器芯片

愛立信子公司推新TD-HSPA芯片下載速度2.8M

　　無線平臺和半導體企業ST-Ericsson及其中國子公司天碁科技(T3G)今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。　　據了解，65nmTD-HSPA基帶芯片支持高速寬帶上傳和下載。最高下載速度可達2.8Mbps，照片、視頻和其他文件上傳速度可達2.2Mbps，而傳統芯片速度只有384Kbps。新款芯片完全符合3GPP標準。　　ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：
關鍵字： ST-Ericsson TD-HSPA 65納米

ST發布基于超低功耗技術平臺的8位微控制器

　　世界領先的微控制器廠商意法半導體宣布，首批整合其高性能8位架構和最近發布的超低功耗創新技術的8位微控制器開始量產。以節省運行和待機功耗為特色，STM8L系列下設三個產品線，共計26款產品，涵蓋多種高性能和多功能應用。　　設計工程師利用全新的STM8L系列可提高終端產品的性能和功能，同時還能滿足以市場為導向的需求，例如，終端用戶對節能環保產品的需求，便攜設備、各種醫療設備、工業設備、電子計量設備、感應或安保設備對電池使用周期的要求。設計人員將選擇STM8L這類超低功耗的微控制器，以符合低功耗產品設計
關鍵字： ST 微控制器低功耗

ST-Ericsson推出業界首顆65nmTD-HSPA基帶芯片

　　ST-Ericsson及其中國子公司天碁科今日共同發布業界首顆65nm TD-HSPA基帶芯片。該芯片與現有產品相比，尺寸更小，功耗更低，因此非常適合移動設備。　　ST-Ericsson中國區總經理、天碁科技首席執行官左翰博(Johan Pross)表示：“ST-Ericsson不斷推動中國手機市場的創新，此次高性能65nm TD-HSPA芯片解決方案地推出，有助于我們的客戶開發出更多有競爭力的移動產品。今后，中國消費者在享受高速移動寬帶連接的同時，還能獲得與WCDMA終端設備同等的低
關鍵字： ST-Ericsson 65nm TD-HSPA 基帶芯片

《μC/OS-III – The Real-TimeKernel》書籍發行

　　µC/OS-III(英文版)這本書的焦點是闡述實時內核如何工作的。本書由兩個完整的部分組成，第一部分介紹實時內核的概念和原理，第二部分提供給讀者一些例子，這些例子運行在流行的基于ARM Cortex-M3架構的意法半導體STM32F107微控制器平臺上。本書將綁定一個評估板，這個評估板包含STM32F107 MCU、Ethernet(RJ45)、USB-OTG、RS-232C口、SD/MMC槽、LM75溫度傳感器、板上J-Link及其他一些特性。通過使用評估板(µC/Eval-
關鍵字： ST 實時內核 STM32F107 。μC/OS-III

ST-Ericsson董事會任命Gilles Delfassy擔任總裁兼CEO

　　意法半導體公司和愛立信的合資公司ST-Ericsson今天宣布任命Gilles Delfassy擔任公司總裁兼首席執行官。成功領導公司渡過成形和整合關鍵時期的Alain Dutheil先生在未來幾個月內將和Delfassy密切合作，確保平穩過渡。Delfassy先生擔任公司總裁兼首席執行官的任命將從09年11月2日起正式生效。之后，Dutheil先生將作為董事會成員繼續為ST-Ericsson公司提供支持并重新擔任ST-Ericsson公司的首席運營官。　　此外，愛立信公司首席財務官、下一任首席執
關鍵字： ST-Ericsson 無線

意法半導體開啟LED新應用市場

　　新聞事件：　　意法半導體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“LED應用解決方案研討會” 　　事件影響：　　進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場　　全球綠色電子的積極倡導者與LED應用的半導體領先供應商意法半導體于2009年8月24日和26日在的深圳和上海舉辦“2009意法半導體LED應用解決方案研討會”，進一步拓展LED背光和城市景觀照明等新應用市場。　　本次系列研討會是意法半導體“S
關鍵字： ST LED背光照明

S-Touch電容式觸摸控制器PCB布局指南

本文旨在為S-TouchTM電容觸摸感應設計所采用的各種PCB(印刷電路板)的結構和布局提供設計布局指導,包括觸摸鍵, 滑動條和旋轉條。鑒于在多種應用中,兩層PCB板被廣泛采用,本文以兩層PCB板為例,介紹PCB板的設計布局。
關鍵字： ST PCB S-Touch 電容觸摸感應設計觸摸鍵滑動條和旋轉條 200908

ST公布今年第二季度及上半年財報

　　意法半導體(紐約證券交易所代碼：STM)公布截至2009年6月27日的第二季度及上半年的財務報告。　　意法半導體2009年第2季度收入總計19.93億美元，包含被ST-Ericsson合并的前愛立信移動平臺的全部業務，和1800萬美元的技術授權費。凈收入環比增幅20%，反映了意法半導體所在的所有市場以及全部地區的需求回暖，特別是中國和亞太地區的需求增長強勁。因為商業大環境的原因，在所有市場以及各地區第2季度的凈收入低于去年同期水平，但電信市場和亞太地區的表現則例外。　　總裁兼首席執行官 Car
關鍵字： ST MOSFET MEMS GPS 無線寬帶

意法半導體成為Globalfoundries首位新客戶

　　據國外媒體報道，今年初從AMD分拆出來的芯片制造業務新公司Globalfoundries今天宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已成為Globalfoundries除AMD之外的首位新客戶。　　AMD今年3月初完成了其制造工廠業務的分拆工作，這部分業務已并入同阿布扎比(Abu Dhabi)國有風險投資公司ATIC組建的合資公司，公司新名稱為Globalfoundries。分拆工作完成后，Globalfoundries實際身份已是一家芯片代工商，雖然AMD為其主要客戶，但其他科技
關鍵字： ST 40納米手機芯片芯片代工

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st介紹

公司概況　　意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。　　公司銷售收入在半導體工業五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業（16%）。　　據最新的工業統計數據，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平 [ 查看詳細 ]